1]相邻的所述第一基体和所述第二基体之间分布第一电路模块，所述第一电路模块包括所述RC集成模组，除所述第一电阻和所述第一电容串连的引脚连接端之外的所述第一电阻的一引脚连接端和所述第一电容的一引脚连接端作为所述第一电路模块的两个外接电极端子，所述第一电路模块与所述第一基体和所述第二基体通过所述第一电路模块的所述两个外接电极端子与所述第一基体和所述第二基体的一一对应电性连接而连接；
[0052]相邻的所述第二基体和所述第三基体之间分布第二电路模块，所述第二电路模块包括一个所述电路防护元件，所述电路防护元件的两个引脚连接端作为所述第二电路模块的两个外接电极端子；所述第二电路模块与所述第二基体和所述第三基体通过所述第二电路模块的两个外接电极端子和所述第二基体及所述第三基体的对应电性连接而连接。
[0053]结合第一方面的第二^^一种可能的实现方式，在第二十二种可能的实现方式中，所述电路防护元件以及所述第一电容/所述第一电阻为用于外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的元件，所述第一基体、所述第二基体和所述第三基体作为外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的三个导电封装基体，所述第一基体、所述第二基体和所述第三基体分别包括一所述外接连接件。
[0054]结合第一方面的第二十二种可能的实现方式，在第二十三种可能的实现方式中，所述第一基体的外接连接件和所述第三基体的外接连接件位于所述端口防护电路集成封装件的同一侧。
[0055]结合第一方面的第二^^一种可能的实现方式，在第二十四种可能的实现方式中，所述电路防护元件为用于外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的元件，所述第二基体、所述第三基体分别作为外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的导电封装基体，所述第二基体和所述第三基体分别包括一所述外接连接件；
[0056]除所述第一电阻和所述第一电容串连之外的所述第一电容的一引脚连接端及所述第一电阻的一引脚连接端与所述电路防护元件的两个引脚连接端一一对应进行互连，除所述第一电阻和所述第一电容串连之外的所述第一电阻/所述第一电容的一引脚连接端与所述电路防护元件的一引脚连接端与所述第二基体电性连接实现互连；以及，
[0057]所述端口防护电路集成封装件还包括第一互连件，包括:
[0058]所述端口防护电路集成封装件还包括连接于所述第一基体和所述第三基体的之间的，且用于实现所述第一电阻/所述第一电容与所述电路防护元件进行互连的所述第一纵向互连件。
[0059]结合第一方面的第二十四种可能的实现方式，在第二十五种可能的实现方式中，
[0060]所述第一纵向互连件为所述第一基体的末端朝向所述第三基体延伸至所述第三基体。
[0061]结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第二十六种可能的实现方式中，所有基体的厚度大于或者等于0.1mm，小于或者等于0.3mm ;所述端口防护电路集成封装件为正方体或者长方体，所述端口防护电路集成封装件的厚度小于或者等于2.5mm，大于或者等于1.0mm,所述端口防护电路集成封装件的长度小于或者等于6_，大于或者等于1.5_，所述端口防护电路集成封装件的宽度小于或者等于6_，大于或者等于1.5_。
[0062]结合第一方面的第二^^一种可能的实现方式，在第二十七种可能的实现方式中，所有基体的厚度大于或者等于0.2_，小于或者等于0.3mm ;所述端口防护电路集成封装件为正方体或者长方体，所述端口防护电路集成封装件的厚度小于或者等于2.5_，大于或者等于1.5_，所述端口防护电路集成封装件的长度小于或者等于5.5_，大于或者等于5_，所述端口防护电路集成封装件的宽度小于或者等于3.6_，大于或者等于3_。
[0063]结合第一方面，在第二十八种可能的实现方式中，每一个所述基体为绝缘封装基体；
[0064]每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件，包括:
[0065]每一个所述基体的外表面附着至少一个用于电性连接的导电连接件。
[0066]结合第一方面的第二十八种可能的实现方式，在第二十九种可能的实现方式中，
[0067]每一个所述基体的外表面附着至少一个用于电性连接的导电连接件，包括:
[0068]每一个所述载体的上表面和/或下表面附着至少一个用于电性连接的导电连接件。
[0069]结合第一方面的第二十九种可能的实现方式，在第三十种可能的实现方式中，
[0070]所述端口防护电路集成封装件还包括第一互连件，包括:
[0071]所述端口防护电路集成封装件还包括第一纵向互连件；
[0072]分布于不同相邻基体间，且具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与所述导电连接件一一对应连接，以及通过设置在对应连接的所述导电连接件之间的所述第一纵向互连件进行互连；
