阻焊油墨以及第一层铜线路层上，呈几字形；
[0051]通过置换以及电镀工艺在第二层催化油墨13b上形成厚度为18 μ m的第二层铜线路层14b，该第二层铜线路层14b的两端与第一层铜线路层14a的两端相接；
[0052]在第二层铜线路层14b上印刷厚度为10-20 μ m的第二层阻焊油墨15b，并露出焊盘。
[0053]待多层印刷板制作完成后，通过覆膜机剥除基材11底面上的微粘膜，覆膜机滚轮速度1.5米/秒。
[0054]最后，在基材11的底面粘覆10 μ m的双面胶12，并在第二层阻焊油墨15b上粘覆60 μ m的铁氧体层16。
[0055]实施例2
[0056]本实施例方法制造的NFC天线线路板的厚度为140 μ m,几乎是传统NFC天线线路板厚度的1/5，其制造过程如下:
[0057]首先通过覆膜机在天线线路板基材11的底面粘覆一层微粘膜。
[0058]其中，天线线路板基材11为PI基膜，厚度为5 μ m。
[0059]微粘膜的微粘剥离力为3.0gf/inch2,由PEN基层以及硅胶层构成，PEN基层厚度为75 μ m，硅胶层的厚度为5 μ m,覆膜机的覆膜温度为45°C，滚轮速度0.5米/秒，压力5kg。
[0060]然后通过加成法在基材11上制作多层印刷板:
[0061]在基材11上印刷厚度为7μπι的第一层催化油墨13a ；
[0062]通过置换以及电镀工艺在第一层催化油墨13a上形成厚度为18 μ m的第一层铜线路层14a，该第一层铜线路层14a的中部为非导通部；
[0063]在上述非导通部印刷厚度为15 μ m的第一层阻焊油墨15a。
[0064]在第一层阻焊油墨15a上印刷厚度为7 μ m第二层催化油墨13b，该第二层催化油墨13b覆盖于第一层阻焊油墨以及第一层铜线路层上，呈几字形；
[0065]通过置换以及电镀工艺在第二层催化油墨13b上形成厚度为18 μ m的第二层铜线路层14b，该第二层铜线路层14b的两端与第一层铜线路层14a的两端相接；
[0066]在第二层铜线路层14b上印刷厚度为10-20 μ m的第二层阻焊油墨15b，并露出焊盘。
[0067]待多层印刷板制作完成后，通过覆膜机剥除基材11底面上的微粘膜，覆膜机滚轮速度I米/秒。
[0068]最后，在基材11的底面粘覆ΙΟμπι的双面胶12，并在第二层阻焊油墨15b上粘覆60 μ m的铁氧体层16。
[0069]实施例3
[0070]本实施例方法制造的NFC天线线路板的厚度为132.5 μ m,几乎是传统NFC天线线路板厚度的1/5，其制造过程如下:
[0071]首先通过覆膜机在天线线路板基材11的底面粘覆一层微粘膜。
[0072]其中，天线线路板基材11为PET基膜，厚度为25 μ m。
[0073]微粘膜的微粘剥离力为6.0gf/inch2,由PET基层以及硅胶层构成，PET基层厚度为50 μ m，硅胶层的厚度为10 μ m,覆膜机的温度为45°C，滚轮速度1.5米/秒，压力5kg。
[0074]然后通过加成法在基材11上制作多层印刷板:
[0075]在基材11上印刷厚度为7 μ m的第一层催化油墨13a ；
[0076]通过置换以及电镀工艺在第一层催化油墨13a上形成厚度为18 μ m的第一层铜线路层14a，该第一层铜线路层14a的中部为非导通部；
[0077]在上述非导通部印刷厚度为15 μ m的第一层阻焊油墨15a。
[0078]在第一层阻焊油墨15a上印刷厚度为7 μ m第二层催化油墨13b，该第二层催化油墨13b覆盖于第一层阻焊油墨以及第一层铜线路层上，呈几字形；
[0079]通过置换以及电镀工艺在第二层催化油墨13b上形成厚度为18 μ m的第二层铜线路层14b，该第二层铜线路层14b的两端与第一层铜线路层14a的两端相接；
