网带烘箱7中，在200°C的温度下烘干固化2 小时，使银浆固化，产生粘结力，使热敏电阻芯片2即通过银浆与引线4固定连接并导通。
[0046] 步骤S05 :将玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片、电极和与热敏电阻芯片固接的引线 端部上。
[0047] 请参阅图7,其为本发明的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法步骤S05的 示意图。选用烧结温度为500-650°C的低温玻璃粉料，将玻璃粉料和有机载体用三辊乳机均 匀混合，混合比例如下（质量百分比）：
[0048] 有机载体：20-50%
[0049] 玻璃粉料：50-80%
[0050] 其中，有机载体的按以下表1中所示的配方称量、混合后，放入60°C恒温水浴锅中 充分搅拌制得。
[0051] 表1:
[0054] 加入松油醇调节好粘稠度，使该玻璃浆料具有一定的触变性，然后倒入玻璃浆槽8 中并用刮胶将玻璃浆料10刮平，玻璃浆料的深度按照热敏电阻芯片大小调整，使热敏电阻 芯片能完全被玻璃浆料覆盖。然后将插有热敏电阻芯片的引线的端部浸入到玻璃浆料10 中，轻轻抖动后垂直拉出，使热敏电阻芯片、电极和引线端部所形成的整体外包裹一层较薄 的玻璃浆料。
[0055] 本发明的玻璃浆料采用浸涂法覆盖在热敏电阻芯片上，而非喷涂法，是因为浸涂 法相对于喷涂法更为节约玻璃浆料，且更环保。若采用喷涂法，在喷涂的过程中，80 %以上 的玻璃浆料会喷洒到空气中，而非沉积在工件表面，造成玻璃浆料的浪费，同时污染环境。 另外，相对于利用玻璃管套装设备而言，浸涂法的自动化程度更高，玻璃管套装是每次套装 一个，而浸涂法一次能至少浸涂一个支架上大约25-35个产品，提升了生产效率，同时浸涂 法制备的玻璃封装薄层的厚度比玻璃管套装的玻璃层厚度要薄，加快了响应速度。
[0056] 步骤S06 :将玻璃浆料固化，形成具有一定硬度的玻璃封装薄层。
[0057] 请参阅图8,其为本发明的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法步骤S06的 示意图。将热敏电阻芯片放入固化炉中，在150°C的温度下固化3小时，使玻璃浆料固化，形 成具有一定硬度的玻璃封装薄层。
[0058] 步骤S07 :将玻璃浆料烧结。
[0059] 请参阅图9,其为本发明的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法步骤S07 的示意图。将覆盖有玻璃浆料的热敏电阻芯片伸入C型网带式烧结炉9中，在温度为 500-600 °C，工作频率为25 ±5HZ的条件下将玻璃浆料烧结。由于银浆内一般含有2% -5% 的玻璃成分，在烧结时该银衆内的玻璃成分会稍微融化，与玻璃封装薄层融合在一起，烧结 后，玻璃封装薄层与热敏电阻芯片、电极和引线形成一个紧密的整体。该经玻璃封装薄层封 装后的热敏电阻的端部大小在Φ1. 〇mm(直径1. 〇mm)左右。
[0060] 步骤S08 :将烧结后氧化的杜镁丝线使用去氧化液清洗，清洗后进行热时间常数 和电气性能测试。
[0061] 本发明还提供一种根据上述玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法制作而成 的热敏电阻。请参阅图10,其为本发明的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的结构示意图。本 发明的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻包括玻璃封装薄层1、热敏电阻芯片2、电极3和引线 4。该热敏电阻芯片2的两端设置电极3,引线04通过电极3与热敏电阻芯片2的两端固定 连接，玻璃封装薄层1覆盖在热敏电阻芯片02、电极03和引线04与热敏电阻芯片02固接 的端部所形成的整体结构外，起保护作用。
[0062] 通过热时间常数和电气性能测试，请参阅表2,表2以尺寸为0. 7*0. 7*0. 35mm、电 阻值为?οκ Ω的NTC热敏电阻为测试对象，将现有技术中套设玻璃头的热敏电阻，与本发明 的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的测试结果进行比较。
[0063] 表 2 :
[0064]
[0065] 表2中，R25阻值精度是指设计为10ΚΩ的热敏电阻，制成后在25°C下实际测得的 电阻值。1%合格率是指上述R25阻值精度达到10ΚΩ ±1%范围内的热敏电阻占所有被测 热敏电阻的比例。热时间常数又称为热响应时间，是指热敏电阻在零功率状态下，当环境温 度突变时，电阻体温度由起始温度变化到最终温度的63. 2%时所需的时间。
[0066] 从表2可知，在同样的合格率标准下，本发明的热敏电阻的合格率为85%，而现有 技术的热敏电阻的合格率为60%，大大高于现有技术的合格率。从表2可知，本发明的热敏 电阻的热时间常数在2-3秒范围内，而现有技术的热敏电阻的热时间常数在5-6秒之间，本 发明的热敏电阻的热响应速度大大快于现有技术的热敏电阻的热响应速度。另外，本发明 的热敏电阻，经玻璃封装薄层封装后的大小为Φ1. 〇mm，而现有技术中的套设的玻璃头的大 小约为Φ1. 3mm，缩减了 0· 3mm的尺寸，能满足一些空间有限的应用场合。
