一种高出光效率基板的节能LED封装结构的制作方法

本实用新型属于线路板领域，尤其涉及一种高出光效率基板的节能LED封装结构。

背景技术：

现阶段，芯片的光只能沿着垂直方向射出，而芯片四周的光没有得到合理的利用，造成光源在一定程度上的浪费，当LED在生产或使用过程中，晶片和晶线由于受到热应力的作用，容易受到破坏，大大提高了LED的失效率。

技术实现要素：

有鉴于此，为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种高出光效率基板的节能LED封装结构，通过碗杯的聚光作用，让芯片侧边的漏光经过碗杯的反射从LED的正面射出，提高了光源的利用率，节约了能源。

为了实现上述技术目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高出光效率基板的节能LED封装结构，包括基板，所述基板的一面设有第一线路、第二线路、第三线路和第四线路、芯片、第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔和第四导电孔；

所述第一导电孔设置在所述第一线路上，所述第二导电孔设置在所述第二线路上，所述第三导电孔设置在所述第三线路上，所述第四导电孔设置在所述第四线路上；所述第一导电孔、所述第二导电孔、所述第三导电孔和所述第四导电孔分别设置在所述基板的四个角；

在所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路和所述第四线路的固晶位置上钻有碗杯盲孔，所述芯片设置在所述碗杯盲孔内；

所述芯片通过多根晶线并联或串联；

所述基板的另一面设有吃锡焊盘。

进一步，所述碗杯盲孔的高度与晶片的高度一致。

进一步，所述碗杯盲孔为锥形。

进一步，所述芯片有多个，分别设置在所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路和所述第四线路上。

进一步，所述吃锡焊盘有四个，分别为第一吃锡焊盘、第二吃锡焊盘、第三吃锡焊盘和第四吃锡焊盘，所述第一导电孔设置在所述第一吃锡焊盘的角部；所述第二导电孔设置在所述第二吃锡焊盘的角部；所述第三导电孔设置在所述第三吃锡焊盘的角部；所述第四导电孔设置在所述第四吃锡焊盘的角部。

进一步，所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路、所述第四线路和多个所述芯片通过环氧树脂固定封装。

进一步，所述第一导电孔和所述第四导电孔设置在同一横排，所述第二导电孔和所述第三导电孔设置在同一横排；所述第一导电孔、所述第二导电孔、所述第三导电孔和所述第四导电孔间隔设置。

进一步，所述第一导电孔、所述第二导电孔、所述第三导电孔和所述第四导电孔上塞有塞孔环氧树脂。

本实用新型的有益效果为：在线路的固晶位置上钻一个与芯片大小相适应，且深度与晶片高度匹配的锥形碗杯盲孔用于优化芯片的出光效率和提升产品的信赖可靠性能。

1)通过碗杯的聚光作用，让芯片侧边的漏光经过碗杯的反射作用从LED的正面射出，使LED的光源得到更加合理的利用。

2)通过调整碗杯锥形夹角的大小，使LED较大部分的光源在LED正面某一定角范围内射出，更加有效的使用光源，起到节能的作用。

3)当LED在生产或使用过程中受到热应力作用时，基板平面承受主要的应力，从而达到保护小碗杯中的晶片和晶线不受破坏作用，提升了LED的可靠性，大降低了LED的失效率。

附图说明

图1为一种高出光效率基板的节能LED封装结构的正视结构示意图；

图2为一种高出光效率基板的节能LED封装结构的反视结构示意图；

图3为一种高出光效率基板的节能LED封装结构的剖视结构示意图；

其中，1、基板；201、第一线路；202、第二线路；203、第三线路；204、第四线路；3、芯片；401、第一导电孔；402、第二导电孔；403、第三导电孔；404、第四导电孔；5、晶线；601、第一吃锡焊盘；602、第二吃锡焊盘；603、第三吃锡焊盘；604、第四吃锡焊盘；7、塞孔环氧树脂；8、碗杯盲孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种高出光效率基板的节能LED封装结构，包括基板1，所述基板1的一面设有第一线路201、第二线路202、第三线路203和第四线路204、芯片3、第一导电孔401、第二导电孔402、第三导电孔403和第四导电孔404；

所述第一导电孔401设置在所述第一线路201上，所述第二导电孔402设置在所述第二线路202上，所述第三导电孔403设置在所述第三线路203上，所述第四导电孔404设置在所述第四线路204上；所述第一导电孔401、所述第二导电孔402、所述第三导电孔403和所述第四导电孔404分别设置在所述基板1的四个角；

在所述第一线路201、所述第二线路202、所述第三线路203和所述第四线路204的固晶位置上钻有碗杯盲孔8，所述芯片3设置在所述碗杯盲孔8内；通过碗杯盲孔8的聚光作用，让芯片3侧边的漏光经过碗杯盲孔8的反射作用从LED的正面射出，使LED的光源得到更加合理的利用。

所述芯片通过多根晶线5并联或串联；

所述基板1的另一面设有吃锡焊盘。

所述碗杯盲孔8的高度与晶片的高度一致。

所述碗杯盲孔8为锥形。锥形能够聚光，且锥形夹角的大小可以通过调整，从而使得LED较大部分的光源在LED正面某一定角度范围内射出，更加有效的使用光源，起到节能的作用。

所述芯片有多个，分别设置在所述第一线路201、所述第二线路202、所述第三线路203和所述第四线路204上。

如图2所示，所述吃锡焊盘有四个，分别为第一吃锡焊盘601、第二吃锡焊盘602、第三吃锡焊盘603和第四吃锡焊盘604，所述第一导电孔401设置在所述第一吃锡焊盘601的角部；所述第二导电孔402设置在所述第二吃锡焊盘602的角部；所述第三导电孔403设置在所述第三吃锡焊盘603的角部；所述第四导电孔404设置在所述第四吃锡焊盘604的角部。

所述第一线路201、所述第二线路202、所述第三线路203、所述第四线路204和多个所述芯片3通过环氧树脂固定封装。

所述第一导电孔401和所述第四导电孔404设置在同一横排，所述第二导电孔402和所述第三导电孔403设置在同一横排；所述第一导电孔401、所述第二导电孔402、所述第三导电孔403和所述第四导电孔404间隔设置。

所述第一导电孔401、所述第二导电孔402、所述第三导电孔403和所述第四导电孔404上塞有塞孔环氧树脂7。

如图3所示，通过碗杯盲孔8的聚光作用，让芯片侧边的漏光经过碗杯盲孔8的反射作用从LED的正面射出，使LED的光源得到更加合理的利用。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。