层。
[0046]在本实施例中，所述载体200为硬性基板，所述硬性基板为PCB基板、玻璃基板、金属基板、半导体基板或聚合物基板。所述硬性基板具有较高的硬度，不易发生形变，在后续工艺中足以支撑芯片和塑封层。
[0047]在其它实施例中，所述载体还能够为软性基板。
[0048]请参考图4，在所述载体200表面固定芯片201，所述芯片201具有相对的第一表面210和第二表面220，所述芯片201的第二表面220包括功能区(未示出)，所述芯片201的第一表面210与载体200表面相互固定。
[0049]所述芯片201的第一表面210通过粘结层(未示出)固定于所述载体200表面。所述粘结层的材料为UV胶，所述UV胶经紫外线照射后粘性降低，以便后续将载体200从封装结构中剥离。
[0050]在一实施例中，在所述芯片201的第一表面210粘附粘结层，再将所述粘结层粘附于载体200表面，以实现芯片201与载体200之间的粘结。而所述芯片201的第一表面210不具有功能区，即所述芯片201的第一表面210不具有电连接结构，将芯片201第一表面210固定于载体200表面之后，能够暴露出芯片201的第二表面220的功能区。
[0051]在另一实施例中，还能够在所述载体200的表面需要固定芯片201的对应位置形成粘结层，或者在载体200表面全局形成粘结层，再将所述芯片201的第一表面210粘附于所述粘结层表面，使芯片201固定于载体200表面。
[0052]在本实施例中，所述载体200表面全局覆盖所述粘结层。
[0053]所述芯片201能够为传感器芯片、逻辑电路芯片、存储芯片等。所述芯片201第二表面220的功能区内能够具有晶体管、无源器件(例如电阻、电容和电感等)、存储器件、传感器、电互连结构中的一者或多者。
[0054]所述芯片201的形成步骤包括:提供衬底，所述衬底具有若干芯片区，所述衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述衬底第二表面的芯片区内具有功能区；对所述衬底进行切割，使若干芯片区相互分离，形成独立的芯片201。
[0055]在本实施例中，所述芯片201的功能区表面暴露出焊盘；所述焊盘表面具有凸块221，所述凸块221的顶部表面突出于所述芯片201的第二表面220，所述凸块221的顶部表面即所述芯片201的功能区表面。所述凸块213的材料包括铜、金或锡，所述凸块213具有预设厚度。所述凸块221能够与功能区内的电路或器件实现电连接。所述凸块221用于与后续设置的连接键电连接，从而实现芯片201的功能区与其它芯片或外部电路之间的电连接。在本实施例中，所述芯片201的功能区表面即所述凸块221的顶部表面。在其它实施例中，所述功能区还能够为传感器区域，所述传感器区域内具有传感器，所述传感器用于获取外部环境中的信息。
[0056]请参考图5，在所述芯片201周围的载体200表面固定连接键203，所述连接键203包括导电线230，所述连接键230包括第一端231和第二端232，所述连接键203的第一端231和第二端232暴露出所述导电线230，所述连接键203的第一端231与所述载体200表面相互固定，所述连接键203的第二端232高于或齐平于所述芯片201的功能区表面。
[0057]所述连接键203的第一端231通过粘结层固定于所述载体200表面。所述粘结层的材料为UV胶，所述UV胶经紫外线照射后粘性降低，以便后续将载体200从封装结构中剥离。
[0058]在一实施例中，在所述连接键203的第一端231表面粘附粘结层，再将所述粘结层粘附于载体200表面，以实现连接键203与载体200之间的粘结。
[0059]在另一实施例中，还能够在所述载体200的表面需要固定连接键203的对应位置形成粘结层，或者在载体200表面全局覆盖粘结层，再将所述连接键203的第一表面210粘附于所述粘结层表面，使连接键203固定于载体200表面。
[0060]在本实施例中，所述芯片201的功能区表面即所述凸块221的顶部表面，而在载体200表面固定连接键203的第一端231之后，连接键203的第二端232表面高于或齐平于所述芯片201的功能区表面，即所述连接键203的第二端232表面高于或齐平于所述凸块221的顶部表面。
