本发明涉及线路板技术领域，尤其是涉及一种多层线路板制作方法。
背景技术：
在线路板的制作过程中，传统线路板内层冲孔的工艺顺序包括步骤：开料→曝光→蚀刻→冲孔→棕化→铆合；每步工艺流程所用设备均有一定的对位精度要求，高精度的对位要求需要有较长的对位时间而且传统大部分是单机独立作业，上下游工序衔接，搬运时间周期长，会产生人为报废，生产效率较低，而且良率受到影响。传统的工艺路线中，开料后先曝光工艺，由于内层光板没有任何标靶供曝光机对位，所以内层芯板上下曝光后两面的对准度不高，蚀刻后两面存在对位偏差，后工序冲孔，根据电路板上蚀刻出的靶标进行对位，对位后进行补偿冲孔。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：现有技术中的制作流程，线路板曝光对位精度不够，对位耗时长，影响工作效率和产品良率。
为了解决上述技术问题，本发明公开一种多层线路板制作方法，该方法包括以下步骤：
S1、开料，根据所需多层线路板的规格进行开料处理；
S2、冲孔，对开料所得线路板进行冲孔，获得曝光用靶标孔和铆合孔；
S3、前处理，对冲孔后的线路板进行曝光前的清洁处理；
S4、曝光，利用所述靶标孔进行定位，对线路板进行曝光处理；
S5、蚀刻，于蚀刻工艺段对线路图形进行蚀刻；
S6、铆合，利用所述铆合孔将多块经过蚀刻处理后的线路板铆合而形成多层线路板。
进一步的，所述S2冲孔步骤中，所述靶标孔均匀设置于线路板的四周边缘处，靶标孔也同时作为后续铆合步骤中的部分铆合孔。
进一步的，所述S2冲孔步骤中，所述铆合孔设置于线路板四周的边缘处，铆合孔为精准的圆孔，且圆孔直径皆为3.175mm。
进一步的，所述S2冲孔步骤中，所用线路板厚度为0.075-0.8mm，冲孔速度为8pnl/min，冲孔精度为±0.025mm，重复精度±0.013mm。
进一步的，所述S3前处理步骤中，依次包括对冲孔后的线路板进行放板→除油→溢流水洗→微蚀→溢流水洗→烘干处理。
进一步的，所述S3前处理步骤中，处理速度为3.1-4.5m/min，除油温度为25-35℃，除油压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗压力为1.3-2.3kg/cm2，微蚀温度为30-34℃，微蚀压力为2.0-2.4kg/cm2。
进一步的，所述S3前处理步骤中，除油时，所用除油剂自动添加量为每生产7500-8500inch线路板板添加1400±100mL，微蚀时，所用微蚀液自动添加量为每生产150-200inch线路板添加1400±100mL。
进一步的，所述S4曝光步骤中，曝光能量为5-8格曝光尺，真空强度为-450-(-350)mmHg，底片对准精度小于等于30um，气压为0.4-0.6MPa，底片真空度小于等于-0.7bar。
进一步的，所述S5蚀刻步骤中，依次包括放板→显影→新液洗→冲污水→溢流水洗→清水洗→精密蚀刻→止水洗→溢流水洗→清水洗→退膜→新液洗→冲污水→溢流水洗→清水洗→烘干流程。
进一步的，所述S5蚀刻步骤中，显影时，显影压力1.5-2.1kg/cm2，显影温度30-34℃；蚀刻时，蚀刻压力上喷2.6-3.0kg/cm2，下喷1.5-2.5kg/cm2，蚀刻温度48-52℃，所用蚀刻药水为由母液、盐酸和氧化剂所组成的蚀刻液；退膜时，退膜压力1.0-2.0kg/cm2，退膜温度40-50℃。
本发明公开的多层线路板制作方法，包括开料→冲孔→前处理→曝光→蚀刻→铆合，其关键点在于：在开料后的光板上即进行冲孔步骤，冲孔机冲出的孔可作为靶标孔，以及后工序的铆合孔。而后续的曝光工艺采用冲出的靶标孔位进行对位，这样可以提高曝光机的对位精度，可以减少对位时间，提高工作效率，提高产品良率。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体内容
图1为本发明一种多层线路板制作方法的流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
结合图1，本发明公开了一种多层线路板制作方法，该方法具体依次包括以下步骤：
