，从而实现所述电路板100的导电性能。具体的，所述信号导线部分经过所述空窗21，与所述电子元件30相焊接，从而实现所述电子元件30稳固于所述空窗21内，并且实现所述电子元件30接入所述电路板100的电路中。所述接地导线可以是设置于所述信号导线一侧，与所述信号电线相隔离，从而为所述电路板100提供接地电极。在其他实施方式中，所述线路层50还可以是仅设置信号导线。
[0038]进一步地，请参阅图2，提供第二实施例，与第一实施例不同的是，所述覆盖膜20包括第一覆盖膜21和第二覆盖膜22，所述第一覆盖膜20a和所述第二覆盖膜20b分别层叠于所述基材层10两侧，所述空窗21开设于所述第一覆盖膜20a上，所述线路层50层叠于所述第二覆盖膜22和所述基材层10之间，所述线路层50和所述电子元件30之间连接有穿过所述基材层10的导电件51。
[0039]本实施方式中，所述线路层50为单层铜箔。所述线路层50设置于所述基材层10背离所述空窗21—侧，从而避免所述绝缘体41破损后，曝露所述线路层50，从而提高所述电路板100的安全性。所述导电件51的一端连接于所述线路层50上，另一端焊接于所述电子元件30，从而实现所述电子元件30与所述线路层50接通。所述空窗21内还可以设置多个导电件51ο
[0040]请参阅图3，提供第三实施例，与第二实施例大致相同，其不同之处为:所述线路层50层叠于所述第一覆盖膜20a和所述基材层10之间。利用所述第二覆盖膜20b实现对所述电路板100的补强，或者实现对所述电路板100的加强保护，从而所述提高所述电路板100的安全性能。并且所述电子元件30与所述线路层50之间不必连接所述导电件51，从而减小所述电路板100的生产成本。
[0041]请参阅图4，提供第四实施例，与第二实施例大致相同，其不同之处为:所述线路层50为双层铜箔。具体的，所述线路层50包括第一线路层50a和第二线路层50b，所述第一线路层50a层叠于所述第一覆盖膜20a和所述基材层10之间，所述第二线路层50b层叠于所述第二覆盖膜20b和所述基材层10之间，所述空窗21开设于所述第一覆盖膜20a上，所述第二线路层50b和所述电子元件30之间连接有穿过所述基材层10和所述第一线路层50a的导电件51，即所述导电件51连接于所述第二线路层50b和所述电子元件30之间。更为具体的，所述第一线路层50a和所述第二线路层50b均设有信号导线，所述第一线路层50a和所述第二线路层50b分别提供两个不同的导电电路，从而所述电路板100提高导电性能。所述导电件51穿过所述基材层10和所述第一线路层50a，并避开所述第一线路层50a上的导电线，从而避免所述第一线路层50a和所述第二线路层50b导电，并且方便将多个所述电子元件30安装于所述基材层10—侧，从而使得所述电路板100可以满足更多电路需求。
[0042]进一步地，所述线路层50包括导电线(未标示)和焊盘(未标示)，所述焊盘固定于所述基材层10上，与所述空窗41相对设置，所述导电线固定于所述覆盖膜20和所述基材层10之间，并电连接所述焊盘，所述电子元件30焊接于所述焊盘上。利用所述焊盘与所述空窗41相对设置，从而方便将所述电子元件30焊接于所述焊盘上，增加所述电子元件30与所述线路层50的稳固性，从而提高所述电路板100的结构稳固性能。
[0043]下面将结合图5，对本发明实施例提供的电路板制作方法进行详细介绍，需要说明的是，图5的电路板制作方法，用于制备本发明图1?图4所示实施例的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图4所示的实施例。
[0044]请参阅图1?5，为本发明提供的一种电路板制作方法，所述电路板制作方法包括步骤:
[0045]SO1:提供基材层10。
[0046]所述基材层10采用聚酰亚胺或者聚乙稀双笨二甲酸盐(Polyethyleneterephthalate PET)等材料，所述基材层10的第一侧10a和第二侧10b均可层叠导电铜箔。
[0047]S02:在所述基材层10上蚀刻线路层50。
[0048]所述线路层50为导电铜箔，所述线路层50蚀刻于所述基材层10上，从而实现所述电路板100的电路排布。
[0049]S03:在所述基材层10上成型覆盖膜20，所述覆盖膜20具有空窗21。
[0050]所述覆盖膜30采用聚酯材料进行热压成型，并通过粘胶粘接于所述线路层50上。所述空窗21部分曝露所述线路层50。
