1.一种双面导热基板，其特征在于：由柔性高导热双面铜箔基板(10)和导热油墨层(20)构成，所述柔性高导热双面铜箔基板(10)由第一铜箔层(101)、均匀分散有散热粉体的导热粘着层(102)、绝缘聚合物层(103)和第二铜箔层(104)构成，所述导热粘着层位于第一铜箔层和绝缘聚合物层之间，所述绝缘聚合物层位于所述导热粘着层和所述第二铜箔层之间，所述导热油墨层覆盖于所述第一铜箔层外表面，所述导热油墨层的厚度为2-5微米。
2.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述第一铜箔层的厚度为12-105微米。
3.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述第二铜箔层的厚度为12-35微米。
4.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述导热粘着层的厚度为10-20微米。
5.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层的厚度为5-15微米。
6.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述导热油墨层是含有导热粉体的油墨层，所述导热粉体为金属粉体和无机导热粉体中的至少一种，所述导热粉体占导热油墨层固含量的5％-70％。
7.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为压延铜箔或电解铜箔。
8.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述导热粘着层的树脂材料选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
9.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层所用材料选自聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺。
10.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述导热油墨层为有色层。