述接触件的下端部相配合的第二接触孔。所述外壳体I由金属材料机械加工成型；所述金属包括铝合金、钛合金、不锈钢和铜合金。并且外壳体的形状为圆形或方形均可(如图4和图5所示)
上述上模嵌件4和下模嵌件5均由树脂材料注塑成型；所述树脂为等带极性基团的树月旨，包括PBT、PPS、尼龙-6和尼龙-66等。
[0024]进一步地，树脂内添加有玻璃纤维和填料，可更好地匹配热膨胀系数。使塑料的热伸缩程度与金属的一致，不致于在结合界面处发生剥离破坏。这种结合既不是粘结，也不是化学结合，而是基于偶联的一种物理结合。
[0025]一种上述金属纳米注塑气密电连接器的制造工艺，包括以下工序步骤:
51:将外壳体I以及接触件机械加工成型；
52:对配套不锈钢和钛壳体使用的接触件的表面镀上镍和金，对配套铝合金和铜合金壳体的接触件不镀；
53:对镀镍和金的接触件封接界面机械加工去除镀层后进行纳米改性处理，对不锈钢和钛合金壳体直接进行纳米改性处理；对铝合金、铜合金壳体及配套的接触件直接进行表面纳米改性处理；
54:将接触件通过纳米注塑工艺组装进外壳体内。
[0026]根据本申请的一个实施例，当所述外壳体I采用的是不锈钢、钛合金、铝合金时，所述接触件2镀镍镀金后对纳米注塑结合的区域机械加工至基材暴露后进行纳米改性处理，再注塑成型为气密封连接器。
[0027]根据本申请的一个实施例，当所述外壳体I采用的是铜合金时，还可以先分别进行表面改性处理后纳米注塑成连接器，再进行镀镍镀金处理。
[0028]根据本申请的一个实施例，所述改性处理包括以下步骤:脱脂一微蚀一中和一清洗一胺基硅烷水解溶液处理一水洗一100~120°C烘干。若处理对象为铝合金，具体步骤为:将需要结合的金属表面进行碱液处理、酸处理、胺基硅烷水解溶液处理、再用水清洗干净后进行干燥。若处理对象为铜合金，具体步骤为:将需要结合的金属表面进行碱液脱脂处理、清洗、酸微蚀处理、清洗、胺基硅烷水解溶液处理、再用水清洗干净后进行干燥。若处理对象为钛合金和不锈钢，具体步骤为:将需要结合的金属表面进行碱液脱脂处理、清洗、含氟酸和草酸的微蚀处理(不锈钢和钛合金具体微蚀工艺会有差异)、清洗、胺基硅烷水解溶液处理、再用水清洗干净后进行干燥。
[0029]本发明气密连接器制造原理是:当连接器外壳体I的表面经微蚀刻后，被浸没在一定胺基硅烷溶液中时，进一步形成直径20-40nm的超细凹陷，硅烷分子水解形成的羟基与金属表面羟基缩合，在纳米孔的内外表面上形成强力的化学吸附膜，并适度相互交联，水清洗后100~120°C烘干。表面化学吸附胺基硅烷的金属被嵌入到注射模具当中，PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)或PPS (聚苯硫醚)等极性树脂被注入，在胺和极性基团如酯基之间发生放热反应，它们变成氨基酸和醇类。因为反应产生热量，尚未经历冷凝固化的被塑化材料的固化被延迟，界面上的树脂因此可以注入到超细凹陷之中以后固化下来，聚合材料与铝合金牢固地结合。
【主权项】
1.一种金属纳米注塑气密电连接器，其特征在于，包括外壳体，以及通过纳米注塑层封接在所述外壳体内的接触件；所述外壳体的两端分别设有一个与所述外壳体相配合的嵌件，所述嵌件上设有若干与所述接触件相配合的接触孔；所述外壳体由金属材料机械加工成型；所述金属包括铝合金、钛合金、不锈钢和铜合金。2.根据权利要求1所述的金属纳米注塑气密电连接器，其特征在于，所述嵌件由树脂材料注塑成型；所述树脂为等带极性基团的树脂，包括PBT、PPS、尼龙-6和尼龙-66。3.根据权利要求1所述的金属纳米注塑气密电连接器，其特征在于，所述树脂内添加有玻璃纤维和填料。4.一种权利要求1-3任一所述的金属纳米注塑气密电连接器的制造工艺，其特征在于，包括以下工序步骤: 51:将外壳体以及接触件机械加工成型； 52:对配套不锈钢和钛壳体使用的接触件的表面镀上镍和金，对配套铝合金和铜合金壳体的接触件不镀； 53:对镀镍和金的接触件封接界面机械加工去除镀层后进行纳米改性处理，对不锈钢和钛合金壳体直接进行纳米改性处理；对铝合金、铜合金壳体及配套的接触件直接进行表面纳米改性处理； 54:将所述接触件通过纳米注塑工艺组装进所述外壳体内。5.根据权利要求4所述的制造工艺，其特征在于，当所述外壳体采用的是不锈钢、钛合金、铝合金时，所述接触件镀镍镀金后对纳米注塑结合的区域机械加工至基材暴露后进行纳米改性处理，再注塑成型为气密封连接器。6.根据权利要求4所述的制造工艺，其特征在于，当所述外壳体采用的是铜合金时，先分别进行表面改性处理后纳米注塑成连接器，再进行镀镍镀金处理。7.根据权利要求4所述的制造工艺，其特征在于，所述改性处理包括以下步骤:脱脂一微蚀一中和一清洗一胺基硅烷水解溶液处理一水洗一100~120°C烘干。
【专利摘要】发明公开了一种上述金属纳米注塑气密电连接器的制造工艺，包括以下工序步骤：S1：外壳体以及接触件机械加工成型；S2：对配套不锈钢和钛壳体使用的接触件的表面镀上镍和金，对配套铝合金和铜合金壳体的接触件不镀；S3：对镀镍和金的接触件封接界面机械加工去除镀层后进行纳米改性处理，对不锈钢和钛合金壳体直接进行纳米改性处理；对铝合金、铜合金壳体及配套的接触件直接进行表面纳米改性处理；S4：将接触件通过纳米注塑工艺组装进外壳体内。本发明可保持气密封连接器的接触件的高强度，提高插拨接触可靠性；提高电镀效率和电镀层质量；大幅度降低连接器的重量以降低飞行器的负荷；大幅提升气密封电连接器的功率负荷。
【IPC分类】H01R13/405, H01R13/52, H01R43/00
【公开号】CN105098439
【申请号】CN201510491401
【发明人】张勇强, 魏学林
【申请人】四川华丰企业集团有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月12日