槽之中的上述部分柱体，可与上述第四散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第四散热金属基上的上述凹槽接触。
[0100]在本发明的一些实施例中，上述Xl个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了在上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面的上述部分柱体表面，与上述第四散热金属基上的上述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说，上述Xi个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。
[0101]在本发明的一些实施例中，上述在上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面设置可插拔的第四散热金属基之前还可进一步包括:在上述第一散热金属基的第三面上的上述Xl个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面的上述部分柱体的表面包裹绝缘导热材料。
[0102]在本发明的一些实施例中，上述第四散热金属基上的上述凹槽表面也可包裹有绝缘导热材料。其中，上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述第一散热金属基的第三面上的上述Xi个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解的是，由于上述第四散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触至IJ，上述第一散热金属基的第三面上的上述Xi个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此，有利于提高上述第一散热金属基的第三面上的上述Xi个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面的部分柱体，与上述第四散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第三散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。
[0103]在本发明一些实施例中，上述第四散热金属基上与上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第四散热金属基上，与上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第四散热金属基对上述第二板材集和/或第一板材集的侧面线路器件布局的限制，也有利于第四散热金属基从侧面散去上述第二板材集和/或第一板材集产生的热量。
[0104]可以看出，本实施例的方案中，将第一面上具有N个散热金属柱的第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面；在上述第一板材集表面设置可插拔的具有凹槽的第二散热金属基，其中，上述部分柱体插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中。由于是将第一散热金属基置于印刷电路板内部，并利用第一散热金属基上的N个散热金属柱，将导热通道从第一散热金属基贯通到置于印刷电路板表面的可插拔的第二散热金属基，这就在一定程度上构建起了由印刷电路板的内部通向其外部的高效导热通道，这有利于更好的为印刷电路板散热。并且，由于第二散热金属基是以可插拔方式设置于印刷电路板表面，因此，有利于根据实际散热需求来灵活选择适宜体积和形状的第二散热金属基，进而有利于灵活的获得需要的散热效果。
[0105]进一步的，若在第一板材集表面设置多个散热金属基，建立起由印刷电路板的内部通向其外部的多条高效导热通道，这当然就有利于进一步获得更好的散热性能。
[0106]为便于更好的理解和实施本发明实施例的上述方案，下面通过附图2-a?图2-h来举例一些可能的PCB加工方式。
[0107]参见图2-a，图2-a举例示出了第一散热金属基210的立体结构，第一散热金属基210的第一面上具有N个散热金属柱211 (图2-a中以N等于4为例)。图2_b不出了第一散热金属基210的剖面结构，其中，第一散热金属基210上的主基体的高度为H1，N个散热金属柱211的高度均为H2+H3 (当然在实际应用中N个散热金属柱211的高度可以不尽相同)。
[0108]图2-c不出，将第一散热金属基210压合到第一板材集220和第二板材集230之间。其中，图2-c中举例先在第一板材集220中加工出容纳槽，将第一散热金属基210置于该容纳槽之中，而后将第一散热金属基210压合到第一板材集220和第二板材集230之间。当然，在将第一散热金属基210压合到第一板材集220和第二板材集230之间之前，还可先对第一散热金属基210进行棕化处理。
[0109]图2_d不出，去除掉了第一板材集220表面的部分板材，以使得第一散热金属基210的第一面上的N个散热金属柱211中的部分柱体延伸出第一板材集220的表面。其中，延伸出第一板材集220的表面的部分柱体的长度为H3，包裹于第一板材集220之内的剩余部分柱体的长度为H2。
[0110]参见图2-e，其中，图2-e示出在N个散热金属柱211延伸出了第一板材集220的部分柱体的表面包裹绝缘导热材料240。
[0111]参见图2-f，其中，图2-e示出了一种第二散热金属基250，其中，第二散热金属基250具有与N个散热金属柱211配合的N个凹槽251 (其中，图2-f中以N等于4为例)。
[0112]参见图2-h，图2-g示出了第二散热金属基250的剖面结构，其中，N个凹槽251的深度为H3。其中，凹槽251的表面包裹有绝缘导热材料252，且第二散热金属基250与第一板材集220接触的一面也可包裹有绝缘导热材料252。
[0113]参见图2-g，图2-g示出了将可插拔的第二散热金属基250设置于第一板材集220的表面，其中，N个散热金属柱211的部分柱体插入到第二散热金属基250上的凹槽251之中。其中，第二散热金属基250的凹槽251表面包裹的绝缘导热材料252，与N个散热金属柱211延伸出了第一板材集220的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料240接触，这样有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第二散热金属基250对印刷电路板线路布局的限制。
[0114]进一步的，第一散热金属基210的第二面上还可具有M个散热金属柱(图中为举例示出)。还可去除掉第二板材集230表面的部分板材，以使得第一散热金属基210的第二面上的M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出第二板材集230的表面；并可在第二板材集表面230设置可插拔的第三散热金属基，其中，上述M个散热金属柱中的上述至少I个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中。
[0115]可以理解，图2-a?图2-h只是举例一些可能的PCB加工方式，在实际应用中还可能根据需要进行适应性调整。
[0116]实际发现，上述举例的散热结构能将内层大功率区域所产生的热量快速散到外部，降低温升，避免高温对器件的影响；相对与塞铜浆等工艺，本发明实施例的散热结构具有可插拔特点，使用方便，甚至可能同时应用到其他相关模块中去，有利于提高其利用率。
[0117]参见图3，本发明实施例还提供一种印刷电路板，可包括:
[0118]第二散热金属基301、第一板材集302、第二板材集303及压合到第一板材集302和第二板材集303之间的第一散热金属基304，其中，第一散热金属基304的第一面上具有N个散热金属柱3041，上述N为正整数。
[0119]其中，上述N个散热金属柱3041中的至少一个散热金属柱3041的部分柱体延伸出上述第一板材集302的表面，且插入到设置于上述第一板材集302表面的可插拔的上述第二散热金属基301上的凹槽之中。
[0120]其中，插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第二散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第二散热金属基上的上述凹槽接触。
[0121]在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面，与上述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。
[0122]在本发明的一些实施例中，上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。其中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解，由于上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此有利于提高上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体，与上述第二散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第二散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。
[0123]在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上与上述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第二散热金属基上与上述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第二散热金属基对第一板材集表面线路布局的限制，也有利于第二散热金属基帮助散去第一板材集表面线路产生的热量。
[0124]在本发明的一些实施例中，上述印刷电路板还可进一步包括:
[0125]第三散热金属基(图3中未示出)，其中，上述第一散热金属基的第二面上具有M个散热金属柱，上述M为正整数。其中，上述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集的表面，且插入到设置于上述第二板材集表面的可插拔的上述第三散热金属基上的凹槽之中。
[0126]其中，上述第一散热金属基的第二面和第一面可为相对的两面，例如第一面为顶面，第二面为底面；或者第二面为顶面,第一面为底面。
[0127]其中，插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第三散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第三散热金属基上的上述凹槽接触。
[0128]在本发明的一些实施例中，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面，与上述第三散热金属基上的上述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。
[0129]在本发明的一些实施例中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，和/或，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料。其中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材