本实用新型涉及HDI高密度电路板结构技术领域，特别是HDI高密度电路板。
背景技术：
高密度互联印刷电路板（HDI 板）的制作方法如下：首先制作内层线路，再送至压合站叠加热固型半固化胶片及铜箔进行第一次压合，制作中层及钻埋孔后，在埋孔内电镀铜，然后用树脂把孔塞起来，再将树脂烘烤固化，然后利用砂带研磨的方式磨掉中层表面凸起来的树脂，再制作中层线路（第二次线路制作）完成后再送至压合站叠加热固型半固化胶片及铜箔进行第二次压合，若有中层微导孔的设计，则需再进行激光成孔，并在孔内电镀铜，再次制作中层线路（第三次线路制作），完成后再进行第三次压合后，再进行机械钻孔、激光成孔、孔内电镀铜、外层线路、防焊层制作、表面涂覆层制作、成型、电测等工序。
由此可知，由于HDI高密度电路板是由多层电路单元叠加复合而成，虽然能够将电路单元复合于一体，若其中一个电路单元损坏后，只有从上往下逐个将电路单元拆卸下变成独立单元，直到使损坏的电路单元暴露出，才能进行维修已损坏后的电路板。这样不仅存在维修效率低，而且维修起来非常麻烦，因此不推广使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供结构紧凑、维修成本低、方便更换和维修电路单元的HDI高密度电路板。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：HDI高密度电路板，它包括立板和右侧开设有开口的容纳箱，立板的左侧且由上往下顺次设置有多个位于容纳箱内的电路单元，所述电路单元包括金属基板和线路层，线路层设置于金属基板顶部，金属基板的右侧固设有塑料件，塑料件的另一端粘接于立板上，所述的容纳箱的上下表面之间均固设有挡板，挡板的端面上开设螺纹孔，立板的上下端均贯穿有锁紧螺钉，锁紧螺钉与螺纹孔螺纹连接，立板与挡板之间抵压有压缩弹簧。
每个电路单元相互平行设置。
所述的金属基板为铜基板。
所述的容纳箱的左侧开设有多个连通开口的通孔。
所述的立板的左端面与容纳箱的右端面接触。
本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、维修成本低、方便更换和维修电路单元、拆卸和安装电路单元方便。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图
图中，1-立板，2-容纳箱，3-电路单元，4-金属基板，5-线路层，6-塑料件，7-挡板，8-锁紧螺钉，9-压缩弹簧，10-通孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
如图1所示，HDI高密度电路板，它包括立板1和右侧开设有开口的容纳箱2，立板1的左侧且由上往下顺次设置有多个位于容纳箱2内的电路单元3，每个电路单元3相互平行设置，电路单元3封装于容纳箱2内，避免了人为破坏或受到外力冲击，很好的保护了电路单元。所述电路单元包括金属基板4和线路层5，本实施例中，所述金属基板4为铜基板，线路层5设置于金属基板4顶部，金属基板4的右侧固设有塑料件6，塑料件6的另一端粘接于立板1上，因此塑料件6可以从立板1上脱离成为独立的单元。所述的容纳箱2的上下表面之间均固设有挡板7，挡板7的端面上开设螺纹孔，立板1的上下端均贯穿有锁紧螺钉8，锁紧螺钉8与螺纹孔螺纹连接，立板1的左端面与容纳箱2的右端面接触，立板1与挡板7之间抵压有压缩弹簧9，压缩弹簧9、立板1、挡板7均为独立部件。
所述的容纳箱2的左侧开设有多个连通开口的通孔10，通孔10为散热孔，也便于穿过导线与线路层5进行电连接。
本实用新型的工作过程如下：当有一个电路单元的线路层5损坏后，只需将锁紧螺钉8从螺纹孔中旋出，立板1在压缩弹簧9弹簧恢复力的作用下向右移动，从而所有的电路单元3连同立板1从容纳箱2中滑出，此时只需找到已损坏的电路单元，并将该电路单元的塑料件6从立板1上拔下，即可单独维修单路单元，相比传统的维修方式，更加方便工人进行维修操作，提高了线路层的维修效率。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。