护元件；相邻基体之间分布的所有电路模块中的至少一个元件的至少一个引脚连接端作为外接电极端子，分布于相邻基体之间的至少一个电路模块与相邻基体中的至少一个基体通过外接电极端子和至少一个基体的导电连接件的电性连接而连接；所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的元件通过互连引脚连接端进行互连；以及/或者，
[0160]所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的元件通过互连引脚连接端与同一导电连接件的电性连接进行互连；以及/或者，
[0161]端口防护电路集成封装元件还包括第一互连件，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的元件通过互连引脚连接端与导电连接件一一对应连接，以及通过设置在对应连接的导电连接件之间的第一互连件进行互连。
[0162]在本实施例中，所有元件中的一个元件为电路防护元件，还包括二个端口防护电路基本元件，分别是具有串连互连关系的第一电阻和第一电容。下面将以第一电阻和第一电容进行串连的电路结构为例，并结合图la至图5对本实施例实现该电路结构对应的端口防护电路集成封装件进行具体说明。请参见图la至图2b，图la为本申请实施例提供的一种端口防护电路集成封装件的正面剖视图；图lb为本申请实施例提供的一种RC集成模组的结构示意图；图lc为本申请实施例提供的一种端口防护电路集成封装件的电路结构图；图1d为本申请实施例提供的一种端口防护电路集成封装件的应用电路图。下面以三个基体和相邻基体之间各分布的一个电路模块为例进行说明，如图la所示，本实施例提供的端口防护电路集成封装件包括第一基体Z1、第二基体Z2和第三基体Z3，以及包括分布于相邻的第一基体Z1和第二基体Z2之间的第一电路模块Ml，以及包括分布于相邻的第二基体Z2和第三基体Z3之间的第二电路模块M2 ;以及，第一电路模块Ml包括RC集成模组，如图lb所示，RC集成模组包括具有串连互连关系的第一电阻R和第一电容C，其中第一电阻R和第一电容C呈纵向结构分布，即RC集成模组的上下相对的两端为其外接电路的引脚连接端。第二电路模块M2包括一个电路防护元件，以及第一基体Z1包括外接连接件110，第二基体Z2包括外接连接件120，第三基体Z3包括外接连接件130。其中，第一基体Z1、第二基体Z2和第三基体Z3上下间隔分布，都为导电封装基体。
[0163]在本实施例中，第一电阻R的第一引脚连接端和第一电容C的第一引脚连接端作为第一电路模块Ml的两个外接电极端子，第一电阻R的第二引脚连接端和第一电容C的第二引脚连接端串连，第一电路模块Ml与第一基体Z1和第二基体Z2通过第一电路模块Ml的两个外接电极端子与第一基体Z1和第二基体Z2的对应电性连接而连接。以及，电路防护元件的两个引脚连接端作为第二电路模块M2的两个外接电极端子；第二电路模块M2与第二基体Z2和第三基体Z3通过第二电路模块M2的两个外接电极端子和第二基体Z2及第三基体Z3的对应电性连接而连接。如图lc所示，本实施例提供的端口防护电路集成封装件中除第一电阻R与第一电容C互连外，第一电阻R与电路防护元件也存在互连关系，本实施例中第一电阻R与第一电容C的互连通过RC集成模组实现，而第一电阻R与电路防护元件通过如下结构实现互连:
[0164]第一电阻R与电路防护元件通过第一电阻R的第一引脚连接端和电路防护元件的一引脚连接端与同一基体，即第二基体Z2的共同电性连接进行互连。
[0165]在其他实施方式中，可以在不同基体之间分布第一电阻R和第一电容C，第一电阻R与第一电容C与同一基体进行连接实现第一电阻R与第一电容C的互连。
[0166]具体地，在本实施例中，根据图lc说明本实施例提供的端口防护电路集成封装件的电路结构，如图lc所示，本实施例中的第一电阻R与电路防护元件存在互连关系，以及第一电阻R和第一电容C之间存在互连关系，具体地，第一电阻R通过其第一引脚连接端连接至电路防护元件的一引脚连接端，以及第一电阻R的第二引脚连接端和第一电容C的第二引脚连接端具有串连关系。在本实施例中，设定RC集成模组的上下相对的两端中的上端为第一电容C的第一引脚连接端，以及RC集成模组的上下相对的两端中的下端为第一电阻R的第一引脚连接端。本实施例设定用于外接端口防护电路集成封装件至外部电路的元件为第一电容C和电路防护元件，则第一电容C的第一引脚连接端以及电路防护元件的两个引脚连接端用于外接端口防护电路集成封装件至外部电路。具体地，第一电容C的第一引脚连接端通过与其对应电性连接的第一基体Z1连接至外部电路，电路防护元件的两个引脚连接端通过与其分别对应连接的第二基体Z2和第三基体Z3连接至外部电路。如图1d所示，本实施例提供的端口防护电路集成封装件在应用时，第一电容C与电路防护元件互连，因此，端口防护电路集成封装件中的第一基体Z1的外接连接件110和第三基体Z3的外接连接件130位于端口防护电路集成封装件的同一侧，在应用贴片时，第一电容C与电路防护元件的互联引脚连接端通过外接连接件110和外接连接件130与印刷线路板上的同一焊盘的连接实现应用时的互连。
