/或基板116的长度或是宽度，使挠性基板110及/或基板116利用影像装置108对准之后，其间距相当小而几近于互相贴近(Proximity Contact)的状态，由于挠性基板110的移动距离很小，故有利于挠性基板110与基板116在贴合过程中确实对准的优点，不会造成习知技术的偏移问题。亦即，较小的预定间隙ro可使挠性基板110稳定地贴合于基板116，可避免贴合过程中基板116上以贴合的挠性基板110受到拉伸而变形、偏移。
[0040]在一实施例中，所述基板116是为软性材质或是硬性材质并且所述挠性基板承载台106是为软性材质或是硬性材质。在另一实施例中，所述基板116的硬度小于、等于或是大于所述挠性基板承载台106的硬度。
[0041]参考图5，其绘示依据本实用新型实施例中所述挠性基板110完全接触所述基板116之示意图。当真空装置136透过第一信道130a对所述可变空间114抽出气体至其真空度最小时，下贴合平台102进一步向上升起，使所述烧性基板110完全贴合所述基板116。由于所述弹性密封组件112具有可压缩性，故挠性基板承载台106与基板116更加紧密贴入口 ο
[0042]参考图6，其绘示依据本实用新型实施例中挠性基板承载台106与所述挠性基板110脱离之示意图。当所述挠性基板110完全贴合所述基板116之后，透过第一通道130a对所述可变空间114去真空回到一般大气状态，使挠性基板承载台106的下表面与所述挠性基板110分离，应注意的是，挠性基板承载台106的下表面与所述挠性基板110之间的附着力小于所述挠性基板110与基板116之间的附着力，故当所述可变空间114去真空且当下贴合平台102以及基座116向下降低时，挠性基板承载台106与所述挠性基板110可轻易地脱离。
[0043]综上所述，本实用新型之可挠式真空对位贴合设备，藉由挠性基板与基板在真空状态的真空腔体内进行贴合，并且挠性基板与基板之间的贴合边界由中央往外围贴合，以避免形成气泡，以解决挠性基板与基板贴合过程中产生气泡的问题。并且当挠性基板承载台受大气压力的作用形成挠曲变形并且朝向基板移动时，由于挠性基板与基板形成较小的预定间隙，故可解决挠性基板与基板贴合过程中挠性基板受到拉伸导致对位偏移的问题，有效提高挠性基板与基板之间的对位精准度。
[0044]以上所述仅是本发明的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述可挠式真空对位贴合设备包括: 一下贴合平台，设有一基板承载台以及所述基板承载台周围的一环形凹槽，所述基板承载台用以容纳一基板，所述环形凹槽用以承接一弹性密封组件；以及 一上贴合平台，与所述下贴合平台相对设置，包括用以承载一挠性基板的一挠性基板承载台，所述挠性基板与所述基板形成一预定间隙，所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述上贴合平台，使所述下贴合平台、所述弹性密封组件以及所述上贴合平台形成一真空腔体以容纳所述基板以及所述挠性基板，其中由所述真空腔体抽出至少一部份气体，以藉由所述基板承载台向所述基板挠性变形所述预定间隙的距离，以使所述挠性基板贴合于所述基板。
2.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，更包括一基座，用以支撑所述下贴合平台，以于至少一方向升起或是下降所述下贴合平台。
3.根据权利要求2中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述至少一方向包括四个方向。
4.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述挠性基板承载台。
5.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述下贴合平台的所述弹性密封组件接触所述挠性基板承载台以外的所述上贴合平台之区域。
6.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述挠性基板承载台以及所述挠性基板是为透明材质。
7.根据权利要求6中所述之可挠式真空对位贴合设备，更包括影像装置，设置于所述上贴合平台的上方，用以对所述下贴合平台进行一回授控制，以对所述基板与所述挠性基板进行精准对位。
8.根据权利要求7中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述基板至少包括一第一对准标记以及所述挠性基板包括至少一第二对准标记，所述影像装置擷取所述至少一第一对准标记以及所述至少一第二对准标记之间的对位状态之图像，以对准所述挠性基板于所述基板。
9.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述预定间隙介于大于零且小于所述挠性基板承载台的厚度。
10.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述预定间隙大于零且小于0.5毫米。
11.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，当由所述真空腔体内抽出所述至少一部份气体以使所述挠性基板承载台向所述基板挠性弯曲时，所述挠性基板的中央区域向所述基板挠性弯曲所述预定间隙以接触所述基板的中央区域并且形成一贴合边界，直至所述贴合边界接触到达所述基板的边缘，以完成贴合。
12.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述挠性基板承载台是为软性材质或是硬性材质，并且所述基板是为软性材质或是硬性材质。
13.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述挠性基板承载台的硬度小于、等于或是大于所述基板的硬度。
14.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述下贴合平台更包括一第一通道，以连通所述真空腔体至所述真空贴合设备外部的一真空装置，藉由所述真空装置以控制所述真空腔体的真空度。
15.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述真空腔体之内的压力小于所述真空腔体之外的压力。
16.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，由所述下贴合平台对所述真空腔体抽出所述至少一部份气体。
17.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，由所述上贴合平台对所述真空腔体抽出所述至少一部份气体。
18.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述上贴合平台更包括一台阶面，所述上贴合平台在所述台阶面形成至少一第二通道，以连通所述可挠式真空对位贴合设备外部的一真空装置，以利用真空方式吸附所述挠性基板承载台于所述上贴合平台的表面。
19.根据权利要求1中所述之可挠式真空对位贴合设备，其特征在于，所述下贴合平台在所述基板承载台形成至少一第三通道，以连通所述可挠式真空对位贴合设备外部的一真空装置，以利用真空方式吸附所述基板于所述基板承载台的表面。
【专利摘要】本实用新型揭示一种可挠式真空对位贴合设备，包括下贴合平台及上贴合平台。下贴合平台放置基板及承接弹性密封组件于基板周围。上贴合平台与基板及弹性密封组件相对设置。上贴合平台包括挠性基板承载台固定于上贴合平台，用以承载挠性基板，挠性基板与基板形成预定间隙，上贴合平台、弹性密封组件及下贴合平台形成真空腔体并容纳基板及挠性基板，藉由抽出真空腔体之内的气体，使得挠性基板承载台向基板挠性变形并由中心区域贴合于基板且向外扩散。本实用新型解决挠性基板与基板贴合过程产生气泡及挠性基板受到拉伸导致对位偏移的问题。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN204391053
【申请号】CN201420742409
【发明人】杨诏中, 穆传康
【申请人】宸圆科技股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月1日