DMEA，使用油浴升温至80°C。用1小时向其中滴 加包含20g的EA、40g的2-EHMA、20g的St、15g的AA、0. 8g的2,2' -偶氮双异丁腈和IOg 的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行6小时聚合反应。然后，添加 Ig的对苯二酚单 甲基醚，停止聚合反应。接着，用0. 5小时滴加包含5g的GMA、Ig的三乙基苄基铵氯化物和 IOg的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行2小时加成反应。将所得反应溶液用甲醇 纯化，由此除去未反应杂质，进一步进行24小时真空干燥，由此得到具有不饱和双键的化 合物（B-1)。所得化合物（B-I)的酸值为103mgK0H/g。
[0072] (合成例2) 共聚比率(重量基准）三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯（IRR214-K ;夂4七；1/ 寸4y夕 (株）制）/改性双酚A二丙烯酸酯（EBECRYL150 ;夂彳七少·寸彳亍y夕（株）制）/St/AA) =25/40/20/15 在氮气氛的反应容器中加入150g的DMEA，使用油浴升温至80°C。用1小时向其中滴 加包含 25g 的 IRR214-K、40g 的 EBECRYL150、20g 的 St、15g 的 AA、0. 8g 的 2, 2' -偶氮双异 丁腈和IOg的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行6小时聚合反应。然后，添加 Ig的 对苯二酚单甲基醚，停止聚合反应。将所得反应溶液用甲醇纯化，由此除去未反应杂质，进 一步进行24小时真空干燥，由此得到具有羧基的化合物（B-2)。所得化合物（B-2)的酸值 为 89mgK0H/g。
[0073] (合成例3) 共聚比率(重量基准）：环氧乙烷改性双酚A二丙烯酸酯（FA-324A ;日立化成工业(株） 制）/EA/GMA/AA = 50/10/5/15 在氮气氛的反应容器中加入150g的DMEA，使用油浴升温至80°C。用1小时向其中滴 加包含50g的环氧乙烷改性双酚A二丙烯酸酯、20g的EA、15g的AA、0. 8g的2, 2'-偶氮双 异丁腈和IOg的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行6小时聚合反应。然后，添加 Ig 的对苯二酚单甲基醚，停止聚合反应。接着，用0. 5小时滴加包含5g的GMA、Ig的三乙基苄 基铵氯化物和IOg的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行2小时加成反应。将所得反 应溶液用甲醇纯化，由此将未反应杂质除去，进一步进行24小时真空干燥，由此得到具有 羧基和不饱和双键的化合物（B-3)。所得化合物（B-3)的酸值为96mgK0H/g。
[0074] (合成例4) 共聚比率(重量基准）2官能环氧丙稀酸酯单体（Epoxy Ester 3002A;共栄社化学(株） 制）/2官能环氧丙稀酸酯单体（Epoxy Ester 70PA;共栄社化学(株）制）/GMA/St/AA = 20/40/5/20/15 在氮气氛的反应容器中加入150g的DMEA，使用油浴升温至80°C。用1小时向其中滴 加包含 20g 的 Epoxy Ester 3002A、40g 的 Epoxy Ester 70PA、20g 的 St、15g 的 AA、0.8g 的 2, 2' -偶氮双异丁腈和IOg的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行6小时聚合反应。 然后，添加 Ig的对苯二酚单甲基醚，停止聚合反应。接着，用0. 5小时滴加包含5g的GMA、 Ig的三乙基苄基铵氯化物和IOg的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行2小时加成反 应。将所得反应溶液用甲醇纯化，由此将未反应杂质除去，进一步进行24小时真空干燥，由 此得到具有羧基和不饱和双键的化合物（B-4)。所得化合物（B-4)的酸值为101mgK0H/g。