[0080]在第二层铜线路层14b上印刷厚度为10-20 μ m的第二层阻焊油墨15b，并露出焊盘。
[0081]待多层印刷板制作完成后，通过覆膜机剥除基材11底面上的微粘膜，覆膜机滚轮速度2.0米/秒。
[0082]最后，在基材11的底面粘覆ΙΟμπι的双面胶12，并在第二层阻焊油墨15b上粘覆60 μ m的铁氧体层16。
[0083]但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。
【主权项】
1.一种NFC天线线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 一、通过覆膜机在天线线路板基材的底面粘覆一层微粘膜，所述天线线路板基材的厚度为5-25 μ m,所述微粘膜的微粘剥离力为3-6gf/inch2，其由位于底部的PET/PEN基层以及叠合于该PET/PEN基层上的硅胶层构成，所述PET/PEN基层的厚度为25-100 μ m,所述硅胶层的厚度为5-10 μ m,所述覆膜机的覆膜温度为40-50°C，滚轮速度0.5-1.5米/秒，压力4.5-5.5kg ； 二、通过加成法在所述基材上制作多层印刷板: 在所述基材上印刷厚度为4-10 μ m的第一层催化油墨； 通过置换以及电镀工艺在所述第一层催化油墨上形成厚度为2-35 μ m的第一层铜线路层，该第一层铜线路层的中部为非导通部； 在所述非导通部印刷厚度为10-20 μ m的第一层阻焊油墨； 在所述第一层阻焊油墨上印刷厚度为4-10 μ m的第二层催化油墨，该第二层催化油墨覆盖于所述第一层阻焊油墨以及第一层铜线路层上，呈几字形； 通过置换以及电镀工艺在所述第二层催化油墨上形成厚度为2-35 μ m的第二层铜线路层，该第二层铜线路层的两端与所述第一层铜线路层的两端相接； 在所述第二层铜线路层上印刷厚度为10-20 μ m的第二层阻焊油墨，并露出焊盘。 三、去除所述基材底面上的微粘膜； 四、在所述基材的底面粘覆厚度为10μ m的双面胶，在所述第二层阻焊油墨上粘覆厚度为60 μ m的铁氧体层。2.根据权利要求1所述的一种NFC天线线路板的制造方法，其特征在于，所述微粘膜由覆膜机剥除，该覆膜机滚轮速度1-2米/秒。3.根据权利要求1所述的一种NFC天线线路板的制造方法，其特征在于，所述微粘膜由手工剥除。4.根据权利要求2或3所述的一种NFC天线线路板的制造方法，其特征在于，所述基材为PET或PI基膜。
【专利摘要】一种NFC天线线路板的制造方法，包括以下步骤：一、通过覆膜机在天线线路板基材的底面粘覆一层微粘膜；二、通过加成法在所述基材上制作多层印刷板；三、去除所述基材底面上的微粘膜；四、在所述基材的底面粘覆双面胶，在第二层阻焊油墨上粘覆铁氧体层。本发明通过微粘膜加强了基材的强度，使之在加成法工艺流程中不会被拉伸、褶皱，从而可以选择超薄的基材来进行天线线路板的制造，减小了NFC天线的厚度，进而减小了无线电设备的体积；此外，省去了钻孔以及孔金属化处理流程，缩短了加工工序，降低了加工难度，避免了钻孔及蚀刻工序时的辅材浪费，降低了加工成本，不会产生孔处理及蚀刻工序的废水，利于环保。
【IPC分类】H01Q1/38, H05K3/46
【公开号】CN105338760
【申请号】CN201410383943
【发明人】徐厚嘉, 谢自民, 祝连忠, 刘春雷, 平财明
【申请人】上海信维蓝沛新材料科技有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年8月6日