基板处理装置及基板处理方法
【专利说明】基板处理装置及基板处理方法
[0001 ] 本申请是国际申请号为PCT/JP2011/058988、国际申请日为2011年4月11日、国家申请号为201180018300.7、发明名称为“基板处理装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
[0002]本发明是关于一种基板处理装置及基板处理方法。
[0003]本申请是根据2010年4月9日申请的美国临时申请61/322347号及2010年4月9日申请的美国临时申请61/322417号主张优先权，并将其内容援引于此。
【背景技术】
[0004]作为构成显示器装置等显示设备的显示组件，例如有液晶显示组件、有机电致发光(有机EL)组件、用于电子纸的电泳组件等。目前，此等显示组件是以在基板表面形成被称为薄膜晶体管(Thin Film Transistor:TFT)的开关组件或增幅组件或电流驱动组件等之后，于其上形成各自的显示组件的主动显示组件(Active display device)渐为主流。
[0005]近年来，提出了一种在片状的基板(例如薄膜构件等)上形成显示组件的技术。作为此种技术，例如有一种被称为滚动条对滚动条(roll to roll)方式(以下，简记为「滚动条方式」)者广为人知(例如，参照专利文献I)。滚动条方式，是将卷绕在基板供应侧的供应用滚筒的基板(例如，带状的薄膜构件)送出、并一边将送出的基板以基板回收侧的回收用滚筒加以卷绕来搬送基板。
[0006]在基板送出至被卷绕为止的期间，例如一边使用多个搬送滚筒等搬送基板、一边使用多个处理装置来形成构成TFT的栅极电极、栅极绝缘膜、半导体膜、源极一漏极电极等，在基板的被处理面上依序形成显示组件的构成要件。例如，在形成有机EL组件的情形时，是于基板上依序形成发光层、阳极、阴极、电路等。
[0007]专利文献1:国际公开第2006/100868号小册子
【发明内容】
[0008]然而，上述方法中，由于必须沿着基板的搬送路径配置处理装置，因此会依例如基板的搬送形态使装置整体大型化。
[0009]本发明的形态的目的在于提供一种能省空间化的基板处理装置。
[0010]—形态的基板处理装置，是将形成为带状的基板搬送于长边方向，并处理该基板的被处理面，其特征在于，具备:基板供应部，在使该基板的短边方向相对于水平方向交叉的状态下供应该基板;基板处理部，具有搬送部及多个处理部，该搬送部，将从该基板供应部供应的该基板在该交叉状态下搬送，该多个处理部，是沿着该搬送部的该基板的搬送路径配置，对该交叉状态的该基板的被处理面进行处理；以及基板回收部，将在该基板处理部进行处理后的该基板在该交叉状态下回收。
[0011]—形态的基板处理装置，是将形成为带状的基板搬送于长边方向，并处理该基板的被处理面，其特征在于，具备:支承机构，具备第一支承部及第二支承部;第一搬送机构，将该基板搬送至该第一支承部;转换部，在该基板的被处理面搬送至该第一支承部后，将该基板的搬送方向朝向该第二支承部而转换搬送方向；第一处理部，对该基板之中被该第一支承部支承的被处理面进行第一处理；以及第二处理部，对该基板之中被该第二支承部支承的被处理面进行第二处理。
[0012]根据本发明的形态，可提供能省空间化的基板处理装置。
【附图说明】
[0013]图1是显示第一实施形态的基板处理装置的构成的立体图。
[0014]图2是显示本实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
[0015]图3是显示第二实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
[0016]图4是显示第三实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
[0017]图5是显示第四实施形态的基板处理装置的构成的立体图。
[0018]图6是显示本实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
[0019]图7是显示本实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
[0020]图8是显示本实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
