、 10d、和第2端面10f不露出。
[0044] 第2内部电极12为矩形形状。第2内部电极12与第1以及第2主面10a、10b(参 照图2)平行设置。即，第2内部电极12沿着长度方向L以及宽度方向W而设置。由此，第 2内部电极12与第1内部电极11互相平行。第2内部电极12在第2端面10f露出，而在 第1以及第2主面10a、10b、第1以及第2侧面10c、10d、和第1端面10e不露出。
[0045] 第1以及第2内部电极11、12沿着厚度方向T交替设置。在厚度方向T上相邻的 第1内部电极11与第2内部电极12隔着陶瓷部10g而对置。第1内部电极11与第2内 部电极12在厚度方向上对置的区域为起到作为电子部件的电容产生的功能的部分。因此， 将第1内部电极11与第2内部电极12在厚度方向上对置的区域称为有效区域。如图2所 示，有效区域al位于长度方向L的中央部。在长度方向L上与有效区域al相比更靠第1端 面l〇e侧的部分之中，第1内部电极11与第2内部电极12在厚度方向T上不对置。与有 效区域al相比更靠第1端面10e侧的部分构成了不起作为电子部件的电容产生的功能的 无效区域a2。同样地，即便在与有效区域al相比更靠第2端面10f侧的部分之中，第1内 部电极11与第2内部电极12在厚度方向T上也不对置。与有效区域al相比更靠第2端 面l〇f侧的部分构成了不起作为电子部件的电容产生的功能的无效区域a3。
[0046] 此外，在沿着厚度方向T观察时，将形成于有效区域al的两侧且未形成有第1以 及第2内部电极11、12的部分设为外层区域b2、b3。将此时的有效区域al的沿着厚度方 向T的部分设为内层区域bl。
[0047] 陶瓷部10g的厚度能够设为0. 4iim?100iim左右，优选为1. 5iim?80iim。另 夕卜，在陶瓷电子部件1为电容器的情况下，从使陶瓷电子部件1的电容增大的观点出发，陶 瓷部l〇g优选较薄。
[0048] 第1以及第2内部电极11、12能够通过适当的导电材料来构成。第1以及第2内 部电极11、12能够通过从由例如Ni、Cu、Ag、Pd以及Au组成的组中选出的金属、或包含从 由Ni、Cu、Ag、Pd以及Au组成的组中选出的一种以上的金属的合金（例如，Ag-Pd合金等） 来构成。
[0049] 第1以及第2内部电极11、12的厚度优选为例如0. 2iim?2.Oilm左右。
[0050](外部电极）
[0051] 如图1以及图2所示，陶瓷电子部件1具备第1以及第2外部电极13、14。第1外 部电极13在第1端面10e上与第1内部电极11电连接。另一方面，第2外部电极14在第 2端面10f上与第2内部电极12电连接。
[0052] 第1外部电极13被形成为从第1端面10e到第1以及第2主面10a、10b和第1 以及第2侧面10c、10d。另一方面，第2外部电极14被形成为从第2端面10f到第1以及 第2主面10a、10b和第1以及第2侧面10c、10d。
[0053] 第1以及第2外部电极13、14能够通过适当的导电材料来构成。此外，第1以及 第2外部电极13、14也可以由多个导电膜构成。
[0054] 详细而言，第1外部电极13具备第1烧成电极层13a。第2外部电极14具备第2 烧成电极层14a。
[0055] 第1烧成电极层13a被设置为覆盖陶瓷坯体10的端面10e，且到达两个主面10a、 l〇b以及两个侧面10c、10d的一部分。第2烧成电极层14a被设置为覆盖陶瓷坯体10的端 面l〇f，且到达两个主面l〇a、10b以及两个侧面10c、10d的一部分。
[0056] 在第1烧成电极层13a之上，设置有第1含有树脂电极层13b。在第2烧成电极 层14a之上，设置有第2含有树脂电极层14b。在第1含有树脂电极层13b之上，设置有第 1镀敷膜13c。在第2含有树脂电极层14b之上，设置有第2镀敷膜14c。
