技术特征:
技术总结
本发明公开了一种集成无源器件及其封装方法,其中所述方法包括:制备晶圆,晶圆内形成若干芯片单元,芯片单元的正面具有信号引脚;在一个或多个芯片单元的正面刻蚀凹槽;在凹槽底部开孔,形成连通凹槽至芯片背面的连接孔;在芯片背面进行注塑,注塑材料通过连接孔注满凹槽,在凹槽内形成第一绝缘层,且注塑材料覆盖芯片背面形成第二绝缘层;在第一绝缘层上进行布线,形成第一线路,将第一线路与芯片单元的信号引脚连接。该集成无源器件及方法使得IPD以绝缘材料为基体材料,器件的电性能远高于硅基材料,满足高Q值的要求,IPD做在芯片衬底刻蚀的凹槽上使封装结构尺寸减小,注塑基于晶圆级工艺采用整体晶圆注塑的方法,加工更加便捷、高效。
技术研发人员:徐健
受保护的技术使用者:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日:2017.05.24
技术公布日:2017.10.10