[0021 ]图9是显示第五实施形态的基板处理装置的构成的立体图。
[0022]图10是显示第六实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
[0023]图11是显示第七实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
[0024]图12是显示另一实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
【具体实施方式】
[0025](第一实施形态)
[0026]接着，说明第一实施形态的基板处理装置。图1是显示本实施形态的基板处理装置FPA4的构成的立体图。图2是显示基板处理装置FPA4的构成的俯视图。
[0027]如图1及图2所示，基板处理装置FPA具有供应片状基板(例如，带状的膜构件)FB的基板供应部SU、对片状基板FB的表面(被处理面)Fp进行处理的基板处理部PR、收容该基板处理部PR的腔室CB(图1中省略图示)、回收片状基板FB的基板回收部CL、及控制该各部的控制部C0NT。基板处理装置FPA是设置在例如工厂等。本实施形态中，片状基板FB是在竖立状态下被供应、处理、回收。本实施形态中，该竖立状态包含使片状基板FB的被处理面Fp相对于水平面(XY平面)以既定角度交叉的状态，例如倾斜状态或配置成大致垂直的状态。亦即，使该片状基板FB的基板处理面Fp竖立的状态亦包含基板FB的短边方向为非水平姿势的状
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[0028]以下的说明中，设定XYZ正交坐标系统，一边参照此XYZ正交坐标系统一边说明各构件的位置关系。具体而言，设水平面上的既定方向为X轴方向、在该水平面上与X轴方向正交的方向为Y轴方向、铅垂方向为Z轴方向。又，设绕X轴、Y轴、Z轴的旋转(倾斜)方向分别为ΘΧ、ΘΥ、ΘΖ 方向。
[0029]又，实施形态中，以片状基板FB的基板处理面Fp相对于水平面为大致垂直的状态为例进行说明。
[0030]基板处理装置FPA，是在从基板供应部SU送出卷绕成滚动条状的片状基板FB后至以基板回收部CL将片状基板FB回收成滚动条状的期间对片状基板FB的表面进行各种处理的滚动条对滚动条方式(以下，简记为「滚动条方式」)的装置。基板处理装置FPA，可使用于在片状基板FB上形成例如有机EL组件、液晶显示组件等显示组件(电子组件)的情形。当然，在形成此等组件以外的组件的情形使用基板处理装置FPA亦可。
[0031]作为在基板处理装置FPA成为处理对象的片状基板FB，可使用例如树脂膜或不锈钢等的箔(foil)。树脂膜可使用例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、乙烯乙烯基共聚物(EthyIene vinyl copolymer)树脂、聚氯乙稀基树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯基树脂等材料。
[0032]片状基板FB的短边方向的尺寸是形成为例如50cm?2m程度、长边方向的尺寸则形成为例如1m以上。当然，此尺寸仅为一例，并不限于此例。例如片状基板FB的短边方向的尺寸为50cm以下亦可、亦可为2m以上。又，片状基板FB的长边方向的尺寸亦可在1m以下。
[0033]片状基板FB是形成为例如具有Imm以下的厚度且具有挠性。此处，所谓挠性，是指例如对基板施以至少自重程度的既定力亦不会断裂或破裂、而能将该基板加以弯折的性质。此外，例如因上述既定力而弯折的性质亦包含于所指的挠性。又，上述挠性会随着该基板材质、大小、厚度、以及温度等的环境等而改变。再者，片状基板FB可使用一片带状的基板、亦可使用将多个单位基板加以连接而形成为带状的构成。
[0034]片状基板FB，以承受例如200°C程度的热其尺寸亦实质上无变化的热膨胀系数较小者较佳。例如可将无机填料混于树脂膜以降低热膨胀系数。作为无机填料，例如有氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅等。
