技术总结
本发明涉及通信技术领域，提供一种印制电路板的基板及其制作方法，以解决PCB的制作精度低的问题。其中，印制电路板的基板的制作方法包括：在预设载体上粘贴多个导热体；在所述多个导热体远离所述预设载体的一面上依次放置第一半固化片和第一铜箔，并进行一次层压；去除所述预设载体，并在所述多个导热体与所述预设载体贴合的一面依次放置第二半固化片和第二铜箔，并进行二次层压，得到印制电路板的基板。由于在制作基板的过程中进行层压时，导热体不会产生偏移。因此，基于本发明的印制电路板的基板制作印制电路板，可以提高印制电路板的制作精度。
技术研发人员：吴会兰;吉圣平;吴爽;孙学彪;李明
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2018.01.31
技术公布日：2018.07.13