[0057] 第1以及第2烧成电极层13a、14a通过涂敷包含例如导电性金属以及玻璃在内的 导电性膏并烧结从而被形成。此外，作为第1以及第2烧成电极层13a、14a的上述导电性 金属，能够使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。而且，作为第1以及第2烧成电极 层13a、14a的上述玻璃，能够使用包含例如B、Si、Ba、Mg、Al、Li等在内的玻璃。
[0058] 第1以及第2烧结电极层13a、14a既可以分别与陶瓷坯体10同时烧成，也可以涂 敷导电性膏而烧结。
[0059] 也可以由多层来构成第1以及第2烧成电极层13a、14a。在该情况下，第1层的 电极层的厚度，详细而言第1层的电极层的最厚的部分的厚度优选为lOum?lOOym。另 夕卜，即便对于第1以及第2含有树脂电极层13b、14b以及第1以及第2镀敷层13c、14c而 言，也能够与第1以及第2烧成电极层13a、14a同样地由多层构成。
[0060] 第1含有树脂电极层13b对第1烧成电极层13a进行覆盖。第2含有树脂电极层 14b对第2烧成电极层14a进行覆盖。具体而言，第1含有树脂电极层13b被配置于第1烧 成电极层13a上的第1端面，优选被设置为也达第1烧成电极层13a上的第1主面以及第1 侧面。第2含有树脂电极层14b被配置于第2烧成电极层14a上的第2端面，优选被设置 为也达第2烧成电极层14a上的第2主面以及第2侧面。
[0061] 第1以及第2含有树脂电极层13b、14b的厚度优选为例如10iim?150iim左右。
[0062] 第1以及第2含有树脂电极层13b、14b包含导电材以及树脂。如此，由于第1以 及第2含有树脂电极层13b、14b包含树脂，因此与由例如镀敷膜或导电性膏的烧成物构成 的导电层相比富有柔软性。因而，即便在陶瓷电子部件1上施加物理性的冲击或因热循环 而导致的冲击，第1以及第2含有树脂电极层13b、14b也将作为缓冲层而发挥功能，从而能 够抑制在陶瓷电子部件1中产生裂纹。
[0063] 作为导电材，能够使用例如Ag或在金属粉的表面上实施了Ag涂层的物质。作为 金属粉优选使用Cu或Ni。作为导电材，也能够使用对Cu实施了防止氧化处理后的物质。
[0064] 作为在导电材的材料中使用Ag的理由，因为Ag具有较低的电阻率，所以适合于电 极材料。而且还因为是贵金属，所以不会被氧化，耐候性较好。
[0065] 虽然导电材的形状未被特别限定，但也可以为球状或扁平状等。另外，优选混合使 用球状的导电材与扁平状的导电材。此外，虽然导电材的平均粒径并未被特别限定，但可以 为例如l.Oum?lOiim左右。
[0066] 通过导电材之间发生接触，从而在第1以及第2含有树脂电极层13b、14b的内部 形成了通电路径。
[0067] 作为第1以及第2含有树脂电极层13b、14b中使用的树脂，能够使用例如环氧树 月旨、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂以及聚酰亚胺树脂等的公知的各种的热固化性树脂。 其中，耐热性、耐湿性、密封性等优良的环氧树脂为最适合的树脂之一。
[0068] 在第1以及第2含有树脂电极层13b、14b中，优选与热固化性树脂一起使用固化 齐U。在作为基体树脂而使用环氧树脂的情况下，作为环氧树脂用的固化剂，能够使用酚类、 胺类、酸酐类、咪唑类等公知的各种化合物。
[0069] 第1镀敷层13c对第1含有树脂电极层13b进行覆盖。第2镀敷层14c对第2含 有树脂电极层14b进行覆盖。
[0070] 如上所述，虽然第1以及第2镀敷层13c、14c能够由多层构成，但优选由下层镀敷 膜和被形成于该下层镀敷膜上的上层镀敷膜构成。在该情况下，下层镀敷膜以及上层镀敷 膜优选由从例如Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi、Zn所组成的组中被选出的一种金属、或包含 该金属在内的合金镀膜而形成。更具体而言，作为上层镀敷膜的材料，优选使用针对焊料的 湿润性较好的Sn或Au。作为下层镀敷膜的材料，优选使用具有针对焊料的阻挡性能的Ni。 [0071] 形成第1以及第2镀敷层13c、14c的各层（各镀敷膜）的厚度优选为lym? 15um〇
[0072] 在