[0061]在一个芯片201周围的载体200表面，固定一个或若干个连接键203。当一个芯片201周围的连接键203数量大于I时，所述连接键203的数量能够与芯片201表面的凸块221数量一致，而所述连接键203的位置与所述芯片201表面的凸块221位置相对应。
[0062]所述连接键203的第一端231和第二端232暴露出导电线230，在将所述连接键203的第一端231与所述载体200表面相互固定之后，即所述连接键203第一端231暴露出的导电线230与所述载体200表面相互固定，而所述第二端232暴露出的导电线230表面高于或齐平于所述凸块221的顶部表面。后续在塑封层表面形成再布线层之后，所述再布线层能够实现所述第二端232暴露出的导电线230与凸块221之间的电连接，从而使凸块221到载体200表面能够实现电连接。
[0063]由于所述连接键203直接固定于载体200表面，避免了在后续形成塑封层之后，再进行打线工艺或形成塑封通孔结构的步骤，能够简化工艺步骤，而且降低了工艺难度，从而能够降低成本。而且，所述连接键203直接固定于载体200表面，使得所述连接键203相对于芯片201的位置更为精确，避免了在形成塑封通孔结构的过程中，刻蚀通孔时所产生的误差问题。此外，所述连接键203的第二端232高于或齐平于所述凸块221的顶部表面，则后续形成的塑封层的表面能够齐平于所述焊盘表面；相较于打线工艺中，塑封层表面需要高于芯片表面的问题，本实施例后续形成的塑封层厚度较薄，有利于减薄所形成的封装结构的厚度尺寸。
[0064]在本实施例中，所述连接键203第一端231到第二端232的距离为40微米?400微米；所述连接键203第一端231到第二端232的距离大于或等于所述芯片201的厚度，所述芯片201的厚度为所述凸块221顶部表面至芯片201的第一表面210的距离。由此能够保证在后续形成塑封层之后，所述塑封层表面能够与凸块221顶部表面齐平，同时所述塑封层能够暴露出连接键203的第二端232。
[0065]所述导电线230的材料为导电材料，所述导电线230用于实现芯片201自第一表面210至第二表面220的导通；所述导电材料包括为铜、钨、铝、金或银。
[0066]在本实施例中，所述连接键203还包括位于所述导电线230侧壁表面的保护层233，所述保护层233暴露出所述连接键203第一端231和第二端232的导电线230。
[0067]在另一实施例中，所述连接键还能够不包括所述保护层，而仅具有所述导电线。
[0068]所述保护层233的材料为绝缘材料。所述绝缘材料为有机绝缘材料或无机绝缘材料；所述有机绝缘材料包括聚氯乙烯或树脂；所述树脂包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂或聚苯并恶唑树脂；所述无机绝缘材料包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种。
[0069]所述保护层233不仅能够在将连接键203固定于载体200表面时，用于保护所述导电线230的表面免受损伤，而且能够增加所述连接键203的截面尺寸，从而在将连接键203固定与载体200表面时更易对准，从而使固定于载体200表面的连接键203相对于芯片201的位置更为精确。
[0070]在本实施例中，所述连接键203的第一端231尺寸与第二端232尺寸相同。所述连接键203第一端231的导电线230尺寸与第二端232的导电线230尺寸相同。其中，所述导电线230直径为30微米?150微米，所述保护层233的厚度为10纳米?10微米；当所述导电线230的材料为铜时，所述导电线230的最小直径为30微米；当所述导电线230的材料为铝时，所述导电线230的最小直径为100微米。
[0071]在本实施例中，所述导电线230为圆柱形，即所述导电线230的截面为圆形，所述连接键203的第一端231和第二端232分别暴露出所述圆柱形的导电线230两端；所述连接键203第一端231和第二端232的导电线230尺寸即所述圆柱形导电线230的直径。
