技术特征：
1.一种厚膜电阻浆料，其特征在于：包括如下质量百分比的组份：玻璃粉
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20-50%水性丙烯酸树脂
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20-30%二硅化钼
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20-50%石墨烯
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0.1-1%。2.根据权利要求1所述的一种厚膜电阻浆料，其特征在于：所述玻璃粉由bi
2
o
3
、b
2
o
3
、zno、al
2
o
3
、sio
2
、bao、cao、mgo、nb
2
o
5
、teo
2
中的任意三种及以上混合熔炼粉碎而成。3.根据权利要求1所述的一种厚膜电阻浆料，其特征在于：所述玻璃粉的熔点为600-700℃，其线性膨胀系数为6.5-8.0ppm/k。4.根据权利要求1所述的一种厚膜电阻浆料，其特征在于：所述水性丙烯酸树脂为以水为溶剂的丙烯酸树脂，在300-400℃完全分解不残留。5.根据权利要求1所述的一种厚膜电阻浆料，其特征在于：所述二硅化钼为细度为1-5μm的片状微粉，其线性膨胀系数为5.1ppm/k。6.一种厚膜电阻浆料的制备方法，其特征在于：在不锈钢容器中，先加入水性丙烯酸树脂，再加入石墨烯、玻璃粉和二硅化钼，1200转/分钟搅拌30分钟,待物料成呈膏状后，在陶瓷三辊机上研磨至细度5μm以下，得到厚膜电阻浆料；所述厚膜电阻浆料中各组份的质量百分比如下：玻璃粉
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20-50%水性丙烯酸树脂
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20-30%二硅化钼
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20-50%石墨烯
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0.1-1%。7.一种氧化铝陶瓷基发热片的制备方法，其特征在于：将权利要求1所述厚膜电阻浆料丝印在氧化铝陶瓷片上，静置流平5-10分钟，先放入烘箱中125℃干燥15分钟,再放入高温炉中800℃烧结10分钟，得到发热电阻成品；最后印上银浆电极和包封介质浆料再次烧结，烧结后得到氧化铝陶瓷基发热片。8.一种氧化铝陶瓷基发热片，其特征在于：根据权利要求7所述制备方法得到。