柔性印刷基板用铜箔、使用它的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子器件的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明的技术问题是提供弯曲性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。本发明的解决手段是一种柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，平均晶体粒径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。

技术研发人员：坂东慎介;冠和树
受保护的技术使用者：JX金属株式会社
技术研发日：2017.01.23
技术公布日：2017.08.15