0060]图2-e是本发明实施例提供的一种在散热金属柱211上包裹绝缘导热材料240的示意图；
[0061]图2-f是本发明实施例提供的一种第二散热金属基250的俯视结构示意图；
[0062]图2-g是本发明实施例提供的一种第二散热金属基250的剖面结构示意图；
[0063]图2-h是本发明实施例提供的一种将第二散热金属基250设置于第一板材集220表面的示意图；
[0064]图3是本发明实施例提供的一种印刷电路板的示意图；
[0065]图4_a是本发明实施例提供的一种加工印刷电路板的设备的示意图；
[0066]图4_a是本发明实施例提供的另一种加工印刷电路板的设备的示意图。
【具体实施方式】
[0067]本发明实施例提供加工印刷电路板的方法、印刷电路板和加工印刷电路板的设备，以期提升印刷电路板中的散热结构的散热性能。
[0068]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0069]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三” “第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0070]以下通过实施例分别进行详细说明。
[0071]本发明加工印刷电路板的方法的一个实施例，可以包括:将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；其中，上述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，上述N为正整数；去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面；在上述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基，其中，上述部分柱体插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中。
[0072]请参见图1，图1是本发明实施例提供的一种加工印刷电路板的方法的流程示意图。其中，如图1所示，本发明实施例提供的一种加工印刷电路板的方法可包括以下内容:
[0073]101、将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间。
[0074]其中，上述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，上述N为正整数。其中，第一散热金属基的主基体可部分或全部包裹于第一板材集和第二板材集之间。
[0075]在本发明一些实施例中，第一板材集例如包括若干片PCB板材(如FR4板材等),第一板材集中各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。第二板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第二板材集中各PCB板材之间例如可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第一散热金属基例如可包括合金散热板材、铜箔板材、铝箔板材和/或可用于散热的其它板材。
[0076]在本发明的一些实施例中，上述将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间之前，第一板材集和第二板材集中将被会压合到内层的PCB板材上可先加工出线路(当然，若无需加工出内层线路，则可省略内层线路的加工环节)等。
[0077]102、去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面。
[0078]其中，可通过铣板材或剥离板材的方式或其它可能的方式去除掉上述第一板材集表面的部分板材。例如，假设上述第一板材集表面的部分板材为可剥离板材，则可直接剥离掉上述第一板材集表面的部分板材，若上述第一板材集表面的部分板材为难以剥离的板材，则可铣掉上述第一板材集表面的上述部分板材。
[0079]举例来说，假设第一板材集包括kl层板材，可去除上述第一板材集的kl层板材中位于表面的k2层板材，以使得上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第一板材集的表面，其中，kl大于k2, kl和k2为正整数。
[0080]103、在上述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基。
[0081]其中，上述部分柱体插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中。
[0082]其中，插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第二散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第二散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第二散热金属基上的上述凹槽接触。
[0083]在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面，与上述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说,上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料,和/或上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。
[0084]在本发明的一些实施例中，上述在上述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基之前还可进一步包括:上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹绝缘导热材料。
[0085]在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面也可包裹有绝缘导热材料。其中，上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解，由于上述第二散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此有利于提高上述第一散热金属基的第一面上的上述N个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的延伸出了上述第一板材集的表面的部分柱体，与上述第二散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第二散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。
[0086]在本发明的一些实施例中，上述第二散热金属基上与上述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第二散热金属基上与上述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第二散热金属基对第一板材集表面线路布局的限制，也有利于第二散热金属基帮助散去第一板材集表面线路产生的热量。
[0087]可以理解的是，本发明各实施例中提及的绝缘导热材料是指具有绝缘导热作用的材料。绝缘导热材料例如可为导热胶等。
[0088]在本发明的一些实施例中，上述第一散热金属基的第二面上还可具有M个散热金属柱，上述M为正整数。上述加工印刷电路板的方法还包括:去除掉上述第二板材集表面的部分板材，以使得上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集的表面；在上述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基，其中，上述M个散热金属柱中的上述至少I个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中。
[0089]举例来说，假设第二板材集包括k3层板材，则可以去除上述第二板材集的k3层板材中位于表面的k4层板材，以使得上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集的表面，其中，k3大于k4，k3和k4为正整数。
[0090]其中，上述第一散热金属基的第二面和第一面可为相对的两面，例如第一面为顶面，第二面为底面；或者第二面为顶面,第一面为底面。
[0091]其中，插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，可与上述第三散热金属基上的上述凹槽直接接触，当然，插入到上述第三散热金属基上的凹槽之中的上述部分柱体，也可通过绝缘导热材料或其它材料，与上述第三散热金属基上的上述凹槽接触。
[0092]在本发明的一些实施例中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面，与上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。举例来说，上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。
[0093]在本发明的一些实施例中，上述在上述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基之前还可进一步包括:在上述M个散热金属柱中的上述至少I个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。
[0094]在本发明一些实施例中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，其中，上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与上述M个散热金属柱中的上述至少一个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的上述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。可以理解，由于上述第三散热金属基上的上述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的部分柱体的表面包裹的绝缘导热材料，因此有利于提高上述第一散热金属基的第二面上的上述M个散热金属柱中的至少I个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集的表面的部分柱体，与上述第三散热金属基上的上述凹槽的散热接触效果，进而有利于提高散热性能，且有利于尽量避免引入第三散热金属基对印刷电路板线路布局的限制。
[0095]在本发明的一些实施例中，上述第三散热金属基上与上述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可以理解，若上述第三散热金属基上与上述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料，则既可尽量避免上述第三散热金属基对第二板材集表面线路布局的限制，也有利于第三散热金属基帮助散去第二板材集表面线路产生的热量。
[0096]在本发明的一些实施例中，上述第一散热金属基的第三面上还可具有Xl个散热金属柱，上述Xl为正整数。其中，上述第一散热金属基的第三面可为上述第一散热金属基的某个侧面。
[0097]其中，上述加工印刷电路板的方法还可进一步包括:对上述第二板材集和/或第一板材集进行铣边处理，以使得上述第一散热金属基的第三面上的上述Xi个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面。
[0098]进一步的，上述加工印刷电路板的方法还可进一步包括:在上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面设置可插拔的第四散热金属基，其中，上述Xl个散热金属柱中的上述至少I个散热金属柱的延伸出了上述第二板材集和/或第一板材集的至少I个侧面的上述部分柱体插入到上述第四散热金属基上的凹槽之中。
[0099]其中，插入到上述第四散热金属基上的凹