[0167]优选的，如图la所示，本实施例提供的端口防护电路集成封装件还包括用于包封端口防护电路集成封装件中的所有导电封装基体和所有电路模块的包封壳体(或者包封填充体)P。
[0168]在本实施例中，用于外接端口防护电路集成封装件至外部电路的元件对应连接的导电封装基体还包括导电封装基体延伸出包封壳体或者填充体而形成的外接连接件，优选的，在本实施例中，外接连接件110，外接连接件120和外接连接件130分别为其所属的基体延伸出包封壳体或者填充体形成。具体地，外接连接件110，外接连接件120和外接连接件130分别包括第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部为包括外接连接件的基体沿垂直于基体的方向延伸至包封壳体或者包封填充体的内边缘，第二延伸部为第一延伸部的末端沿垂直于第一延伸部的方向远离基体延伸出包封壳体P (或者包封填充体)，以及位于端口防护电路集成封装件的同一侧的外接连接件错开分布。
[0169]作为一种可选的实施方式，请参见图2a和图2b，图2a为本申请实施例提供的RC集成模组的一种结构图，图2b为本申请实施例提供的RC集成模组的另一种结构图，如图2a所示，RC集成模组包括:
[0170]依次叠层的第一电容电极层200、第一陶瓷基体210、第二电容电极层220、电阻印刷层230。
[0171]优选的，鲍勃史密斯电路的实现可采用如图2b所示的RC集成模组结构，具体地，RC集成模组包括:
[0172]依次叠层的第一电容电极层200、第一陶瓷基体210、第二电容电极层220 ;
[0173]叠层于第二电容电极层220表面的电阻印刷层230，电阻印刷层230包括第二陶瓷基体231，第二陶瓷基体231开设有通孔232 ；
[0174]用于填充通孔232，且印刷于通孔232内的第二电容电极层220表面的第一电阻印刷层233 ;
[0175]印刷于第一电阻印刷层233表面的电阻电极层234。
[0176]在其他实施例中，作为一种可选的实施方式，设定RC集成模组的上下相对的两端中的上端为第一电阻R的第一引脚连接端，以及RC集成模组的上下相对的两端中的下端为第一电容C的第一引脚连接端。而本实施方式中的电路连接关系为第一电容C与电路防护元件存在互连关系，以及第一电阻R和第一电容C之间存在互连关系，具体地，本实施方式中的互连关系为第一电容C通过其第一引脚连接端连接至电路防护元件的一引脚连接端，以及第一电阻R的第二引脚连接端和第一电容C的第二引脚连接端具有串连关系。本实施例设定用于外接端口防护电路集成封装件至外部电路的元件为第一电阻R和电路防护元件，则第一电阻R的第一引脚连接端以及电路防护元件的两个引脚连接端用于外接端口防护电路集成封装件至外部电路。具体地，第一电阻R的第一引脚连接端通过与其对应电性连接的第一基体Z1连接至外部电路，电路防护元件的两个引脚连接端通过与其分别对应连接的第二基体Z2和第三基体Z3连接至外部电路。本实施例提供的端口防护电路集成封装件在应用时，第一电阻R与电路防护元件互连，因此，端口防护电路集成封装件中的第一基体Z1的外接连接件110和第三基体Z3的外接连接件130位于端口防护电路集成封装件的同一侧，在应用贴片时，第一电阻R与电路防护元件的互联引脚连接端通过外接连接件110和外接连接件130与印刷线路板上的同一焊盘的连接实现应用时的互连。本实施方式中第一电阻R与第一电容C的互连通过RC集成模组实现，而第一电容与电路防护元件通过如下结构实现互连:
[0177]第一电容c与电路防护元件通过第一电容C的第一引脚连接端和电路防护元件的一引脚连接端与同一基体，即第二基体Z2的共同电性连接进行互连。
[0178]作为一种可选的实施方式，电路防护元件为气体放电管或瞬态电压抑制器或压敏电阻或热敏电阻或半导体放电管或保险丝。
[0179]优选的，基体连接至外接电极端子的部位设有网格或者方形凹槽或者u型凹槽或者凸台。具体地，本实施例中第一基体Z1连接至外接电极端子的部位设有凸台，以及第二基体Z2连接至外接电极端子的部位设有凹槽。以及第三基体Z3的连接至外接电极端子的部位设有凸台。
[0180]作为一种可选的实施方式，基体的厚度大于或者等于0.05mm，且小于或者等于1.5mm ο
[0181]作为一种可选的实施方式，基体的厚度大于或者等于0.08mm，且小于或者等于1.2mm ο
[0182]作为一种可选的实施方式，基体的厚度大于或者等于1mm，且小于或者等于1.3mm ο
[0183]优选的，所有基体的厚度大于或者等于0.1mm，小于或者等于0.3mm ;所述端口防护电路集成封装件为正方体或者长方体，所述端口防护电路集成封装件的厚度小于或者等于2.5_，大于或者等于1.0_，所述端口防护电路集成封装件的长度小于或者等于6_，大于或者等于1.5mm,所述端口防护电路集成封装件的宽度小于或者等于6_，大于或者等于1.5mm ο
[0184]优选的，所有基体的厚度大于或者等于0.2_，小于或者等于0.3mm ;所述端口防护电路集成封装件为正方体或者长方体，所述端口防护电路集成封装件的厚度小于或者等