，N-二甲基乙酰胺、二甲亚砜等非质子性极性溶剂；甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁 醇、异丁醇、仲丁醇、叔丁醇、正戊醇、异戊醇、2-甲基丁醇、仲戊醇、叔戊醇、3-甲氧基丁醇、 正己醇、2-甲基戊醇、仲己醇、2-乙基丁醇、仲庚醇、正辛醇、2-乙基己醇、仲辛醇、正壬醇、 正癸醇、仲十一烷醇、三甲基壬醇、仲十四烷醇、仲十七烷醇、苯酚、环己醇、甲基环己醇、苄 醇、异冰片基环己醇、乙二醇、1，2-丙二醇、1，3- 丁二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、三 丙二醇等醇溶剂；乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚（溶纤剂）、乙二醇单苯基醚、二乙二醇 单甲基醚、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单正丁基醚、二乙二醇单正己基醚、乙氧基三乙二 醇、四乙二醇单正丁基醚、丙二醇单甲基醚、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇单乙基醚、三丙二 醇单甲基醚等二醇单醚溶剂；a-萜品烯、a-萜品醇、月桂烯、别罗勒烯（日文原文：/口 才シ乂 >、A11〇-Ocimene)、梓檬稀、双戊稀、a-薇稀、|3 -薇稀、松油醇、香序酮、罗勒稀、水 序稀等猫溶剂；二甲苯、异冰片基苯酷、1_异丙基_4_甲基-双环[2. 2. 2]辛_5_稀-2, 3-二 甲酸酐、以及P-薄荷烯基苯酚（日文原文：二;y-;P)。它们可以单独使用 一种或组合两种以上使用。
[0067] 它们当中，从对半导体基板的涂布性的观点出发，作为分散介质，优选为选自水、 醇溶剂、醚溶剂、二醇单醚溶剂以及萜溶剂中的至少一种，更优选为水、醇、溶纤剂、萜品醇 (a-萜品醇等）、二乙二醇单正丁基醚、或醋酸二乙二醇单正丁基醚酯，进一步优选为选自 萜品醇、丁基卡必醇以及丁基卡必醇乙酸酯中的至少一种。
[0068] 就阻挡层形成用组合物中的分散介质的含有率而言，考虑涂布性、以及掺杂物浓 度来进行决定，例如，优选为5质量％以上且99质量％以下，更优选为20质量％以上且95 质量％以下，进一步优选为40质量％以上且90质量％以下。
[0069] (有机粘合剂）
[0070]本发明的阻挡层形成用组合物含有有机粘合剂。通过含有有机粘合剂，能够调节 粘度，另外，还能够抑制丝网印刷时的印刷线的流挂（日文原文：夂U)。
[0071] 作为有机粘合剂，可以适当选择例如：聚乙烯醇、聚丙烯酰胺树脂、聚乙烯基酰胺 树脂、聚乙烯基吡咯烷酮树脂、聚环氧乙烷树脂、聚砜树脂、丙烯酰胺烷基砜树脂、纤维素 醚、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、乙基纤维素等纤维素衍生物、明胶、明胶衍生物、淀粉、淀 粉衍生物、海藻酸钠化合物、黄原胶、瓜尔胶、瓜尔胶衍生物、硬葡聚糖、硬葡聚糖衍生物、黄 蓍胶、黄蓍胶衍生物、糊精、糊精衍生物、（甲基）丙烯酸树脂、（甲基）丙烯酸烷基酯树脂、 (甲基）丙烯酸二甲基氨基乙酯树脂等含有氨基的（甲基）丙烯酸酯树脂、丁二烯树脂、苯 乙烯树脂、丁缩醛树脂、以及它们的共聚物。
[0072] 它们当中，作为有机粘合剂，从分解性、以及防止丝网印刷时的液流挂的观点出 发，优选包含选自丙烯酸树脂、醇酸树脂以及纤维素衍生物中的至少一种，更优选至少包含 纤维素衍生物。作为纤维素衍生物，可例示出乙基纤维素、硝基纤维素、乙酰纤维素、羧甲基 纤维素、甲基纤维素、羟丙基纤维素、羟乙基纤维素，它们当中优选使用乙基纤维素。它们可 以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0073] 有机粘合剂的分子量没有特别限定，理想的是考虑组合物的期望的粘度进行适当 调整。在阻挡层形成用组合物中，有机粘合剂的含有率优选为0. 5质量％以上且30质量％ 以下、更优选为3质量％以上且25质量％以下、进一步优选为3质量％以上且20质量％以 下。
[0074] 需要说明的是，作为所述分散介质及有机粘合剂，可以使用溶解了有机粘合剂的 分散介质。
