意地示出具有电端子202、204、206、208和根据图3、图4、图5、图6、图7和/或图8的描述的接触盘202、204、206、208的露出的区域902、904、906、908、910、912、914,916的光电子器件100。
[0208]每个接触盘202、204、206、208能够具有封装件302的各接触盘202、204、206、208不同数量的露出的区域，例如零个、一个、两个、三个或更多个；具有各个露出的区域902、904、906、908、910、912、914、916之间的不同的间距406 ;和各个露出的区域902、904、906、908、910、912、914、916的不同的形状和扩展。
[0209]图10根据不同的实施例示出在极错误的情况下的光电子器件的反极性保护的示意图。
[0210]在图10中示出光电子器件的反极性保护的设计方案。光电子器件能够对应于图9中的器件900。
[0211]在器件900 旁边，示出电接触部 1002、1004、1006、1008、1010、1012、1014、1016，所述电接触部的间距1018、1020不可变地构成，例如构成为保持设备的固定的接触部。
[0212]相对置的接触盘，即202,206和204,208 ;和电端子，即1002、1004、1010、1012和1006、1008、1014、1016能够具有相同的极性。
[0213]电端子 1002、1004、1006、1008、1010、1012、1014、1016 之间的间距 1018、1020 能够在器件900错误对准、即反极性的情况下不对应于接触盘902、904、906、908、910、912、914、916的露出的区域。换而言之:不能够构成电连接。
[0214]在不限制普遍性的情况下，在接触盘即202、206和204、208或电端子1006、1008、1014,1016或1002、1004、1010、1012的极性相同的情况下，能够假设相同的间距1018、1020,1022 或 1024。
[0215]图11根据不同的实施例示出在极正确的情况下的光电子器件的反极性保护的示意图。
[0216]在图11中示出器件900关于图10中的电接触盘的正确的对准，即电端子的间距1018,1020与露出的区域的间距1022、1024 —致。能够构成根据图6和/或图8的电连接。
[0217]借助电端子1002、1004、1010、1012 或 1006、1008、1014、1016 的和露出的区域902、904、906、908、910、912、914、916的所示出的设计方案，器件900在两个对准下的电连接是可行的。借助于应用电端子1002、1004、1010、1012或1006、1008、1014、1016的或者露出的区域902、904、906、908、910、912、914、916的相互间的不同形状或者各接触盘202、204、206,208的露出的区域902、904、906、908、910、912、914、916的不同数量，能够将对准可能性的数量降低到一个对准可能性(未示出)，而对此没有改变保持设备的或器件的形状。
[0218]图12根据不同的实施例示出光电子器件的并联电路的示意图。
[0219]在图12中示出具有相同极性的多个端子的器件的电连接的设计方案，其中并非为每个电接触盘 202、204、206、208 需要电端子 1002、1004、1006、1008、1010、1012、1014、1016。
[0220]在不限制普遍性的情况下，能够在图9的光电子器件900上说明所需要的电接触部的数量的降低。
[0221]相同极性的电接触盘、即例如202、206和204、208能够借助于电刷1202、1204彼此电连接，例如通过借助光学非活性的器件下侧(如此存在的话)或器件的非活性的边缘区域处的材料配合的或形状配合的连接进行常规的互连。
[0222]借助于露出的区域902、908、912、914能够实现用于电桥1202、1204的限定的位置。限定的位置例如能够用于自动地构成桥1202、1204和/或简化接触桥的并联连接，因为对于每个焊接部位始终仅处理或保持一个互连元件、例如一个线缆。
[0223]为了对器件900通电，能够构成与露出的区域202或206和204或208的电连接1206、1208。
[0224]借助上面设有与电接触部1206、1208连接的端子204或206的多个露出的区域，借助于电桥1202或1204也能够分别借助电端子1206或1208对相同极性的多于一个的接触盘202或208通电。
[0225]电子器件900的不需要的露出的区域902、916能够用于电子器件900的对准和/或固定，例如当部分地移除封装件时；或者在电子器件900中取消露出未应用的露出的导电区域904、916。
[0226]图13示出光电子器件的具体的设计方案的示意图。
[0227]在图13中示出作为光电子器件200的具体的第一设计方案的有机发光二级管1300的后侧。
[0228]在细节放大图1302中，例如示出接触盘206。激光束1304能够在接触盘206上聚焦。
[0229]用于借助于光子冲击地露出的设备例如能够构成为激光器，例如具有大约248nm的波长和大约400 μ m的聚焦直径和大约15ns的脉冲持续时间和大约18mJ的能量。
[0230]借助于照射1306能够移除封装件302 (见图3)并且露出导电区域304。露出的区域404的扩展和形状能够借助于聚焦度、即激光束的焦点的直径和其会聚、和辐射源的功率来设定。
[0231]接触盘206与电端子1308、例如电机械端子管脚1308的电连接能够根据图6和/或图8构成为材料配合的电连接和/或形状配合的电连接、
[0232]器件1300能够具有大约15 X 15cm2的扩展。
[0233]在不同的实施方式中，提供一种电子器件、一种用于其制造的方法，借助所述器件和方法可以精确地构成焊接连接和反极性保护。在有机发光二级管或其他的电子器件中的接触盘还能够大面积地构成进而提供用于不同的接触情况的空间。借助于接触位置的露出的区域能够构成用于不同的应用情况的不同的接触位置。由此，能够在制造期间放弃可能弓I起电流缺口的接触盘的附加的阻焊漆或结构部。
【主权项】