[0073]所述对应连接的所述导电连接件在垂直于所述基体所在平面的投影具有第一交集区域；
[0074]所述端口防护电路集成封装件还包括:
[0075]对应连接的所述导电连接件及其之间的区域在所述第一交集区域对应的位置处设置贯穿的第一通孔；所述第一纵向互连件穿过所述第一通孔连接至所述对应连接的所述导电连接件之间。
[0076]结合第一方面的第三十种可能的实现方式，在第三十一种可能的实现方式中，所有基体上下平行间隔分布，所有第一纵向互连件垂直于所述基体，且位于所述基体的所述同一侧。
[0077]本实用新型实施例提供的端口防护电路集成封装件，采用纵向分布的基体结构及基体的导电连接件封装多个电路模块，减少元件横向分布时占用的印刷线路板的表面积，元器件间的分布间距和PCB布线间的分布间距，集成结构简单，节约电子设备的容置空间。另外，通过导电连接件的连接可以减少应用端焊接工序，可以减少PCB贴片制作工序，所用工时少，生产效率高。另外，减小防护器件的分布体积的同时，集成至少一个电路防护元件提升端口防护性能，得以实现端口防护领域的设备小型化发展。以及纵向连接件的规则分布提高了防护性能和产品稳定性，应用于端口电路过压防护领域，可解决分布体积小、容置空间小和过压性能差之间的矛盾。
[0078]另外，本实施例减少了多个元件的应用测试标准，仅对该集成件的性能测试标准及产品实现标准进行调整确认，就可以批量标准化生产应用鲍勃史密斯端口电路过压防护方案的端口电路。
[0079]另外，本实施例能够减少多个分立元件生产时多次独立性能测试和整机应用时多个元件电路组合性能测试的动作，实现了一个端口防护电路应用一个鲍勃史密斯过压防护产品，一次贴片焊接的生产，一个元件一次产品测试，一次应用性能测试，使得应用该端口防护电路的设备实现时的工序大大减少，节约了设备生产时间，提高了生产效率。
[0080]另外，集成件标准化的生产能够保证电路应用连接的稳定性，以及设备生产时电路板焊接次数的减少也能够提升电路应用连接的稳定性。
【附图说明】
[0081]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0082]图la为本申请实施例提供的一种端口防护电路集成封装件的正面剖视图；
[0083]图lb为本申请实施例提供的一种RC集成模组的结构示意图；
[0084]图lc为本申请实施例提供的一种端口防护电路集成封装件的电路结构图；
[0085]图1d为本申请实施例提供的一种端口防护电路集成封装件的应用电路图；
[0086]图2a为本申请实施例提供的RC集成模组的一种结构图；
[0087]图2b为本申请实施例提供的RC集成模组的另一种结构图；
[0088]图3a为本申请实施例提供的另一种端口防护电路集成封装件的电路结构；
[0089]图3b为本申请实施例提供的另一种端口防护电路集成封装件的正面剖视结构图；
[0090]图4为本实施例提供的另一种端口防护电路集成封装件的电路结构图；
[0091]图5为本实施例提供的另一种端口防护电路集成封装件的电路结构图。
【具体实施方式】
[0092]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0093]由于设备的小型化，其面积和体积都较以往有比较大的减少，然而其所能抵抗干扰的能力却越来越弱，这也对设备的防雷要求越来越苛刻。因此，本实施例提供一种端口防护电路集成封装件，包括:
[0094]上下间隔分布的至少两个基体，每一个基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件；
[0095]相邻基体之间分布的至少一个电路模块，每个电路模块包括至少一个元件及/或者包括至少一个集成封装模组，每一个集成封装模组包括至少两个元件，每个元件包括至少一个引脚连接端，所有元件中的至少一个元件为电路防护元件；相邻基体之间分布的所有电路模块中的至少一个元件的至少一个引脚连接端作为外接电极端子，分布于相邻基体之间的至少一个电路模块与相邻基体中的至少一个基体通过外接电极端子和至少一个基体的导电连接件的电性连接而连接；所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的元件通过其互连引脚连接端进行互连；以及/或者，
[0096]所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的元件通过互连引脚连接端与同一导电连接件的电性连接进行互连；以及/或者，
[0097]端口防护电路集成封装件还包括第一互连件，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的元件通过互连引脚连接端与导电连接件一一对应连接，以及通过设置在对应连接的导电连接件之间的第一互连件进行互连。
[0098]作为一种可选的实施方式，每一个基体为导电封装基体；
[0099]每一个基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件，包括:
[0100]每一个导