一种厚膜电阻浆料、氧化铝陶瓷基发热片及制备方法与流程

技术总结
本发明公开了一种厚膜电阻浆料、氧化铝陶瓷基发热片及制备方法，涉及厚膜电阻浆料技术领域。厚膜电阻浆料包括如下质量百分比的组份：玻璃粉20


技术研发人员：白书明 梅晓雪 高华 刘阳洋
受保护的技术使用者：德阳烯碳科技有限公司
技术研发日：2020.11.11
技术公布日：2021/1/24