[0075] [导电填料（C)] 体积平均粒径为1 μ m的Ag粒子：体积平均粒径是使用(株）堀場制作所制动态光散射 式粒度分布计进行测定。
[0076] [光聚合引发剂（D)] IRGACURE (注册商标）369 々Ay (株）制，以下有时称为"IRGC369"。
[0077] [单体] Light Acrylate BP-4EA;共栄社化学(株）制。
[0078] [溶剂] DMEA ;东京化成工业(株）制。
[0079] (实施例1) 在IOOmL洁净瓶中添加0· 50g作为化合物（A)的EPOMIN (注册商标）SP-012、10.0 g化 合物（B-1)、0. 50g作为光聚合引发剂（D)的IRGA⑶RE (注册商标）369和5. Og作为溶剂的 DMEA 5.0g，利用自转-公转真空搅拌机*9錬太郎"（注册商标）（ARE-310;(株）シ >年一制）进行混合，得到16. Og的树脂溶液（固体成分68. 8重量％)。
[0080] 将所得的16. Og的树脂溶液与62. 3g作为导电填料（C)的Ag粒子混合，使用三辊 机（EXAKT M-50 ;EXAKT社制）进行混炼，得到78. 3g的导电糊料。
[0081] 使用所得导电糊料，分别评价导电图案的图案化性能、比电阻和与ITO的密合性。 确认到作为图案化性能性的评价指标的能够显影的L/S值为15/15 μ m，进行了良好的图案 加工。导电图案的比电阻为3. 4X10 5Ω cm。
[0082] (实施例2~11) 通过与实施例1相同的方法制造表1所示组成的导电糊料，进行与实施例1相同的评 价，结果示于表2。
[0083] (比较例1和2) 通过与实施例1相同的方法制造表1所示组成的导电糊料，进行与实施例1相同的评 价，结果示于表2。
[0084] 对于实施例1~11的导电糊料，均可形成图案化性能、比电阻和与ITO的密合性 优异的导电图案，比较例1和2的导电糊料所形成的导电图案在高温高湿度下与ITO的密 合性降低。
[0085] [表 1]
[0087] 符号说明 A :透光部 产业实用性 本发明的导电糊料可适宜地用于触摸面板用周围配线等导电图案的制造。
【主权项】
1. 导电糊料，其含有： 具有伯氨基、仲氨基和叔氨基的化合物（A)、 具有羧基的化合物（B)、和 导电填料（C)。2. 权利要求1所述的导电糊料，其中，所述化合物（A)是聚乙烯亚胺。3. 权利要求1或2所述的导电糊料，其中，进一步含有光聚合性引发剂（D)。4. 权利要求1~3中任一项所述的导电糊料，其中，所述化合物（B)具有不饱和双键。5. 权利要求1~4中任一项所述的导电糊料，其中，所述化合物（A)相对于所述化合物 (B)的比例为0.0 l~20重量％。6. 权利要求1~5中任一项所述的导电糊料，其中，所述化合物（B)的酸值为40~ 250mgK0H/g〇7. 权利要求1~6中任一项所述的导电糊料，其中，所述导电填料（C)相对于全部固体 成分的比例为60~95重量％。8. 导电图案的制造方法，其中，将权利要求1~7中任一项所述的导电糊料涂布于基板 上，进行干燥、曝光、显影后，在100~200°C进行固化。9. 静电电容型触摸面板，其具备权利要求8所述的导电图案作为周围配线，该周围配 线为50 ym间距以下。
【专利摘要】本发明的目的是提供导电糊料，其能够形成密合性显著提高、并且在较低温度下表现出导电性的微细导电图案。本发明提供导电糊料，其含有：具有伯氨基、仲氨基和叔氨基的化合物（A）；具有羧基的化合物（B）；以及导电填料（C）。
【IPC分类】G03F7/004, H01B1/20, H01B13/00, H01B1/22
【公开号】CN105103240
【申请号】CN201480019233
【发明人】水口创, 中山拓哉, 草野一孝
【申请人】东丽株式会社
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年3月13日
【公告号】WO2014156677A1