[0067] 本发明的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，采用在热敏电阻芯片上覆盖 玻璃浆料，再将玻璃浆料烧结的方法，比起现有技术中直接在热敏电阻芯片上套设玻璃头 的工艺，操作简单且成本低廉，成品的合格率高，所制作出来的热敏电阻具有与热敏电阻芯 片紧密结合的玻璃封装薄层，进而减小了热敏电阻的尺寸、加快了热敏电阻的响应速度。 [0068] 本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明 的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发 明也意图包含这些改动和变形。
【主权项】
1. 一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于包括以下步骤： 步骤SOI:将相邻的两根引线拉直且成对排列； 步骤S02 :将引线的一端部粘上电极金属浆料； 步骤S03 :将热敏电阻芯片插入到每对引线的粘有电极金属浆料的端部的中间，使两 根引线通过电极金属浆料与热敏电阻芯片两端连接； 步骤S04:将热敏电阻芯片上的电极金属浆料烘干固化，形成电极，并使热敏电阻芯片 与引线固定连接； 步骤S05 :将玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片、电极和与热敏电阻芯片固接的引线端部 上； 步骤S06 :将玻璃浆料固化，形成具有一定硬度的玻璃封装薄层； 步骤S07 :将玻璃浆料烧结。2. 根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：所 述引线选用直径为0. 2-0. 3mm的杜镁丝线。3. 根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：步 骤S01中，将长度一致的多对引线排列并固定在一长条形支架上。4. 根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：步 骤S02中，所述电极金属浆料为烧结温度为500°C_600°C的银浆；将电极金属浆料倒入槽中 并将其刮平，再将所述引线的端部浸入所述电极金属浆料中，使引线的端部粘上所述电极 金属衆料。5. 根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：步 骤S04中，将热敏电阻芯片放入网带烘箱中，在200°C的温度下烘干固化2小时。6. 根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：步 骤S05中，将烧结温度为500-650°C的玻璃浆料倒入槽中并将其刮平，再将热敏电阻芯片浸 入所述玻璃浆料中，使玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片上。7. 根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于： 步骤S05中，所述玻璃浆料包括质量百分比为以下比例的成分：20-50%的有机载体及 50-80%的玻璃粉料；所述有机载体包括质量百分比为以下比例的成分：油酸2-6%、二甲 苯2-6 %、卵磷脂0-5 %、松油醇0-5 %、柠檬酸三丁酯5-15 %、乙基纤维素1-15 %、聚二乙醇 2-6%、硅烷偶联剂0-5%、邻苯二甲酸二丁酯5-10%。8. 根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：步 骤S06中，将热敏电阻芯片放入固化炉中，在150°C的温度下固化3小时。9. 根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：步 骤S07中，将热敏电阻芯片放入烧结炉中，在温度为500-600°C，频率为25 ± 5HZ的条件下将 玻璃浆料烧结。10. -种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻，其特征在于：根据权利要求1至9中任一项所 述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法制作而成。
【专利摘要】一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，包括以下步骤：将相邻的两根引线拉直且成对排列；将引线的一端部粘上电极金属浆料；将热敏电阻芯片插入到每对引线的粘有电极金属浆料的端部的中间，使两根引线与热敏电阻芯片两端连接；将热敏电阻芯片上的电极金属浆料烘干固化，形成电极，并使热敏电阻芯片与引线固定连接；将玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片、电极和与热敏电阻芯片固接的引线端部上；将玻璃浆料固化，形成具有一定硬度的玻璃封装薄层；将玻璃浆料烧结。上述玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，采用在热敏电阻芯片上覆盖玻璃浆料，再将玻璃浆料烧结的方法，成品的合格率高，减小了热敏电阻的尺寸、加快了响应速度。
【IPC分类】H01C7/04, H01C7/02
【公开号】CN105261430
【申请号】CN201510749626
【发明人】柏小海, 段兆祥, 杨俊 , 唐黎明, 柏琪星
【申请人】广东爱晟电子科技有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年11月5日