一种印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开是关于电子技术领域，尤其是关于一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，各种终端不断出现，相应的终端实现的功能越来越丰富，其中，终端实现功能的硬件电路置于PCB(Printed circuit board，印刷电路板)中。
[0003]PCB中设置有导电线路和元器件连接点，一般PCB中的多个元器件连接点全部位于PCB的正面，相应的元器件分别焊接于PCB的正面中的元器件连接点上。
[0004]在实现本公开的过程中，发明人发现至少存在以下问题:
[0005]往往终端的体积比较小，即PCB面积比较小，从而，导致PCB可以放置的元器件连接点比较少。
【发明内容】
[0006]为了克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种印刷电路板。所述技术方案如下:
[0007]根据本公开实施例的第一方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括板身、多个元器件连接点和导电线路，其中:
[0008]所述导电线路设置于所述板身的表面；
[0009]所述多个元器件连接点与所述导电线路电性连接；
[0010]所述多个元器件连接点中的至少一个元器件连接点位于所述板身的侧面。
[0011]可选的，所述印刷电路板还包括:多个元器件，所述多个元器件分别焊接于不同的元器件连接点上。
[0012]可选的，所述印刷电路板还包括电磁屏蔽罩；
[0013]所述电磁屏蔽罩与所述板身构成屏蔽空间；
[0014]所述电磁屏蔽罩与所述板身侧面的元器件连接点电性连接；
[0015]所述多个元器件、所述多个元器件连接点和所述导电线路位于所述屏蔽空间内。
[0016]这样，在电磁屏蔽罩起到屏蔽电磁波作用的同时，还可以提高印刷电路板的利用率。
[0017]可选的，所述多个元器件中的至少一个元器件焊接于所述板身侧面的元件器连接点上。
[0018]这样，在板身侧面的元器件连接点上焊接元器件，利用了印刷电路板侧面的空间，可以有效提高印刷电路板的利用率。
[0019]可选的，所述导电线路设置于所述板身的正面和/或反面。
[0020]这样，可以提高印刷电路板的利用率。
[0021]可选的，所述导电线路还设置于所述板身的侧面。
[0022]这样，可以提高印刷电路板的利用率。
[0023]可选的，所述印刷电路板还包括导电弹片，所述导电弹片焊接于所述板身侧面的元件器连接点上。
[0024]这样，印刷电路板可以通过板身侧面的弹片与外部元器件进行电性连接，可以有效提高印刷电路板的利用率。
[0025]可选的，相邻的元器件连接点之间间隔大于预设间隔阈值。
[0026]这样，，可以保证一个元器件焊接于相邻的两个元器件连接点电性连接时，可以防止相邻焊接点出现误导通的情况。
[0027]可选的，所述元器件连接点为面状元器件连接点。
[0028]可选的，所述元器件连接点为孔状元器件连接点。
[0029]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0030]本公开实施例中，印刷电路板包括板身、多个元器件连接点和导电线路，其中:导电线路设置于板身的表面；多个元器件连接点与导电线路电性连接；多个元器件连接点中的至少一个元器件连接点位于板身的侧面。这样，元器件连接点不仅仅位于板身的正面，还可以位于板身的侧面，从而，可以提高PCB的利用率，进而，可以增加PCB可以设置的元器件连接点的数目。
[0031]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0032]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中:
[0033]图1是根据一示例性实施例示出的一种印刷电路板的结构示意图；
[0034]图2是根据一不例性实施例不出的一种印刷电路板的结构不意图；
[0035]图3是根据一不例性实施例不出的一种印刷电路板的结构不意图；
[0036]图4是根据一不例性实施例不出的一种印刷电路板的结构不意图；
[0037]图5(a)是根据一示例性实施例示出的一种元器件连接点的示意图；
[0038]图5(b)是根据一示例性实施例示出的一种元器件连接点的示意图。
[0039]通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
[0040]图例说明
[0041]1、板身2、多个元器件连接点
[0042]3、导电线路4、多个元器件
[0043]5、电磁屏蔽罩6、导电弹片
【具体实施方式】
[0044]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0045]本公开一不例性实施例提供了一种印刷电路板，如图1所不，印刷电路板包括板身1、多个元器件连接点2和导电线路3，其中:导电线路3设置于板身1的表面；多个元器件连接点2与导电线路3电性连接；多个元器件连接点2中的至少一个元器件连接点位于板身1的侧面。
[0046]本公开实施例中，印刷电路板包括板身、多个元器件连接点和导电线路，其中:导电线路设置于板身的表面；多个元器件连接点与导电线路电性连接；多个元器件连接点中的至少一个元器件连接点位于板身的侧面。这样，元器件连接点不仅仅位于板身的正面，还可以位于板身的侧面，从而，可以提高PCB的利用率，进而，可以增加PCB可以设置的元器件连接点的数目。
[0047]本公开另一不例性实施例提供了一种印刷电路板，如图1所不，印刷电路板包括板身1、多个元器件连接点2和导电线路3，其中:导电线路3设置于板身1的表面；多个元器件连接点2与导电线路3电性连接；多个元器件连接点2中的至少一个元器件连接点位于板身1的侧面。
[0048]在实施中，印刷电路板可以包括板身1、多个元器件连接点2和导电线路3，如图2所示，印刷电路板还可以包括多个元器件4，其中，多个元器件4分别焊接于不同的元器件连接点2上，可以通过锡焊接于不同的元器件2上。导电线路3可以是印刷电路板中的多个元器件连接点2之间的连接导线，其中，多个元器件连接点2可以用于放置印刷电路板中的电路(即包含印刷电路板的终端可以实现相应的功能所需要的电路)所包含的多个元器件4，不同的连接点可以相应的放置不同的元器件，即印刷电路板中的多个元器件连接点2和导电线路3确定后，每个元器件连接点上可以放置的元器件即是固定的，例如，印刷电路板中的电路包括电阻R和电容C，且电阻R与电容C通过导线电性连接，两者之间的导线即是导电线路3中的一部分，其中电阻R和电容C可以通过锡分别焊接于相应的元器