1.一种印刷电路板，包括：
绝缘层，形成在芯上；
第一电路，形成在绝缘层的上表面上；
第二电路，第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面，
其中，第二电路的厚度大于第一电路的厚度。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，绝缘层包括第一层以及形成在第一层上的第二层，
其中，第一电路形成在第二层的上表面上，并且第二电路嵌入第二层。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，第一层由与用于形成第二层的树脂不同的树脂形成。
4.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，第一层为非感光性的，并且第二层为感光性的。
5.如权利要求2所述的印刷电路板，还包括：第三电路，嵌入第一层的底部，
其中，第三电路的厚度小于第二电路的厚度。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，还包括：第一过孔，穿过第一层以在第二电路与第三电路之间进行连接。
7.如权利要求5所述的印刷电路板，还包括：第二过孔，穿过绝缘层以在第一电路与第三电路之间进行连接，
其中，第二过孔包括：第一导体，形成在第一层上；第二导体，形成在第二层上以与第一导体进行连接。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，第二电路的一部分嵌入绝缘层，并且第二电路的剩余部分向绝缘层的上表面突出。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一电路是用于信号传输的电路，并且第二电路是用于电力传输的电路。
10.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：
在芯上形成绝缘层；
形成第二电路，第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面；
在绝缘层的上表面上形成第一电路，
其中，第二电路的厚度大于第一电路的厚度。
11.如权利要求10所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，在芯上形成绝缘层的操作包括在芯上形成第一层以及在第一层的上表面上形成第二层，
形成第二电路的操作包括在第二层内形成第二电路。
12.如权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，还包括：在芯上形成绝缘层之前，在芯上形成第三电路，
其中，第三电路嵌入第一层的底部，并且第三电路的厚度小于第二电路的厚度。
13.如权利要求12所述的用于制造印刷电路板的方法，还包括：在形成第二电路之前，形成第一过孔，其中，第一过孔穿过第一层以在第二电路与第三电路之间进行连接。
14.如权利要求12所述的用于制造印刷电路板的方法，还包括：在形成第一电路之前，形成第二过孔，其中，第二过孔穿过绝缘层以在第一电路与第三电路之间进行连接。
15.如权利要求10所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，第一层为非感光性的，并且第二层为感光性的。
16.如权利要求10所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，当形成第二电路时，第二电路的一部分嵌入绝缘层，并且第二电路的剩余部分向绝缘层的上表面突出。