1.一种集成电路封装结构，包括基板和集成电路芯片，其特征在于：还包括安装板和屏蔽罩，屏蔽罩罩在安装板上形成一密封空间，所述基板和集成电路芯片之间设置有瞬时电压抑制芯片，瞬时电压抑制芯片通过导电栓与基板和集成电路芯片电连接，所述基板、瞬时电压抑制芯片和集成电路芯片设置在密封空间内，屏蔽罩顶面设置有通道，通道内设置有附接元件，附接元件与集成电路芯片电连接，屏蔽罩侧面设置有引线框，引线框上设置有焊垫，引线框通过焊垫与集成电路芯片之间设置有接合线。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：所述屏蔽罩内设置有填充物。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：所述导电栓两端分别设置有导电凸块，导电栓通过导电凸块与基板和集成电路芯片电连接。