加工印刷电路板的方法和印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板制造领域，具体涉及加工印刷电路板的方法和印刷电路板。
【背景技术】
[0002]散热对印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)至关重要，良好的散热性能能够延长PCB使用寿命，反之则可能缩短PCB使用寿命，影响PCB工作的稳定性。
[0003]目前大功率器件应用越来越多，其对应电流也相应的越来越大，而走大电流的线路一般都是置于PCB的内层，以避免影响器件的安全性和对外层信号层的干扰。但随之而来的问题是，内层在走大电流时，会产生较大的热量无法及时传递到外部快速散热而导致PCB温升过高，从而对表面电容、电阻等热敏器件产生非常大的影响甚至破坏，进而影响整体PCB的使用性能。
[0004]现有的PCB散热结构，通常是通过在PCB上开设槽孔，并在槽孔中填充散热材料来实现，这种散热结构的加工过程比较繁琐，且散热材料和PCB的结合性难以得到保证，散热面积相对较小，进而影响散热性能，散热性能尤其难以满足大电流场景的需求。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供加工印刷电路板的方法和印刷电路板和加工印刷电路板的设备，以期提升印刷电路板中的散热结构的散热性能。
[0006]本发明实施例一方面提供一种加工印刷电路板的方法，包括:
[0007]将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；
[0008]其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数；
[0009]去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面；
[0010]在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基，其中，所述部分柱体插入到所述第二散热金属基上的凹槽之中。
[0011]可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。
[0012]可选的，所述在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基之前还包括:在所述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。
[0013]可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。
[0014]可选的，所述第二散热金属基上与所述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。
[0015]可选的，所述第一散热金属基的第二面上具有M个散热金属柱，所述M为正整数；所述方法还包括:
[0016]去除掉所述第二板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第二面上的所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第二板材集的表面；
[0017]在所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基，其中，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体插入到所述第三散热金属基上的凹槽之中。
[0018]可选的，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面，与所述第三散热金属基上的所述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料接触。
[0019]可选的，所述在所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基之前还包括:在所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。
[0020]可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。
[0021]可选的，所述第三散热金属基上与所述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。
[0022]本发明实施例第二方面提供一种印刷电路板，可包括:
[0023]第二散热金属基、第一板材集、第二板材集及压合到第一板材集和第二板材集之间的第一散热金属基，其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数；
[0024]其中，所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面，且插入到设置于所述第一板材集表面的可插拔的所述第二散热金属基上的凹槽之中。
[0025]可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。
[0026]可选的，所述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。
[0027]可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。
[0028]可选的，所述第二散热金属基上与所述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。
[0029]可选的，所述印刷电路板还包括:第三散热金属基，
[0030]其中，所述第一散热金属基的第二面上具有M个散热金属柱，所述M为正整数；
[0031]其中，所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第二板材集的表面，且插入到设置于所述第二板材集表面的可插拔的所述第三散热金属基上的凹槽之中。
[0032]可选的，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面，与所述第三散热金属基上的所述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。
[0033]可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，和/或，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料。
[0034]可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料。
[0035]可选的，所述第三散热金属基上与所述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。
[0036]本发明实施例第三方面提供一种加工印刷电路板的设备，可包括:
[0037]压合器、去除装置和设置装置；
[0038]其中，压合器，用于将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间。其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数。
[0039]去除装置，用于去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面。
[0040]设置装置，用于在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基。
[0041]其中，所述部分柱体插入到所述第二散热金属基上的凹槽之中。
[0042]可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。
[0043]可选的，加工印刷电路板的设备还可包括涂覆装置，用于所述在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基之前，在所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的延伸出了所述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹绝缘导热材料。
[0044]可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。其中，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的延伸出了所述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料接触。
[0045]可选的，所述第二散热金属基上与所述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。
[0046]可选的，所述第一散热金属基的第二面上还可具有M个散热金属柱,所述M为正整数。
[0047]其中，去除装置还用于，去除掉所述第二板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第二面上的所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第二板材集的表面。
[0048]其中，设置装置还可用于，在所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基，其中，所述M个散热金属柱中的所述至少I个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体插入到所述第三散热金属基上的凹槽之中。
[0049]可选的，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面，与所述第三散热金属基上的所述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。
[0050]可选的，涂覆装置还可用于，在设置装置所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基之前，在所述M个散热金属柱中的所述至少I个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。
[0051]可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，其中，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。
[0052]可选的，所述第三散热金属基上与所述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。
[0053]由上可见，本发明实施例的方案中，将第一面上具有N个散热金属柱的第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面；在上述第一板材集表面设置可插拔的具有凹槽的第二散热金属基，其中，上述部分柱体插入到第二散热金属基上的凹槽之中。由于是将第一散热金属基置于印刷电路板内部，并利用第一散热金属基上的N个散热金属柱，将导热通道从第一散热金属基贯通到置于印刷电路板表面的可插拔的第二散热金属基，这就在一定程度上构建起了由印刷电路板的内部通向其外部的高效导热通道，这有利于更好的为印刷电路板散热。并且，由于第二散热金属基是以可插拔方式设置于印刷电路板的表面，因此，有利于根据实际散热需求来灵活选择适宜体积和形状的第二散热金属基，进而有利于灵活的获得需要的散热效果。
【附图说明】
[0054]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0055]图1是本发明实施例提供的一种加工印刷电路板的方法的流程示意图；
[0056]图2_a是本发明实施例提供的一种第一散热金属基的立体结构示意图；
[0057]图2_b是本发明实施例提供的一种第一散热金属基的剖面结构示意图；
[0058]图2-c是本发明实施例提供的一种PCB压合示意图；
[0059]图2-d是本发明实施例提供的一种去除第一板材集220表面的部分板材的示意图；
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