技术总结
本实用新型公开了一种双面PCB线路板，其包括铝芯板，铝芯板上设有贯通铝芯板的贯穿孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有导电通孔，在导电通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层；所述线路层包含包括固定在所述绝缘层上的铝膜和设置于所述铝膜背对线路层的表面上的铜层，所述铜层上设置有电路；还包含贯穿线路板的散热孔，散热孔贯穿整个线路板，每个散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面安装有集热板，集热板上均布有散热翅片。
技术研发人员：赵元军;黄飞鸿
受保护的技术使用者：深圳市瑞邦创建电子有限公司
文档号码：201720246650
技术研发日：2017.03.14
技术公布日：2017.10.03