载体2的这种构造可以从图7中的图示中得到。在此示出的临时载体2是具有包含粘接层21以及例如由PET材料制成的承载该粘接层21的载体层22的粘接膜2’形式的塑料膜的多层结构。作为胶，例如可以使用丙烯酸或硅酮材料。根据图7，在该粘接膜2’下方设置有例如由特氟隆材料制成的可压缩层23，其允许例如由于其结构或由于公差差异而具有例如较大的厚度的构件1’在一定程度上的压入。以这种方式，如在图7中用虚线示出的，可以在稍后的施加复合层4或4’的步骤中更容易地将该复合层4或4’施加在构件1、1’上的基本一致的水平上。
[0079]对于前面已经提到的良好的尺寸稳定性，在如在图7中示出的这种临时复合载体2的情况下，还可以施加尺寸稳定的层或层次25、例如金属片，并且在可压缩层23的下侧或外侧设置连接层24。所述连接层24优选由本身已知的可通过热或者通过UV辐射溶解的胶形成，其中，可以将尺寸稳定层25例如通过加热与粘接层或连接层24 —起从临时载体2的剩余部分上去除，之后可以将剩余的临时载体2、即粘接层2’和可压缩材料层23从构件1(1’)上去除，也就是说在如所描述的首先在构件1、1’的对置的一侧施加复合层4(或4’)之后。在使用UV可溶解的胶的情况下，对于载体25使用UV可透过的材料，以便能够在层压过程之后进行去除。
[0080]对于其它处理或加工步骤期间的相应机械强度，优选复合层4的载体7还可以由相应尺寸稳定的材料构成，例如由铜、铝等金属构成，或者由尺寸稳定的聚合物构成。此外，还可以想到，在复合层4的绝缘材料层5的区域中(并且在复合层11中以对应的方式)插入尺寸稳定的层。这在图8中以示意性的步骤示出，其中，在例如也可以用于在临时载体2上嵌入构件1并且具有与此对应的厚度的绝缘材料层5C上方，设置由不可变形的介电材料构成的层5B。该不可变形的介电材料5B例如是具有高于220°C、尤其是高于250°C的熔点的材料。由此，在硬化真正的绝缘层5C时，该尺寸稳定的层5B不受影响。
[0081]为了实现要制造的印刷电路板的较小厚度，对于导体层6或者附加的导体层13选择相对小的厚度，所述厚度例如选择为小于20 μm，尤其是在10nm和10 μπι之间。施加过程例如可以借助喷涂来进行。
[0082]为了保持构件1的相应接触或者构件1、尤其是具有触点3的表面与复合层4或11的绝缘层5或12之间的连接，该绝缘层5或12也可以由相应耐热的材料、例如硬化的热固性塑料、诸如环氧化物形成。通过将这种材料用于层5或12，也能够可靠地保持触点3和导体层6或13之间的希望的相应较小的距离，从而又能够相应地使印刷电路板的高度最小化。
[0083]补充地应当注意，在附图中示出的各个元件的尺寸关系或相对尺寸不是按比例绘制的。
[0084]利用本方法，也能够实现多层印刷电路板。通过多次重复在附图中示出和描述的方法步骤，可以获得多层印刷电路板，其中，能够以简单并且可靠的方式在不同的等级或平面内集成电子构件1。
【主权项】
1.一种用于制造印刷电路板元件的方法，该印刷电路板元件具有至少一个电子的构件(1)，所述构件具有由电触点或导电层定义的连接侧，其中，构件⑴连接到临时载体⑵以进行定位并且嵌入绝缘材料(9)中，其特征在于，构件(1)直接设置在作为临时载体(2)的塑料膜(2)上的预定位置处，之后在构件(1)的与所述塑料膜(2)对置的一侧设置具有至少一个载体(7)和导电体(6)、优选还具有绝缘材料(5、5A)的复合层(4、4’)，所述载体(7)背离构件(1)，之后去除塑料膜(2)，然后将构件(1)嵌入绝缘材料(5A;9)中。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将构件(1)嵌入绝缘材料(5A;9)中之后，在构件(1)上与第一复合层(4、4’)对置的一侧并且在构件(1)的嵌入部上施加具有至少一个导电体(13)和载体(14)、优选还具有绝缘材料(12)的另一复合层(11)。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用粘接膜(2)作为临时载体⑵。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，将构件(1)嵌入作为用于嵌入的绝缘材料(9)使用的经过预处理的预浸材料中，该预浸材料具有用于构件(1)的凹陷(10)。5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，将构件(1)嵌入复合层(4)的绝缘材料(5A)中，所述绝缘材料具有至少等于构件(1)的厚度的层厚。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，使用具有介电层(5’)的构件(1)，所述介电层(5’)设置在构件⑴的一侧上，其中，该构件⑴以与所述介电层(5’)对置的一侧设置在塑料膜(2)上。