[0075] 需要说明的是，阻挡层形成用组合物中，作为与有机粘合剂一起使用或代替有 机粘合剂的材料，可以使用作为溶剂例示的异冰片基环己醇。异冰片基环己醇可以作为 "TerusolveMTPH"（日本Terpene化学株式会社、商品名）从市面上获得。异冰片基环己 醇的沸点高至308°C~318°C，另外，在从阻挡层中除去时，可以不像有机粘合剂那样地进 行利用烧成的脱脂处理，而是通过加热使其气化而消失。
[0076] 在阻挡层形成用组合物含有异冰片基环己醇的情况下，异冰片基环己醇的含有率 在阻挡层形成用组合物的总质量中优选为0.5质量％~85质量％，更优选为1质量％~80 质量％，进一步优选为2质量％~80质量％。
[0077](其他成分）
[0078] 阻挡层形成用组合物除了可以含有特定含硅化合物、有机粘合剂、和分散介质以 外，还可以根据需要含有作为其他成分的增粘剂、湿润剂、表面活性剂、无机粉末、触变剂等 各种添加剂。
[0079] 作为所述表面活性剂，可列举出非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、阴离子表 面活性剂等。其中，从重金属等杂质向半导体设备的混入少的方面出发，优选非离子表面活 性剂或阳离子表面活性剂。进而，作为非离子表面活性剂，可例示出含硅表面活性剂、含氟 表面活性剂以及有机系表面活性剂，由于在扩散等的加热时快速地进行烧成，因而优选有 机系表面活性剂。
[0080] 作为有机系表面活性剂，可例示出环氧乙烷-环氧丙烷的嵌段共聚物、乙炔二醇 化合物等，从更进一步降低半导体设备的电阻值的偏差方面出发，更优选乙炔二醇化合物。
[0081] 作为无机粉末，可例示出氧化硅、氮化硅、碳化硅等的粉末。
[0082] 阻挡层形成用组合物可以含有触变剂。由此能够容易地控制触变性，能够构成具 有适合于丝网印刷的粘度的丝网印刷用的阻挡层形成用组合物。进而，另外，通过控制触变 性，能够抑制印刷时的阻挡层形成用组合物的印刷图案的渗透及流挂。
[0083] 作为触变剂，可例示出聚醚化合物、脂肪酸酰胺、有机填料、无机填料、氢化蓖麻 油、脲氨基甲酸酯酰胺、生物胶（日文原文才力)、瓜尔胶、刺槐豆胶、角叉菜胶、果 胶、琼脂、0葡聚糖、罗望子胶、车前籽胶、聚乙烯基吡咯烷酮、硅酮系增粘凝胶化剂以及油 系凝胶化剂（商品名：Gelol(新日本理化株式会社）、"Gelol"为注册商标）。
[0084] 上述有机粘合剂可以兼具触变剂的作用，作为这样的材料，可列举出乙基纤维素。
[0085] 就本发明的阻挡层形成用组合物而言，从不会污染半导体基板、即抑制半导体基 板中的载流子的再结合的观点出发，铁、钨、金、镍、铬、锰等金属的含有率在阻挡层形成用 组合物中优选为10质量％以下、更优选为5质量％以下、进一步优选为1质量％以下。
[0086] 阻挡层形成用组合物在25°C下的粘度为IPa?s~IOOPa?s。
[0087] 本说明书中粘度是指定义为以下值：用在25°C下用1分钟并以规定的次数每分钟 (min'l/eOsecT1)使EMD型旋转粘度计旋转时的测定值乘以规定的换算系数而得的值。换 算系数根据旋转数以及所用的圆锥的种类而不同。本说明书中，对于保持在25土rc的阻挡 层形成用组合物，使用安装有圆锥角度3°、圆锥半径14mm的圆锥转子的EMD型旋转粘度 计，测定粘度。
[0088] 就本发明的阻挡层形成用组合物而言，在25°C下、利用EHD型旋转粘度计以旋转 速度0?Smirf1~5minH进行测定的粘度为IPa，s~IOOPa，s、更优选为5Pa，s~80Pa*s、 进一步优选为IOPa?s~80Pa?s、特别优选为IOPa?s~60Pa?s。若阻挡层形成用组合 物的粘度为IPa?s以上，则涂布到半导体基板时不易引起液流挂，另外，若为IOOPa?s以 下，则能够形成精细的涂布图案。
[0089] 本发明的阻挡层形成用组合物可以使用掺和器、乳钵、转子、自转?公转搅拌器等， 对特定含硅化合物、有机粘合剂、分散介质、和根据需要添加的成分进行混合而得到。另外， 混合时，可以根据需要加热。此时的加热温度可以为例如30°C~100°C。
[0090] 〈带有阻挡层的半导体基板〉
[0091] 本发明的带有阻挡层的半导体基板具有半导体基板、和赋予到所述半导体基板上 的所述阻挡层形成用组合物的干燥体即阻挡层。通过在半导体基板上设置有阻挡层，能够 在设置有阻挡层的区域以外的区域选择性地形成杂质扩散层。
[0092] 作为阻挡层形成用组合物向半导体基板的赋予量，没有特别限定，优选为0.Olg/ m2~100g/m2、更优选为0.lg/m2~20g/m2。赋予阻挡层形成用组合物而形成的阻挡层的厚