摄像头封装片基板结构的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种摄像头封装片基板结构，包括基板(1)，所述的基板(1)的至少一面上设有电路(2)，所述的基板(1)的上、下两面均设有导电凸块(3)，所述的导电凸块(3)均与所述的电路(2)相连接。在基板的上侧和下侧都可以再增加基板来扩展封装层数，有利于在原有摄像头封装片的基础上扩展其功能。

技术研发人员：陈伟
受保护的技术使用者：江西芯创光电有限公司
文档号码：201621035362
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.03.22