一种耐高压密封连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域，具体涉及一种耐高压密封连接器。
【背景技术】
[0002]传统的连接器，在一个封接孔里设置多根插针，采用微晶陶瓷封接。多根插针封接在一个封接孔里，封接处的承压能力较差。微晶陶瓷直接暴露在空气中，当环境中湿度大时，微晶陶瓷的绝缘性能会显著下降，导致封接壳体与插针之间的绝缘性能达不到要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于:提供一种耐高压密封连接器，封接强度高，耐高压，耐高湿度。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种耐高压密封连接器，包括封接壳体，所述封接壳体内设有封接孔，所述封接孔内设有插针，所述插针通过微晶陶瓷封接在封接孔内，所述微晶陶瓷位于封接孔的中段，所述封接孔的两端采用注塑塑料填充。
[0005]作为本实用新型的进一步优选方案，所述注塑塑料超出封接孔的端面。
[0006]作为本实用新型的进一步优选方案，所述注塑塑料超出封接孔端面的部分形状与封接孔内的形状一致。
[0007]作为本实用新型的进一步优选方案，所述注塑塑料超出封接孔端面部分的长度为5mm ο
[0008]作为本实用新型的进一步优选方案，每一个封接孔内设有一根插针。
[0009]作为本实用新型的进一步优选方案，所述插针设在封接孔的中心。
[0010]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0011]一、本实用新型的连接器，每一根插针单独封接在一个封接孔内，封接强度大。
[0012]二、本实用新型的连接器，封接孔内用微晶陶瓷封接后，两端采用注塑填充，排尽封接孔内的空气，使得在高湿度环境下绝缘性能达到需求。
[0013]三、本实用新型的连接器，注塑塑料超出封接孔的端面，提高了插针与封接壳体之间的耐电压。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示，一种耐高压密封连接器，包括封接壳体1，所述封接壳体I内设有封接孔2，所述封接孔2内设有插针3，所述插针3通过微晶陶瓷4封接在封接孔2内，所述微晶陶瓷4位于封接孔2的中段，所述封接孔2的两端采用注塑塑料5填充。所述注塑塑料5超出封接孔2的端面，超出封接孔2端面的部分形状与封接孔2内的形状一致，超出封接孔2端面部分的长度为5mm。每一个封接孔2内设有一根插针3，所述插针3设在封接孔2的中心。
【主权项】
1.一种耐高压密封连接器，包括封接壳体(I)，所述封接壳体(I)内设有封接孔(2)，所述封接孔(2)内设有插针(3)，所述插针(3)通过微晶陶瓷(4)设置在封接孔(2)内，其特征在于:所述微晶陶瓷(4)位于封接孔(2)的中段，所述封接孔(2)的两端采用注塑塑料(5)填充。2.根据权利要求1所述的一种耐高压密封连接器，其特征在于:所述注塑塑料(5)超出封接孔⑵的端面。3.根据权利要求2所述的一种耐高压密封连接器，其特征在于:所述注塑塑料(5)超出封接孔(2)端面的部分形状与封接孔(2)内的形状一致。4.根据权利要求2所述的一种耐高压密封连接器，其特征在于:所述注塑塑料(5)超出封接孔(2)端面部分的长度为5_。5.根据权利要求1所述的一种耐高压密封连接器，其特征在于:每一个封接孔(2)内设有一根插针(3)。6.根据权利要求1所述的一种耐高压密封连接器，其特征在于:所述插针(3)设在封接孔(2)的中心。
【专利摘要】本实用新型公开了一种耐高压密封连接器，包括封接壳体，所述封接壳体内设有封接孔，所述封接孔内设有插针，所述插针通过微晶陶瓷设置在封接孔内，所述微晶陶瓷位于封接孔的中段，所述封接孔的两端采用注塑塑料填充。本实用新型的连接器，封接孔内用微晶陶瓷封接后，两端采用注塑填充，排尽封接孔内的空气，使得在高湿度环境下绝缘性能达到需求。
【IPC分类】H01R13/02, H01R13/52
【公开号】CN204905552
【申请号】CN201520650620
【发明人】赵滨
【申请人】西安威尔格德能源技术有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月26日