技术总结
本实用新型公开了可携带电子装置的真空散热结构，包括后壳，所述后壳内腔的底部固定连接有屏蔽罩，所述屏蔽罩的内部设置有晶片，所述晶片的内部设置有电路板，所述电路板的两端均贯穿晶片并延伸至晶片的外部，晶片的左端活动连接有电池，电池的底部与后壳内腔的底部活动连接，后壳的顶部设置有触控面板。本实用新型通过导热体的设置，可以将后壳内部的热量吸收，通过真空区域将热量导出去，通过显示屏和触控面板的设置，方便对该电子元件进行操作和使用，通过散热片的设置，可以对该电子元件进行散热，提高使用率，同时解决了散热效果不好，在使用时会出现烫伤或温度过高现象，从而造成电子设备性能降低的问题。
技术研发人员：陈淑芳
受保护的技术使用者：福州职业技术学院
文档号码：201720954923
技术研发日：2017.07.27
技术公布日：2018.02.09