的所述导电连接件之间的所述第一互连件进行互连。2.如权利要求1所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，每一个所述基体为导电封装基体； 每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件，包括: 每一个所述导电封装基体为一个用于电性连接的导电连接件。3.如权利要求2所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述端口防护电路集成封装件还包括第一互连件，包括: 所述端口防护电路集成封装件还包括第一纵向互连件，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与所述导电封装基体一一对应连接，以及通过设置在对应连接的所述导电封装基体之间的所述第一纵向互连件进行互连。4.如权利要求3所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述第一纵向互连件为所述对应连接的所述导电封装基体中的任一所述导电封装基体纵向延伸至另一所述导电封装基体。5.如权利要求4所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，还包括: 用于包封所述端口防护电路集成封装件中的所有导电封装基体和所有电路模块的包封壳体或者包封填充体； 用于外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的至少一个所述基体，每一个用于外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的所述基体还包括外接连接件，所述外接连接件为其所属的所述基体延伸出所述包封壳体或者所述填充体形成。6.如权利要求5所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于， 至少一个所述基体的表面与所述外接电极端子的连接的部位设有网格或者凹槽或者凸台。7.如权利要求6所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述基体的厚度大于或者等于0.05mm，且小于或者等于1.5mm。8.如权利要求5所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述外接连接件包括第一延伸部，所述第一延伸部为包括所述外接连接件的所述基体纵向延伸出所述包封壳体或者所述包封填充体，位于所述端口防护电路集成封装件的同一侧的所述外接连接件错开分布ο9.如权利要求8所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述外接连接件还包括第二延伸部，所述第二延伸部为所述第一延伸部的末端横向延伸形成。10.如权利要求5所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述外接连接件包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部为包括所述外接连接件的所述基体纵向延伸至所述包封壳体或者所述填充体，所述第二延伸部为所述第一延伸部的末端远离所述基体横向延伸出所述包封壳体或者所述填充体，位于所述端口防护电路集成封装件的同一侧的所述外接连接件错开分布。11.如权利要求2至10中任一所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于， 所有电路模块中的元件还包括至少一个端口防护电路基本元件，所述端口防护电路基本元件包括电阻、电容、电感、保险丝和浪涌防护器件中的任一种端口防护电路基本元件； 所述电路防护元件包括气体放电管或瞬态电压抑制器或压敏电阻或热敏电阻或半导体放电管或保险丝。12.如权利要求1至10中任一所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述的端口防护电路集成封装件包括相邻所述基体之间分布的至少一个电路模块，包括: 所述的端口防护电路集成封装件包括相邻所述基体之间分布的至少一个包含RC集成模组的电路模块，所述RC集成模组中包括具有串连关系的第一电阻和第一电容，其中所述RC集成模组包括: 依次叠层的第一电容电极层、第一电介质层和电阻层。13.如权利要求12所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述第一电介质层包括对位叠层、压合的Ν个电介质层，所有Ν个电介质层中的每相邻的两个电介质层之间连接有内电极层；所述Ν为大于0的整数。14.如权利要求13所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述RC集成模组还包括: 叠层于所述第一电介质层和所述电阻层之间的第二电容电极层。15.如权利要求14所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述电阻层包括: 由下至上叠层的第一电阻浆料印刷层和电阻电极层。16.如权利要求15所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述RC集成模组还包括: 叠层于所述第二电容电极层表面的第二电介质层； 所述第二电介质层开设有通孔； 所述电阻层包括: 用于填充所述通孔，且印刷于所述通孔内的所述第二电容电极层表面的所述第一电阻浆料印刷层； 叠层于所述第一电阻浆料印刷层表面的所述电阻电极层。17.如权利要求16所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述第一电介质层为用于制作电容器的第一陶瓷电介质基体，所述第二电介质层为用于制作电容器的第二陶瓷电介质基体。18.如权利要求17所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述第一陶瓷电介质基体为碳酸钡电介质基体、钛酸钙电介质基体或者钛酸镁电介质基体。19.