可挠式真空对位贴合设备的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种贴合设备，特别是涉及一种可挠式真空对位贴合设备，用以准确、无气泡地贴合挠性基板于基板上。
【【背景技术】】
[0002]由于集成电路(integrated circuit)制程技术的进步，加上人们对于行动通讯的需求不断地增加，进而促使信息、通讯、网络与相关产业蓬勃地发展，用于呈现各种文字数据图案和动态影像之显示器，成为日常生活不可或缺之必需品；而平面显示器轻薄短小之特性，可广泛应用于各式电子产品，使其普及率节节高升，需求量乃大幅成长。
[0003]由于平面显示器之制造过程中，大多数是由人工或是机器以滚轮方式将薄膜贴合于显示器之面板上，然而其贴合精度及效率皆无法有好的表现。因为滚轮贴合方式是在大气环境下执行，因此有在贴合滚轮滚动过程中在薄膜与基板的接口包覆空气会产生气泡。此外，在贴合的过程中，贴合张力导致原本对位完成的薄膜与基板再次产生对位偏移。因此，需要提出一种新式的贴合设备以解决上述气泡以及薄膜材料受到拉伸所造成的对位偏移等问题。
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【发明内容】
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[0004]本实用新型之一目的在于提供一种可挠式真空对位贴合设备，藉由挠性基板与基板在真空状态下进行贴合，并且挠性基板与基板之间的贴合线由中央往外围贴合，以避免包覆空气，以解决挠性基板与基板贴合过程中产生气泡的问题。
[0005]本实用新型之另一目的在于提供一种可挠式真空对位贴合设备，当挠性基板承载台受大气压力的作用形成挠曲变形并且朝向下基板移动时，由于挠性基板与基板形成较小的预定间隙，故可解决挠性基板与基板贴合过程中挠性基板受到拉伸导致对位偏移的问题，有效提高挠性基板与基板之间的对位精准度。
[0006]为达成上述目的，本实用新型的一较佳实施例提供一种可挠式真空对位贴合设备包括下贴合平台、上贴合平台。下贴合平台，设有一基板承载台以及所述基板承载台周围的一环形凹槽，所述基板承载台用以容纳一基板，所述环形凹槽用以承接一弹性密封组件；以及上贴合平台，与所述下贴合平台相对设置，包括用以承载一挠性基板的一挠性基板承载台，所述挠性基板与所述基板形成一预定间隙，所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述上贴合平台，使所述下贴合平台、所述弹性密封组件以及所述上贴合平台形成一真空腔体以容纳所述基板以及所述挠性基板，其中由所述真空腔体抽出至少一部份气体，以藉由所述基板承载台向所述基板挠性变形所述预定间隙的距离，以使所述挠性基板贴合于所述基板。
[0007]在一实施例中，可挠式真空对位贴合设备更包括一基座，用以支撑所述下贴合平台，以于至少一方向升起或是下降所述下贴合平台。在一实施例中，所述至少一方向包括四个方向(例如Χ、Υ、Ζ，Θ (theta)四轴向)。
[0008]在一实施例中，所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述挠性基板承载台。
[0009]在一实施例中，所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述挠性基板承载台以外的所述上贴合平台之区域。
[0010]在一实施例中，所述挠性基板承载台以及所述挠性基板是为透明材质，以利影像装置可以观测到基板与挠性基板上的对位记号。
[0011]在一实施例中，可挠式真空对位贴合设备更包括影像装置，设置于所述上贴合平台的上方，用以对所述下贴合平台进行回授控制(feedback control)，以对所述基板与所述挠性基板进行精准对位。