S1、开料，根据所需多层线路板的规格进行开料处理；
S2、冲孔，对开料所得线路板进行冲孔，获得曝光用靶标孔和铆合孔；
S3、前处理，对冲孔后的线路板进行曝光前的清洁处理；
S4、曝光，利用所述靶标孔进行定位，对线路板进行曝光处理；
S5、蚀刻，于蚀刻工艺段对线路图形进行蚀刻；
S6、铆合，利用所述铆合孔将多块经过蚀刻处理后的线路板铆合而形成多层线路板。
该方案中，采用开料→冲孔→前处理→曝光→蚀刻→铆合这样的步骤进行多层电路板的制作，该方案的冲孔工艺取消了原来光学内部对位系统，而是采用开料后直接经外部上板设备上板后，制前冲孔机将板送入冲孔机内部，采用新型精密机械对位系统采取中心定位方式将进料定位，然后根据确认好的Tooling进行冲孔，冲孔后送料机构将板件送出下个工位进行作业。即在开料后就直接在光板上进行冲孔步骤，在完成靶标孔和铆合孔的制作之后再进行后续的曝光和蚀刻步骤。冲孔步骤位于曝光步骤前，从而区别于现有技术中冲孔步骤位于蚀刻步骤之后，新的方案使得线路板在进行曝光时，其上已经有了对应的靶标孔，曝光工艺可利用该靶标孔进行对位而舍弃传统的对位方式，这样可以大幅度提到曝光机的对位精度，同时还影响着后续步骤线路板的对位精度，减少整个制作流程的对位时间，提高工作效率，提高产品良率。
在上述方案基础上，所述S2冲孔步骤中，所述靶标孔均匀设置于线路板的四周边缘处，且靶标孔也同时作为后续铆合步骤中的部分铆合孔。即靶标孔在需要对位时，作为靶标孔之用，即作内层曝光对位之用，而在后续铆合步骤中，靶标孔则作为铆合孔之用，一孔多用。且各个铆合孔设置于线路板四周的边缘处，从而不影响线路板上线路图形的制作，铆合孔为精准的圆孔，且圆孔直径皆为3.175mm。其中，靶标孔可为4个，铆合孔总共可为12个。此外，该步骤中，所用线路板厚度为0.075-0.8mm，冲孔速度为8pnl/min，冲孔精度为±0.025mm，重复精度±0.013mm。
在上述方案基础上，所述S3前处理步骤中，依次包括对冲孔后的线路板进行自动机械手放板→除油→溢流水洗4段→微蚀2段→溢流水洗5段→烘干处理。且处理速度为3.1-4.5m/min，除油温度为25-35℃，除油压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗压力为1.3-2.3kg/cm2，微蚀温度为30-34℃，微蚀压力为2.0-2.4kg/cm2。此外，在除油时，所用除油剂自动添加量为每生产7500-8500inch线路板板添加1400±100mL，微蚀时，所用微蚀液自动添加量为每生产150-200inch线路板添加1400±100mL。
此外，所述S4曝光步骤中，曝光能量为5-8格曝光尺，真空强度为-450-(-350)mmHg，底片对准精度小于等于30um，气压为0.4-0.6MPa，底片真空度小于等于-0.7bar。
最后，所述S5蚀刻步骤中，依次包括自动机械手放板→显影2段→新液洗→冲污水→溢流水洗7段→清水洗→精密蚀刻3段→止水洗→溢流水洗3段→清水洗→退膜3段→新液洗→冲污水→溢流水洗6段→清水洗→烘干流程。同时，显影时，显影压力1.5-2.1kg/cm2，显影温度30-34℃；蚀刻时，蚀刻压力上喷2.6-3.0kg/cm2，下喷1.5-2.5kg/cm2，蚀刻温度48-52℃，所用蚀刻药水为由母液、盐酸和氧化剂所组成的蚀刻液，如AET-102；退膜时，退膜压力1.0-2.0kg/cm2，退膜温度40-50℃。
本发明公开的多层线路板制作方法，包括开料→冲孔→前处理→曝光→蚀刻→铆合等步骤，而现有技术工艺步骤包括：开料→曝光→蚀刻→冲孔→棕化→铆合等流程，相较于现有技术，本方案在开料后的光板上即进行冲孔步骤，利用冲孔机冲出的孔一方面可作为靶标孔，另一方面还可作为后工序的部分铆合孔。同时，后续的曝光工艺可采用冲出的靶标孔位进行曝光对位，这样不仅可以提高曝光机的对位精度，还可以减少对位时间，进而提高了工作效率，提高了最终的产品良率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。