示，将金属引脚26插入到熔融的焊料区域104和204内。在冷却和固化焊料区域104和204之后，封装组件100和200接合在一起。
[0054]在一些实施例中，如图9D所示，介电薄膜48保留在最终的封装件中。例如，当将图9D中的封装件组装到最终的产品中且通电时，仍然保留介电薄膜48。在可选实施例中，如图9E所示，在实施如图9D中所示的步骤之后，通过例如湿蚀刻去除介电薄膜48。
[0055]在图9A至图9E中，封装组件100和200接合至金属引脚26，同时，金属引脚26附接至介电薄膜48。在可选实施例中，封装组件100和200依次接合至金属引脚26 (其附接至介电薄膜48)。
[0056]本发明的实施例具有一些有利的特征。由于将金属引脚用于互连封装组件，在接合结构中使用更少的焊料，并且因此降低了焊料区域的桥接的风险。
[0057]根据一些实施例，一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装部件包括位于第一封装组件的表面处的第一电连接件以及位于第一电连接件的表面上的第一焊料区域。第二封装组件包括位于第二封装组件的表面处的第二电连接件以及位于第二电连接件的表面上的第二焊料区域。金属引脚具有接合至第一焊料区域的第一末端和接合至第二焊料区域的第二末端。
[0058]根据其他实施例，一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一金属焊盘以及位于第一金属焊盘的表面上的第一焊料区域。第二封装组件位于第一封装组件上方且接合至第一封装组件。第二封装组件包括位于第二封装组件的表面处的第二金属焊盘以及位于第二金属焊盘的表面上的第二焊料区域。金属引脚具有接合至第一焊料区域且由第一焊料区域环绕的第一末端和接合至第二焊料区域且由第二焊料区域环绕的第二末端。金属引脚还包括位于第一焊料区域和第二焊料区域之间的间隔中的中间部分，其中，没有焊料形成在中间部分上。
[0059]根据另外的实施例，一种方法包括:加热金属引脚和第一焊料区域中的一个，其中，第一焊料区域设置在第一封装组件的表面处，将金属引脚的第一末端插入第一焊料区域的第一熔融部分内，以及固化第一焊料区域的第一熔融部分以将金属引脚接合至第一焊料区域。该方法还包括加热金属引脚和第二焊料区域中的一个，其中，第二焊料区域设置在第二封装组件的表面处，将金属引脚的第二末端插入第二焊料区域的第二熔融部分内，以及固化第二焊料区域的第二熔融部分以将金属引脚接合至第二焊料区域。可以同时实施金属引脚与第一焊料区域和第二焊料区域的接合。
[0060]虽然已经详细地描述了实施例及其优势，但应该理解，在不背离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，在此可做出各种改变、替代和变化。而且，本申请的范围不旨在限于说明书中所述的工艺、机器、制造、物质组成、工具、方法和步骤的具体实施例。本领域的一般技术人员将容易从本发明理解，根据本发明，可以利用现有的或今后开发的、实施与在此描述的相应实施例基本相同的功能或者实现基本相同的结果的工艺、机器、制造、物质组成、工具、方法或步骤。因此，所附权利要求旨在将这些工艺、机器、制造、物质组成、工具、方法或步骤包括在它们的保护范围内。此外，每个权利要求组成单独的实施例，并且各个权利要求和实施例的组合在本发明的范围内。
【主权项】
1.一种封装件，包括: 第一封装组件，包括: 第一电连接件，位于所述第一封装组件的表面处；及 第一焊料区域，位于所述第一电连接件的表面上； 第二封装组件；包括: 第二电连接件，位于所述第二封装组件的表面处；及 第二焊料区域，位于所述第二电连接件的表面上；以及 金属引脚，包括: 第一末端，接合至所述第一焊料区域；及 第二末端，接合至所述第二焊料区域。
2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述金属引脚、所述第一电连接件和所述第二电连接件是分立部分。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中，整个所述金属引脚具有均匀的尺寸。
4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述金属引脚的截面形状包括T形。
5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述金属引脚的截面形状包括I形。
6.根据权利要求1所述的封装件，其中，通过所述第一焊料区域的一部分将所述金属引脚的所述第一末端与所述第一电连接件物理间隔开。
7.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述金属引脚的所述第一末端与所述第一电连接件物理接触。
8.一种封装件，包括: 第一封装组件，包括: 第一金属焊盘，位于所述第一封装组件的表面处；及 第一焊料区域，位于所述第一金属焊盘的表面上； 第二封装组件，位于所述第一封装组件上方且接合至所述第一封装组件，其中，所述第二封装组件包括: 第二金属焊盘，位于所述第二封装组件的表面处 '及 第二焊料区域，位于所述第二金属焊盘的表面上；以及 金属引脚，包括: 第一末端，接合至所述第一焊料区域且由所述第一焊料区域环绕； 第二末端，接合至所述第二焊料区域且由所述第二焊料区域环绕； 以及 中间部分，位于所述第一焊料区域和所述第二焊料区域之间的间隔中。
9.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述第一焊料区域具有顶面，并且其中，所述顶面包括: 内部，形成环绕所述金属引脚的环形件，其中，所述内部是非平坦的；以及外部，形成环绕所述内部的环形件，其中，所述外部是平坦的，且与所述第二封装组件的主要顶面平行。
10.一种方法，包括: 加热金属引脚和第一焊料区域中的一个，其中，所述第一焊料区域设置在第一封装组件的表面处； 将所述金属引脚的第一末端插入到所述第一焊料区域的第一熔融部分内； 固化所述第一焊料区域的所述第一熔融部分以将所述金属引脚接合至所述第一焊料区域； 加热所述金属引脚和第二焊料区域中的一个，其中，所述第二焊料区域设置在第二封装组件的表面处； 将所述金属引脚的第二末端插入到所述第二焊料区域的第二熔融部分；以及固化所述第二焊料区域的所述第二熔融部分以将所述金属引脚接合至所述第二焊料区域。
【专利摘要】一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一电连接件以及位于第一电连接件的表面上的第一焊料区域。第二封装组件包括位于第二封装组件的表面处的第二电连接件以及位于第二电连接件的表面上的第二焊料区域。金属引脚具有接合至第一焊料区域的第一末端和接合至第二焊料区域的第二末端。本发明的也提供了通过预形成的金属引脚的封装。
【IPC分类】H01L23-488, H01L21-60
【公开号】CN104779232
【申请号】CN201410105946
【发明人】余振华, 黄见翎, 林勇志
【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2014年3月20日
【公告号】US20150200171