技术特征：
技术总结
本申请公开了一种芯片封装体的制备方法，涉及芯片封装技术领域。所述方法包括：提供封装基板和芯片，封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面；芯片贴装于封装基板上，其中，芯片上的金属凸点与第一焊盘配合连接，且将连接端子置于第二焊盘上；对封装基板进行焊接，以使芯片与第一焊盘、连接端子与第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。通过上述方式，能够降低基板因多次受热而变形的概率；缩减封装工艺、提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。
技术研发人员：施陈;周锋;卢海伦
受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.07.03