1.一种摄像头封装片基板结构，包括基板(1)，所述的基板(1)的至少一面上设有电路(2)，其特征在于：所述的基板(1)的上、下两面均设有导电凸块(3)，所述的导电凸块(3)均与所述的电路(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的摄像头封装片基板结构，其特征在于：所述的基板的一面上设有电路，所述的基板上设有导通孔，基板上与设有电路同一面上的导电凸块与该电路相连接，基板另一面上的导电凸块通过导线与该电路相连接，所述的导线通过所述的导通孔。
3.根据权利要求1所述的摄像头封装片基板结构，其特征在于：所述的基板(1)的上、下两面均设有电路(2)，所述的基板(1)上设有导通孔(4)，基板(1)上的导电凸块(3)与同一面上的电路(2)相连接，所述的基板(1)上、下两面上的电路(2)通过导线(5)连接，所述的导线(5)通过所述的导通孔(4)。
4.根据权利要求2或3所述的摄像头封装片基板结构，其特征在于：所述的基板(1)的上、下两面上的导电凸块(3)分别设于导通孔(4)的上侧和下侧；所述的导通孔(4)内填充有填充剂(6)。
5.根据权利要求4所述的摄像头封装片基板结构，其特征在于：所述的填充剂(6)的上表面和下表面均为平面；上侧的导电凸块(3)抵在所述的填充剂(6)的上表面上，下侧的导电凸块(3)抵在所述的填充剂(6)的下表面上。
6.根据权利要求4所述的摄像头封装片基板结构，其特征在于：所述的填充剂(6)为树脂或导电材料。