技术总结
本实用新型公开一种多层布线板及其高频高速基板结构，高频高速基板结构包括一低吸湿的介电基板层以及一形成于低吸湿的介电基板层上的金属层，其中低吸湿的介电基板层包括一经改质的液晶高分子层或一经改质的聚酰亚胺层，且经改质的液晶高分子层或聚酰亚胺层的结构组成中具有芳香族单体。通过上述设计，能在高温高湿的环境下确保高频信号传输的质量与稳定性。
技术研发人员：李谟霖;郭加弘
受保护的技术使用者：嘉联益电子(昆山)有限公司
文档号码：201721013342
技术研发日：2017.08.14
技术公布日：2018.04.10