[0072]在本实施例中，所述圆柱形的导电线230自连接键203第一端231至第二端232直径相同。
[0073]在本实施例中，所述导电线230侧壁表面还覆盖有保护层233，且所述保护层233的厚度均一，从而在所述导电线230表面包覆保护层233之后，所述连接键203自第一端231至第二端232的尺寸依旧相同。
[0074]在其它实施例中，所述连接键的第二端的尺寸还能够小于所述第一端的尺寸。
[0075]以下将结合附图对所述连接键的形成步骤进行说明。
[0076]请参考图6，提供初始导电线300，所述初始导电线300具有第三端301和第四端302。
[0077]所述初始导电线300用于切割形成导电线230(如图5所示)。所述初始导电线300的材料为导电材料；所述导电材料包括为铜、钨、铝、金或银。
[0078]在本实施例中，所述初始导电线300为圆柱形，即所述初始导电线300的截面为圆形；且所述初始导电线300自第三端301至第四端302的尺寸相同，即所述圆柱形的导电线300自第三端301至第四端302的直径相同。
[0079]请参考图7，在所述初始导电线300的侧壁表面形成初始保护层303，形成初始连接键310，所述初始保护层303暴露出所述初始导电线300的第三端301和第四端302。
[0080]所述初始保护层303的形成工艺包括化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺、原子层沉积工艺、喷涂工艺或注塑工艺。
[0081]所述初始保护层303的材料为绝缘材料；所述绝缘材料为有机绝缘材料或无机绝缘材料。
[0082]在一实施例中，所述初始保护层303的材料为有机绝缘材料时，所述有机绝缘材料包括聚氯乙烯或树脂；所述树脂包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂或聚苯并恶唑树脂；所述初始保护层303的形成工艺能够为喷涂工艺或注塑工艺。
[0083]在另一实施例中，所述初始保护层303的材料为无机绝缘材料，所述无机绝缘材料包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种；所述初始保护层303的形成工艺能够化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺、原子层沉积工艺；而形成所述初始保护层303的工艺需要具有良好的覆盖能力以及均匀性，使所形成的初始保护层303能够均匀地覆盖于所述初始导电线300的表面。
[0084]请参考图8，沿垂直于所述初始导电线300 (如图7所示)侧壁的方向切割所述初始保护层303 (如图7所示)和初始导电线300 (如图7所示)，形成若干段导电线230、以及位于导电线230侧壁表面的保护层233。
[0085]在本实施例中，所述初始导电线300的侧壁表面为围绕所述轴线A(如图7所示)的表面，所述轴线A为所述初始导电线300中经过第三端301和第四端302的中心轴；沿垂直于所述初始导电线300侧壁的方向切割即沿垂直于轴线A的方向切割所述初始保护层303和初始导电线300。
[0086]所述切割工艺能够为激光切割工艺。经过切割工艺之后，所述初始保护层303和初始导电线300形成若干分立的连接键203。
[0087]请参考图9，在所述载体200表面形成塑封层204，所述塑封层204包围所述芯片201和连接键203，所述塑封层204的表面暴露出所述连接键203的第二端232和芯片201的功能区表面。
[0088]在本实施例中，所述塑封层204的表面与所述芯片201第二表面220的凸块221顶部表面齐平，即所述塑封层204暴露出所述凸块221的顶部表面。由于所述连接键203的第二端232高于或齐平于所述凸块221的顶部表面，从而能够使所述塑封层204暴露出所述连接键203的第二端232。后续能够通过形成再布线层实现连接键203与凸块221之间的电连接。
[0089]而且，由于所述塑封层204的表面与凸块221的顶部表面齐平，所述塑封层204的厚