7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，使用具有导电层(20)的构件(1)，所述导电层(20)设置在构件⑴的一侧上，其中，该构件⑴以与所述导电层(20)对置的一侧设置在塑料膜(2)上。8.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在将由载体(7)和导电体(6)构成的复合层(4’)连接到构件⑴之前，在该复合层(4’)上，例如通过印刷，在复合层(4’)的导电体(6)上在构件(1)的位置处设置例如膏状的导电材料(20’)，并且在将复合层(4’)连接到构件⑴之后，去除塑料膜(2)。9.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在去除塑料膜(2)之后，例如通过印刷将例如膏状的导电材料(20”)施加在与构件(1)的连接侧对置的一侧上。10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，在真空中设置复合层(4)。11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其特征在于，在塑料膜(2)上与构件(1)同时地设置至少一个配准元件(17)，用于在随后的方法步骤中使用。12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其特征在于，将所述塑料膜(2)与可压缩材料(23)相连。13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其特征在于，将所述塑料膜(2)与尺寸稳定的层、优选金属板(25)相连，在使用可压缩材料(23)的情况下，所述尺寸稳定的层可去除地设置在可压缩材料的背离构件(1、1’)的一侧上。14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其特征在于，复合层(4、4’)和/或另一复合层(11)的载体(7)由诸如金属的尺寸稳定的材料、例如由铜、铝或者由尤其是具有UV通透性的尺寸稳定的聚合物构成。15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其特征在于，复合层(4)和/或另一复合层(11)的绝缘材料(5、12)由粘度在连接到构件(1)期间发生改变的材料、例如热固性塑料构成。16.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其特征在于，复合层(4)和/或另一复合层(11)的绝缘材料(5、12)由不可变形的介电材料(5B)构成，在所述不可变形的介电材料上设置由不导电材料制成的另一个层(5C)，所述不导电材料的粘度在连接到构件(1)期间发生改变。17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，选择具有高于220°C、尤其是高于250°C的熔点的材料，作为不可变形的介电材料(5B)。18.根据权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述绝缘材料(5、12)具有被硬化为不可变形的材料(5B)的热固性塑料、例如环氧化物。19.根据权利要求1至18中任一项所述的方法，其特征在于，在设置、尤其是层压复合层⑷和/或另一复合层(11)之后，将其导电体(6、13)结构化。20.根据权利要求1至19中任一项所述的方法，其特征在于，在设置、尤其是层压复合层⑷和/或另一复合层(11)之后，建立与构件⑴的触点⑶的接触连接。
【专利摘要】一种用于制造印刷电路板元件的方法，该印刷电路板元件具有至少一个电子的构件(1)，所述构件具有由电触点或导电层定义的连接侧，并且所述构件连接到临时载体(2)以进行定位并且嵌入绝缘材料(9)中；构件(1)直接设置在作为临时载体(2)的塑料膜(2)上的预定位置处，之后在构件(1)的与所述塑料膜(2)对置的一侧设置具有至少一个载体(7)和导电体(6)、优选还具有绝缘材料(5、5A)的复合层(4、4ˊ)，所述载体(7)背离构件(1)，之后去除塑料膜(2)；然后将构件(1)嵌入绝缘材料(5A；9)中。优选在将构件(1)嵌入绝缘材料(5A；9)中之后，在构件(1)上与第一复合层(4、4ˊ)对置的一侧并且在构件(1)的嵌入部上施加另一个复合层(11)。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN105393649
【申请号】CN201480024834
【发明人】J.施塔尔, A.兹卢克
【申请人】At & S 奥地利科技及系统技术股份公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2014年3月17日
【公告号】EP2982226A1, US20160044794, WO2014161020A1