1.一种电子器件(200)，所述电子器件(200)具有: 电有源区域，所述电有源区域具有: ?第一接触盘(202，204，206，208)； ?第二接触盘(202，204，206，208)； ?所述第一接触盘(202，204，206，208)和所述第二接触盘(202，204，206，208)之间的有机功能层结构(100)； 至少一个电端子(502，702，706)，所述电端子与所述第一接触盘(202，204，206，208)或与所述第二接触盘(202，204，206，208)耦联，并且 其中所述第一接触盘(202，204，206，208)和/或所述第二接触盘(202，204，206，208)具有封装件(302)和导电区域(304)，其中所述封装件(302)部分地覆盖所述导电区域(304)，使得所述第一接触盘(202，204，206，208)的一部分或所述第二接触盘(202，204，206，208)的一部分露出，其中露出的区域(402，404，710，712，902，904，906，908，910，912，914，916)横向地由封装件(302)完全包围。
2.根据权利要求1所述的电子器件(200)，其中所述第一接触盘(202，204，206，208)、所述有机功能层结构(100)和所述第二接触盘(202，204，206，208)面状地相叠地设置，或者其中所述第一接触盘(202，204，206，208)、所述有机功能层结构(100)和所述第二接触盘(202，204，206，208)面状地并排地设置。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件(200)，其中所述第一接触盘(202，204，206，.208)和/或所述第二接触盘(202，204，206，208)至少部分地包围所述有机功能层结构(100)ο
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件(200)，其中为了将所述电端子与所述第一接触盘(202，204，206，208)和/或所述第二接触盘(202，204，206，208)耦联，所述电端子在所述第一接触盘(202，204，206，208)的和/或所述第二接触盘(202，204，206，208)的所述露出的区域(402，404，710，712，902，904，906，908，910，912，914，916)中与所述第一接触盘(202，204，206，208)和/或与所述第二接触盘(202，204，206，208)构成物理连接和电连接或者仅构成电连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件(200)，其中所述电端子(502，702，706)在与所述封装件(304)物理接触的情况下不具有或不构成与所述第一接触盘(202，.204,206,208)和/或所述第二接触盘(202，204，206，208)的电连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子器件(200)，其中在所述第一接触盘(202，.204，206，208)和 / 或所述第二接触盘(202，204，206，208)和端子(502，702，706)极性一致的情况下，所述封装件(302)的所述露出的区域(402，404，710，712，902，904，906，908，910，912，914，916)的设计方案与所述端子(702，706，502)的设计方案互补地构成。
7.根据权利要求6所述的电子器件(200)，其中互补的设计方案具有至少一个选自下述参数组的互补的参数: ?形状； ?拓扑；和 ?表面的化学特性。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子器件(200)，其中电器件(200)具有有机光电子器件(100)，优选地具有有机发光二极管(100)或有机太阳能电池。
9.一种用于制造电子器件(200)的方法，所述方法具有: 形成电有源区域，形成所述电有源区域具有: ?形成第一接触盘(202，204，206，208)； ?形成有机功能层结构(100); ?形成第二接触盘(202，204，206，208)； 将至少一个电端子与所述第一接触盘(202，204，206，208)或与所述第二接触盘(202，.204，206，208)耦联， 和 其中将所述第一接触盘(202，204，206，208)和/或所述第二接触盘(202，204，206，208)构成为具有封装件(302)和导电区域(304)，其中将所述封装件(302)从所述第一接触盘(202，204，206，208)或所述第二接触盘(202，204，206，208)部分地移除，露出所述第一接触盘(202，204，206，208)的一部分或所述第二接触盘(202，204，206，208)的一部分，使得由封装件(302)横向地完全包围露出的区域(402，404，710，712，902，904，906，908，.910,912,914,916)。
【专利摘要】在不同的实施例中提供一种电子器件(200)，所述电子器件(200)具有：电有源区域，所述电有源区域具有：第一接触盘(202，204，206，208)，第二接触盘(202，204，206，208)，第一接触盘(202，204，206，208)和第二接触盘(202，204，206，208)之间的有机功能层结构(100)；至少一个电端子(502，702，706)，所述电端子与第一接触盘(202，204，206，208)或与第二接触盘(202，204，206，208)耦联；和封装件(302)，所述封装件部分地覆盖导电区域(304)，使得第一接触盘(202，204，206，208)的或第二接触盘(202，204，206，208)的一部分露出。
【IPC分类】H01L51-52
【公开号】CN104584254
【申请号】CN201380035674
【发明人】西蒙·希克坦茨
【申请人】欧司朗Oled股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年4月22日
【公告号】DE102012207229A1, US20150108445, WO2013164217A1