技术总结
本发明公开了一种双面导热基板由柔性高导热双面铜箔基板和导热油墨层构成，柔性高导热双面铜箔基板由第一铜箔层、均匀分散有散热粉体的导热粘着层、绝缘聚合物层和第二铜箔层构成，导热油墨层覆盖于第一铜箔层外表面，该双面导热基板可以由简便方法制成，不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力等优点，且可实现产品高密度化及精细间距的要求，特别适用于电路板有弯折或滑动需求的产品，本发明的双面导热基板不仅具有极佳的散热特性且具有防止铜箔氧化、防止铜箔表面刮伤及美化外观的效果。
技术研发人员：李韦志;张孟浩;管儒光;李建辉
受保护的技术使用者：昆山雅森电子材料科技有限公司
文档号码：201510218117
技术研发日：2015.04.30
技术公布日：2016.12.07