用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板工艺，尤其涉及一种用于印刷电路板的等离子体蚀刻
目.ο
【背景技术】
[0002]印刷电路板(Printed circuit board, PCB)是做为电子装置内的各电子元件设置以及互相连接的支撑体；在印刷电路板出现之前，电子元件之间仅能以配线方式进行连接，不仅线路复杂、占用空间大，且制作成本相对较高；而印刷电路板的出现，不仅将电子元件间的配线整合至基板上，电子元件更可直接设置在基板上，以达到节省空间的效果。
[0003]传统的印刷电路板，是利用印刷蚀刻阻剂的方式，于绝缘基板上做出电路的线路及图面；但随着各种电子装置逐渐缩小尺寸以达随身化的目的，印刷电路板的尺寸也必须相对缩小，导致传统利用印刷蚀刻阻剂的制作方法已无法满足小尺寸制作的条件，因此，现今的印刷电路板改以压膜或涂布的方式，搭配微影技术(Photolithograghy)与蚀刻工艺来进行制作。
[0004]微影蚀刻技术，已广泛的应用于半导体工艺之中，其先将光阻涂布于硅晶圆基板上，接着通过曝光显影的步骤使欲蚀刻的区域裸露，续经由等离子体蚀刻步骤对裸露的区域进行蚀刻，最后移除残留的光阻以完成微影蚀刻步骤。
[0005]相较于半导体产业中所使用的硬质的硅晶圆基板，印刷电路板则属于软性塑胶基板，因软性塑胶基板容易挠曲弯折，在蚀刻时稳定性不若硅晶圆基板。此外，软性塑胶基板亦容易因温度高而产生形变的问题。因此若印刷电路板采用半导体产业的微影蚀刻工艺，在工艺过程中易因其材质特性造成工艺误差，进而产生工艺良率下降等问题。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的，在于改善印刷电路板于等离子体蚀刻工艺中因稳定性不佳所造成的良率下降。
[0007]为达上述目的，本发明提供一种用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其针对至少一印刷电路板进行蚀刻工艺，该等离子体蚀刻装置包含一腔体、至少一等离子体蚀刻电极、至少一气流吸附板以及至少一固定组件，该气流吸附板包含一基板、一贯通该基板且用以抽气的抽气孔以及一设置于该基板邻近该等离子体蚀刻电极一侧的吸附部，该等离子体蚀刻电极、该至少一气流吸附板以及该至少一固定组件均设置于该腔体内。
[0008]该固定组件设置于该等离子体蚀刻电极与该气流吸附板之间并固定对应的该印刷电路板，使该印刷电路板藉由该吸附部吸附于该气流吸附板上，以供该等离子体蚀刻电极对该印刷电路板进行等离子体蚀刻，进而使该印刷电路板能够在稳定的状况下进行等离子体蚀刻工艺。
[0009]由上述说明可知，本发明具有下列特点:
[0010]一、该气流吸附板将该印刷电路板吸附，藉此让该气流吸附板作为该印刷电路板在进行等离子体蚀刻工艺时的基板，以提升该印刷电路板进行等离子体蚀刻工艺时的稳定度，避免挠曲问题的发生，进而提升工艺良率。
[0011]二、藉由该吸附部的设置加速气流流动，进一步达到降低该印刷电路板的温度的目的。
[0012]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0013]图1，为本发明的侧视结构示意图；
[0014]图2，为本发明的俯视结构示意图；
[0015]图3，为本发明的部分结构分解示意图；
[0016]图4，为本发明的气流吸附板的侧视结构示意图；
[0017]图5，为本发明的吸附部结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合【附图说明】如下:
[0019]请参阅图1、图2、图3、图4及图5所示，本发明为一种用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其针对至少一印刷电路板I进行蚀刻工艺，该等离子体蚀刻装置包含一腔体10、至少一等离子体蚀刻电极20、至少一气流吸附板30、至少一固定组件40以及至少一推动件50，该气流吸附板30包含一基板31、一贯通该基板31且用以抽气的抽气孔32以及一设置于该基板31邻近该等离子体蚀刻电极20 —侧的吸附部33。该等离子体蚀刻电极20、该至少一气流吸附板30、该至少一固定组件40以及该至少一推动件50均设置于该腔体10内，该固定组件40设置于该等离子体蚀刻电极20与该气流吸附板30之间并固定对应的该印刷电路板I。
[0020]请特别配合参阅图3，于本实施例中，该固定组件40更包含一背板41、一夹置部42以及多个设置于该背板41的通孔43，该印刷电路板I是通过该夹置部42以夹设的方式固定于背板41，该吸附部33通过该些通孔43稳定吸附该印刷电路板I，藉此使该印刷电路板I得以在稳定的环境下进行等离子体蚀刻，而该推动件50与该气流吸附板30连接，藉此推动该气流吸附板30以控制该气流吸附板30与该等离子体蚀刻电极20之间的距离。
[0021]另外，该至少一等离子体蚀刻电极20包含一第一蚀刻侧21以及一相对该第一蚀刻侧21的第二蚀刻侧22，使得该等离子体蚀刻电极20得以通过该第一蚀刻侧21以及该第二蚀刻侧22同时对两个印刷电路板I进行蚀刻。
[0022]接续上述，于本实施例中，该等离子体蚀刻装置更具有多个该等离子体蚀刻电极20、多个对应设置于各该第一蚀刻侧21的第一推动件50a、多个对应设置于各该第二蚀刻侧22的第二推动件50b，以及多个分别连接该些第一推动件50a与该些第二推动件50b的该气流吸附板30，各该第一推动件50a用以控制各该等离子体蚀刻电极20与位于各该等离子体蚀刻电极20的第一蚀刻侧21的各该气流吸附板30之间的距离，同样的，各该第二推动件50b用以控制各该等离子体蚀刻电极20与位于各该等离子体蚀刻电极20的第二蚀刻侧22的各该气流吸附板30之间的距离。藉此可在各该印刷电路板I被夹制固定于各该固定组件40并进入该腔体10后，调整各该气流吸附板30的位移而对各该固定组件40及各该印刷电路板I进行吸附固定。
[0023]为了进一步同步控制各该气流吸附板30的位移，该等离子体蚀刻装置更包含至少一第一连动杆60以及至少一第二连动杆61，该至少一第一连动杆60与该些第一推动件50a连接，该至少一第二连动杆61与该些第二推动件50b连接，因此经由推动该些第一推动件50a之一以及该些第二推动件50b之一，其余的该些第一推动件50a与该些第二推动件50b即藉由该至少一第一连动杆60与该至少一第二连动杆61的连动而一并被推动，达到同步控制各该气流吸附板30位移的