技术总结
本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括基板和集成电路芯片，还包括安装板和屏蔽罩，屏蔽罩罩在安装板上形成一密封空间，所述基板和集成电路芯片之间设置有瞬时电压抑制芯片，瞬时电压抑制芯片通过导电栓与基板和集成电路芯片电连接，所述基板、瞬时电压抑制芯片和集成电路芯片设置在密封空间内，屏蔽罩顶面设置有通道，通道内设置有附接元件，附接元件与集成电路芯片电连接，屏蔽罩侧面设置有引线框，引线框上设置有焊垫，引线框通过焊垫与集成电路芯片之间设置有接合线。本实用新型设计合理，成本较低，操作方便，可连接其它电子电路。
技术研发人员：彭一弘;杜军
受保护的技术使用者：成都芯锐科技有限公司
文档号码：201621333060
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.08.01