技术特征：
技术总结
本发明公开了一种线路板单元与其制作方法，线路板单元包含第一、第二介电层、第一、第二、第三线路层与多个第一、第二导通孔。第一介电层具有顶面与第一侧面。第一线路层设置于第一介电层中。第二介电层设置于第一介电层的顶面上，其中第二介电层具有底面与第二侧面，底面直接接触第一介电层的顶面，顶面与第一侧面的第一连接处和底面与第二侧面的第二连接处之间具有间距。第二线路层设置于第一介电层的顶面上与第二介电层中。第三线路层设置于第二介电层上。第一导通孔设置于第一介电层中且连接第一、第二线路层。第二导通孔设置于第二介电层中且连接第二、第三线路层。本发明可以同时降低工艺误差或降低制造成本。
技术研发人员：程石良;陈玮骏
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
技术研发日：2017.05.10
技术公布日：2018.11.23