[0012]在一实施例中，所述基板至少包括第一对准标记以及所述挠性基板包括至少一第二对准标记，所述影像装置擷取所述至少一第一对准标记以及所述至少一第二对准标记之间的对位状态之图像，以对准所述挠性基板于所述基板。
[0013]在一实施例中，所述预定间隙介于大于零且小于所述挠性基板承载台的厚度。
[0014]在一实施例中，所述预定间隙大于零且小于0.5毫米，但不限于此，可大于或是小于0.5毫米。
[0015]在一实施例中，当由所述真空腔体内抽出至少一部份气体以使所述挠性基板承载台向所述基板挠性弯曲时，所述挠性基板的中央区域向所述基板挠性弯曲所述预定间隙以接触所述基板的中央区域并且形成一贴合边界，直至所述贴合边界接触到达所述基板的边缘，以完成贴合。换言之，随着真空度变高以及下贴合平台向上移动压合，贴合边界向外延伸，贴合区域逐渐变大，直至贴合边界接触所述基板的边缘使两个基板完全贴合为止。
[0016]在一实施例中，所述挠性基板承载台是为软性材质或是硬性材质，并且所述基板是为软性材质或是硬性材质。
[0017]在一实施例中，所述挠性基板承载台的硬度小于、等于或是大于所述基板的硬度。
[0018]在一实施例中，所述下贴合平台更包括一第一通道，以连通所述真空腔体至所述真空贴合设备外部的一真空装置，藉由所述真空装置以控制所述真空腔体的真空度。
[0019]在一实施例中，所述真空腔体之内的压力小于所述真空腔体之外的压力。
[0020]在一实施例中，由所述下贴合平台对所述真空腔体抽出所述至少一部份气体。
[0021]在一实施例中，由所述上贴合平台对所述真空腔体抽出所述至少一部份气体。
[0022]在一实施例中，所述上贴合平台更包括一台阶面，所述上贴合平台在所述台阶面形成至少一第二通道，以连通所述可挠式真空对位贴合设备外部的一真空装置，以利用真空方式吸附所述挠性基板承载台于所述上贴合平台的表面。
[0023]在一实施例中，所述下贴合平台在所述基板承载台形成至少一第三通道，以连通所述可挠式真空对位贴合设备外部的真空装置，以利用真空方式吸附所述基板于所述基板承载台的表面。
[0024]在一实施例中，所述挠性基板承载台以及所述挠性基板是为透明材质。
【【附图说明】】
[0025]本发明上述目的、特征及优点将结合以下详细说明与所附图式具体呈现。
[0026]图1是绘示依据本实用新型实施例中可挠式真空对位贴合设备的影像装置进行对准之示意图。
[0027]图2是绘示依据本实用新型实施例中可挠式真空对位贴合设备的弹性密封组件接触挠性基板承载台之示意图。
[0028]图3是绘示依据本实用新型实施例中可挠式真空对位贴合设备抽出真空腔体内的气体以使所述挠性基板接触所述基板之示意图。
[0029]图4是绘示依据本实用新型图3中所述挠性基板承载台挠曲过程中所述挠性基板逐渐接触所述基板之上视图。
[0030]图5是绘示依据本实用新型实施例中所述挠性基板完全接触所述基板之示意图。
[0031]图6是绘示依据本实用新型实施例中挠性基板承载台与所述挠性基板脱离之示意图。
【【具体实施方式】】
[0032]参考图1，其绘示依据本实用新型实施例中可挠式真空对位贴合设备的影像装置进行对准之示意图。本实用新型的可挠式真空对位贴合设备包括基座100、下贴合平台102、上贴合平台104以及影像装置108。基座100与下贴合平台102可为各别独立的机台设备或是整合成一体的设备；挠性基板承载台106以及影像装置108可为各别独立的装置或是整合于基座100及或下贴合平台102的装置；在一实施例中，影像装置108可由不同的方向移动至下贴合平台102的上方或是远离下贴合平台102 ;挠性基板承载台106可为各别独立的装置或是整合于上贴合平台104的装置。
[0033]如图2以及图3所示，图2是绘示依据本实用新型实施例中可挠式真空对位贴合设备的弹性密封组件112接触上贴合平台104之示意图。图3是绘示依据本实用新型实施例中可挠式真空对位贴合设备抽出真空腔体114内的气体以使所述挠性基板110接触所述基板116之示意图。在本实用新型的可挠式真空对位贴合设备中，下贴合平台