半导体设备报警处理的方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体设备报警处理的方法及装置。
【背景技术】
[0002] 在半导体加工领域，当机台设备发生了某些异常状况且需耍用户干预或者通知用 户时，可W抛出一个告警给用户。将这个告警称为Alarm。当一个告警抛出时，用户可W看 至IjAlam的序号（number)，一般情况下，这个number都没有实际的意义，就是一个随机的数 字，只是耍求每个Alarm与number-一对应。用户如果耍清楚地区分是什么异常情况，需查 看告警的描述（message,discription)。有时用户仍然无法定位问题所在，耍向开发人员求 助，由于用户水平参差不齐，用户和开发人员交流时不能清楚的描述究竟是哪个报警抛出， 对于开发人员定位问题带来一定的困难。
[0003] 综上所述，如何通过半导体设备发出的报警快速准确的区分异常情况是一个亟待 解决的问题。
【发明内容】
[0004] 基于此，有必耍提供一种能够使工艺加工人员通过机台设备抛出的报警准确判断 设备发生的异常情况的半导体设备报警处理的方法及装置。
[0005] 为实现本发明目的提供的半导体设备报警处理的方法，包括W下步骤：
[0006] 接收机台设备的反馈信号；
[0007] 判断所述反馈信号是否为设备异常信号；
[000引若是，则发出报警序号；
[0009] 所述报警序号包括报警部件号及报警类型号。
[0010] 作为一种半导体设备报警处理的方法的可实施方式，所述发出由报警部件号及报 警类型号构成的报警序号，包括W下步骤：
[0011] 读取所述设备异常信号对应的预设报警序号；
[0012] 将所述预设报警序号与其他报警参数一起组成一个完整的报警，并发出；
[0013] 所述其他参数包括报警名字、简单描述W及详细描述中的一种或者两种W上。
[0014] 作为一种半导体设备报警处理的方法的可实施方式，所述方法还包括W下步骤：
[0015] 将所述半导体设备中的报警部件与所述报警部件号一一对应，并存储到数据库 中；
[0016] 将所述报警类型号与报警类型号的含义一一对应，并存储到数据库中。
[0017] 作为一种半导体设备报警处理的方法的可实施方式，所述报警部件号为三位或者 三位W上的数字；
[0018] 所述报警类型号为三位或者三位W上的数字。
[0019] 作为一种半导体设备报警处理的方法的可实施方式，所述将所述半导体设备中的 报警部件与所述报警部件号一一对应，并存储到数据库中，包括W下步骤：
[0020] 将所述半导体设备中报警部件按照实现功能划分为多个模块，不同的模块对应不 同的报警部件号段；
[0021] 根据所述报警部件所属的模块对应的报警部件号段确定报警部件号；
[0022] 将所述报警部件号及相应的报警部件号存储到数据库中。
[0023] 作为一种半导体设备报警处理的方法的可实施方式，还包括W下步骤：
[0024] 从所述数据库中查找所述半导体设备发出的报警序号对应的报警部件及报警类 型。
[0025] 基于同一发明构思的一种半导体设备报警处理的装置，包括信号接收模块，异常 判断模块，W及报警模块，其中：
[0026]所述信号接收模块，用于接收机台设备的反馈信号；
[0027] 所述异常判断模块，用于判断所述反馈信号是否为设备异常信号；
[0028] 所述报警模块，用于根据所述设备异常信号发出报警序号；
[0029] 所述报警序号包括报警部件号及报警类型号。
[0030] 作为一种半导体设备报警处理的装置的可实施方式，所述报警模块包括序号读取 子模块和组合报警子模块，其中：
[0031] 所述序号读取子模块，用于读取所述设备异常信号对应的预设报警序号；
[0032] 所述组合报警子模块，用于将所述预设报警序号与其他报警参数一起组成一个完 整的报警，并发出；
[0033] 所述其他参数包括报警名字、简单描述W及详细描述中的一种或者两种W上。
[0034] 作为一种半导体设备报警处理的装置的可实施方式，所述装置还包括报警部件存 储模块和报警类型存储模块，其中：
[0035] 所述报警部件存储模块，用于将所述半导体设备中的报警部件与所述报警部件号 一一对应，并存储到数据库中；
[0036] 所述报警类型存储模块，用于将所述报警类型号与报警类型号的含义一一对应， 并存储到数据库中。
[0037] 作为一种半导体设备报警处理的装置的可实施方式，所述报警部件存储模块包括 模块划分子模块、报警部件号确定子模块和存储子模块，其中：
[0038] 所述模块划分子模块，用于将所述半导体设备中报警部件按照实现功能划分为多 个模块，不同的模块对应不同的报警部件号段；
[0039] 所述报警部件号确定子模块，用于根据所述报警部件所属的模块对应的报警部件 号段确定报警部件号；
[0040] 所述存储子模块，用于将所述报警部件号及相应的报警部件号存储到数据库中。
[0041] 作为一种半导体设备报警处理的装置的可实施方式，还包括查找模块，用于从所 述数据库中查找所述半导体设备发出的报警序号对应的报警部件及报警类型。
[0042] 本发明的有益效果包括：
[0043] 本发明提供的一种半导体设备报警处理的方法及装置，通过定义每一报警对应的 部件的编号，及不同类型的报警对应的报警类型编号，使设备在抛出故障报警时，抛出特定 的带有含义的报警序号。工艺加工人员可根据报警序号直接定位到发生故障的设备的机械 部件，如是冷却器，温控器或者是干粟出现了问题。省去了传统技术中查看报警的详细描述 的步骤。更避免了由于工艺加工人员和控制软件开发人员之间的沟通问题。使工艺加工人 员可快速定位并解决设备异常情况，提高工艺加工生产的效率。
【附图说明】
[0044] 图1为本发明一种半导体设备报警处理的方法的一具体实施例的流程图；
[0045] 图2为本发明一种半导体设备报警处理的装置的一具体实施例的系统结构示意 图；
[0046] 图3为本发明一种半导体设备报警处理的装置的一具体实施例的报警部件存储 模块构成示意图。
【具体实施方式】
[0047]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，W下结合附图对本发明的 半导体设备报警处理的方法的【具体实施方式】进行说明。应当理解，此处所描述的具体实施 例仅仅用W解释本发明，并不用于限定本发明。
[0048] 本发明实施例的半导体设备报警处理的方法，如图1所示，包括W下步骤：
[0049] SlOO,接收机台设备的反馈f目号。
[0050] S200,判断反馈信号是否为设备异常信号。如给冷却器通讯时冷却器没有反应，贝U 可断定工艺设备出现了故障。此时，冷却器无反应的空反馈信号，或者连接中断的反馈信号 则为设备异常信号。控制程序应发出故障报警。
[0051] S300,当收到设备异常信号时，则发出包括报警部件号及报警类型号的报警序号。
[0052]当然，半导体设备工艺加工过程无设备故障时，设备无需抛出报警，按照既定程序 执行工艺加工，直至工艺加工完成。
[0053] 本发明实施例采用报警部件号+报警类型号的方式来组合报警。可W根据实际的 情况选取几位数字代表报警部件号，根据实际情况选取几位数字代表报警类型号。
[0054] 其中，报警部件号，采用唯一的IDddentification，身份验证）号对应唯一软件的 部件号。软件的部件号与设备的机械部件号不同，由软件定义和维护，只记录会抛出报警部 件。