[0035]基板供应部SU具有供应端口10 (图1中省略图标)与配置在该供应端口 10内的轴构件11及支承部12。轴构件11是形成为例如圆柱状，中心轴配置成例如与Z方向大致平行。因此，在轴构件11，以竖立状态卷绕有片状基板FB ο轴构件11是设成可相对支承部12拆装。支承部12将该轴构件11可旋转地支承在周方向(例如ΘΖ方向)。基板供应部SU，将卷绕成例如滚动条状的片状基板FB在该片状基板FB的短边方向竖立的状态下、亦即在与Z方向一致的状态下(亦即，该片状基板FB为非水平姿势)送出并供应至基板处理部PR。
[0036]在供应端口10内设有卷绕有保护片状基板FB的被处理面Fp的保护基板PB的轴构件13。此外，将设在供应端口 10内的轴构件13称为保护基板供应部亦可。保护基板PB，是在基板处理部PR的处理完成后、借助基板回收部CL回收前粘贴于片状基板FB的基板。保护基板PB，与片状基板FB相同，是形成为例如带状且具有挠性的构成。轴构件13是形成为例如圆筒状，中心轴配置成例如与Z方向大致平行。因此，在轴构件13，以竖立状态卷绕有保护基板PB。轴构件13是借助支承部14可旋转地支承在周方向(例如ΘΖ方向)。轴构件13是设成可相对支承部14拆装。基板供应部SU，将保护基板PB在竖立状态下送出并供应至基板处理部PR。
[0037]基板回收部CL将在粘贴有保护基板PB的状态下从基板处理部PR搬送来的片状基板FB，在该片状基板FB及保护基板PB的短边方向竖立的状态下卷绕回收。在基板回收部CL的回收端口 20(图1中省略图示)，与基板供应部SU同样地，设有用以卷绕片状基板FB及保护基板PB的轴构件21与将该轴构件21支承成可旋转的支承部22。轴构件21是设成可相对支承部22拆装。
[0038]基板供应部SU的供应端口10与基板回收部CL的回收端口 20是配置在例如收容基板处理部PR的腔室CB的外部。供应端口 10及回收端口 20是配置在腔室CB的例如一 Y侧的面，相对于基板处理部PR例如在X方向并排配置。如上述，由于供应端口 10与回收端口20共同配置在一个部位，因此能对该供应端口 10及回收端口 20高效率进行存取。
[0039]基板处理部PR将从基板供应部SU供应的片状基板FB在竖立状态下搬送向基板回收部CL，且在搬送过程中对竖立状态的片状基板FB的被处理面Fp进行处理。基板处理部PR具有例如搬送机构等的搬送装置30、处理装置40及对准装置(未图标)等。基板处理部PR是收容于经空调管理的真空腔室CB内，管理成环境温度与环境湿度一定且保护上述各装置不受尘埃等影响。
[0040]如图1及图2所示，搬送装置30具有多个(例如6个)导引滚筒RlOl?R106与2个处理滚筒31及32。导引滚筒RlOl?R104将片状基板FB从基板供应部SU导引至基板回收部CL。导引滚筒R105及R106以与片状基板FB不同的路径将保护基板PB从基板供应部SU导引至基板回收部CL。
[0041]导引滚筒RlOl?R106是配置成例如旋转轴与Z轴方向大致平行。因此，在导引滚筒RlOl?R104，片状基板FB是以竖立状态(如上述，基板FB的短边方向实质上非水平的姿势)张设。又，在导引滚筒R105及R106，保护基板PB是以竖立状态张设。导引滚筒RlOl?R106为例如设有驱动机构的构成亦可。由于导引滚筒RlOl?R104卷绕有片状基板FB的被处理面Fp，因此为例如在各导引滚筒RlOl?R104的圆筒面设有形成气体层的未图示的气体层形成装置的构成亦可。借助上述构成，片状基板FB是保持既定张力被搬送于至少导引滚筒RlOl?Rl 04之间。
[0042]处理滚筒31及32是配置在例如导引滚筒RlOl?R104的片状基板FB的导引路径。处理滚筒31及32是配置成在腔室CB内例如于Y方向上的位置相同。本实施形态中，例如处理滚筒31及32皆配置在腔室CB内于Y方向的大致中央部。
[0043]处理滚筒31及32是分别形成为圆筒状(作为一例，直径I?数m程度的桶状)。处理滚筒31及32是配置成例如中心轴与Z方向大致平行，以竖立状态张设有片状基板FB。处理滚筒31及32是形成为例如较导引滚筒RlOl?R104大径。
[0044]处理滚筒31及32是分别设在夹着连接于基板供应部SU的供应口SUa与连接于基板回收部CL的回收口 CLa的位置。更具体而言，处理滚筒31是配置在供应口 SUa的一X侧，处理滚筒32是配置在回收口 CLa的+X侧。
[0045]作为基板处理部PR内中片状基板FB的搬送方向，首先，例如从