如权利要求15所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述第一电阻浆料印刷层为钌系电阻浆料。20.如权利要求12所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所有电路模块中的元件还包括至少一个端口防护电路基本元件，包括: 所有电路模块中的元件还包括N个电阻和N个电容，所述N大于或等于1，所述N个电阻与所述N个电容一一对应电性串连，其中，任一所述电阻的第一引脚连接端连接至与所述电阻对应连接的所述电容的第一引脚连接端； 以及，所有电路模块中的元件还包括Ν-l个电路防护元件，所有N个电路防护元件与所述N个电阻一一对应电性互连，所述N个电路防护元件与所述N个电容一一对应电性互连，其中，每一所述电阻的第二引脚连接端和每一所述电容的第二引脚连接端与对应连接的所述电路防护元件的两个引脚连接端一一对应连接，以及，所有电容的所述第二引脚连接端互连。21.如权利要求12所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述端口防护电路集成封装件包括上下间隔分布的至少两个基体，包括: 所述端口防护电路集成封装件包括上下间隔分布的第一基体、第二基体和第三基体； 相邻的所述第一基体和所述第二基体之间分布第一电路模块，所述第一电路模块包括所述RC集成模组，除所述第一电阻和所述第一电容串连的引脚连接端之外的所述第一电阻的一引脚连接端和所述第一电容的一引脚连接端作为所述第一电路模块的两个外接电极端子，所述第一电路模块与所述第一基体和所述第二基体通过所述第一电路模块的所述两个外接电极端子与所述第一基体和所述第二基体的一一对应电性连接而连接； 相邻的所述第二基体和所述第三基体之间分布第二电路模块，所述第二电路模块包括一个所述电路防护元件，所述电路防护元件的两个引脚连接端作为所述第二电路模块的两个外接电极端子；所述第二电路模块与所述第二基体和所述第三基体通过所述第二电路模块的两个外接电极端子和所述第二基体及所述第三基体的对应电性连接而连接。22.如权利要求21所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述电路防护元件以及所述第一电容/所述第一电阻为用于外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的元件，所述第一基体、所述第二基体和所述第三基体作为外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的三个导电封装基体，所述第一基体、所述第二基体和所述第三基体分别包括一所述外接连接件。23.如权利要求22所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述第一基体的外接连接件和所述第三基体的外接连接件位于所述端口防护电路集成封装件的同一侧。24.如权利要求21所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所述电路防护元件为用于外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的元件，所述第二基体、所述第三基体分别作为外接所述端口防护电路集成封装件至外部电路的导电封装基体，所述第二基体和所述第三基体分别包括一所述外接连接件； 除所述第一电阻和所述第一电容串连之外的所述第一电容的一引脚连接端及所述第一电阻的一引脚连接端与所述电路防护元件的两个引脚连接端一一对应进行互连，除所述第一电阻和所述第一电容串连之外的所述第一电阻/所述第一电容的一引脚连接端与所述电路防护元件的一引脚连接端与所述第二基体电性连接实现互连；以及， 所述端口防护电路集成封装件还包括第一互连件，包括: 所述端口防护电路集成封装件还包括连接于所述第一基体和所述第三基体的之间的，且用于实现所述第一电阻/所述第一电容与所述电路防护元件进行互连的所述第一纵向互连件。25.如权利要求24所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于， 所述第一纵向互连件为所述第一基体的末端朝向所述第三基体延伸至所述第三基体。26.如权利要求21所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所有基体的厚度大于或者等于0.1_，小于或者等于0.3mm ;所述端口防护电路集成封装件为正方体或者长方体，所述端口防护电路集成封装件的厚度小于或者等于2.5mm,大于或者等于1.0mm,所述端口防护电路集成封装件的长度小于或者等于6_，大于或者等于1.5mm,所述端口防护电路集成封装件的宽度小于或者等于6_，大于或者等于1.5_。27.如权利要求21所述的端口防护电路集成封装件，其特征在于，所有基体的厚度大于或者等于0.2_，小于或者等于0.3mm ;所述端口防护电路集成封装件为正方体或者长方体，所述端口防护电路集成封装件的厚度小于或者等于2.5mm,大于或者等于1.5mm,所述端口防护电路集成封装件的长度小于或者等于5.5_，大于或者等于5_，所述端口防护电路集成封装件的宽度小于或者等于3.6_，大于或者等于3_。
【专利摘要】本实用新型公开一种端口防护电路集成封装件，本实施例采用纵向分布的基体结构及导电封装基体来封装多个电路模块，减少了元件横向分布时所占用的印刷线路板的贴装面积和元器件的分布间距，集成结构简单，节约电子设备的容置空间。另外，本实施例通过导电封装基体的连接可以减少应用端焊接工序，所用工时少，生产效率高。另外，模块包含至少一个电路浪涌防护元件，减小防护器件的分布体积的同时，使得端口防护领域的设备小型化发展得以实现。以及纵向连接件的交错分布提高了防护性能和产品稳定性，应用于端口电路过压防护领域，可解决分布体积小、容置空间小和过压性能差之间的矛盾。
【IPC分类】H01L23/498, H01L23/538, H01L23/49
【公开号】CN204991699
【申请号】CN201520605854
【发明人】苟引刚, 王久, 高桂丽
【申请人】深圳市槟城电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月12日