[°°51 ] S04:在所述基材层10上对应所述空窗21的区域固定电子元件30。
[0052]所述电子元件30采用焊接工艺焊接于所述线路层50上，从而增加所述电路板100的结构稳固性。
[0053]S05:在所述基材层10上和所述覆盖膜20上分别一体成型出绝缘体41和标识体42，所述绝缘体41填充于与所述空窗21相对应的区域内，并包围于所述电子元件30周侧，所述标识体42邻近所述空窗21。
[0054]所述覆盖膜20上成型阻焊油墨40，所述阻焊油墨40具有绝缘体41和标识体42，所述绝缘体41完全填充于所述空窗21内，并包围于所述电子元件30周侧，所述标识体42层叠于所述覆盖膜20上，并邻近所述空窗21。
[0055]所述阻焊油墨40采用丝网印刷工艺印刷于所述覆盖膜20上，从而所述绝缘体41和所述标识体42可以同时成型，进而减小所述电路板100的生产周期，并且所述阻焊油墨40的尺寸误差精度为-0.05mm?+0.05mm，从而提高所述电路板100的加工精度，使得所述标识体42的定位精度增加，提高所述电路板100的生产质量。
[0056]本发明还提供一种终端(未图示)，所述终端包括所述电路板100、本体(未图示)和设于所述本体内部的主板(未图示)，所述电路板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑或播放机等便携电子设备。
[0057]本发明的电路板、电路板制作方法及终端，通过在所述覆盖膜上设置所述阻焊油墨，所述阻焊油墨包括绝缘体和标识体，利用所述绝缘体和所述标识体材质相同，从而可以在所述空窗内填充所述绝缘体的同时还可以在所述覆盖膜上层叠所述标识体，即所述绝缘体和所述标识体可以同时制作，从而提高所述电路板的制作效率，使得所述电路板的生产周期减小，降低生产成本。
[0058]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基材层、覆盖膜、电子元件、绝缘体和标识体，所述覆盖膜层叠于所述基材层上，所述覆盖膜设有空窗，所述电子元件固定于所述基材层上，并位于与所述空窗相对应的区域内，所述绝缘体固定于所述基材层上，并填充于与所述空窗相对应的区域内，所述绝缘体包围于所述电子元件周侧，用于为所述电子元件提供绝缘环境，所述标识体和所述绝缘体一体成型，所述标识体层叠于所述覆盖膜上，并邻近所述空窗，用于为所述电子元件提供标识。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括线路层，所述线路层层叠于所述基材层和所述覆盖膜之间，所述空窗曝露部分所述线路层，所述电子元件焊接于所述线路层上。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜分别层叠于所述基材层两侧，所述空窗开设于所述第一覆盖膜上，所述线路层层叠于所述第二覆盖膜和所述基材层之间，所述线路层和所述电子元件之间连接有穿过所述基材层的导电件。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述线路层包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层层叠于所述第一覆盖膜和所述基材层之间，所述第二线路层层叠于所述第二覆盖膜和所述基材层之间，所述空窗开设于所述第一覆盖膜上，所述第二线路层和所述电子元件之间连接有穿过所述基材层和所述第一线路层的导电件。5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述线路层包括导电线和焊盘，所述焊盘固定于所述基材层上，与所述空窗相对设置，所述导电线固定于所述覆盖膜和所述基材层之间，并电连接所述焊盘，所述电子元件焊接于所述焊盘上。6.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述空窗的长度尺寸或宽尺寸不小于0.5mm，所述电子件的数目为多个，多个所述电子件均固定于所述空窗内，并相互间隔设置。7.—种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1?6任意一项所述的电路板，所述终端还包括本体和设于所述本体内部的主板，所述电路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。8.一种电路板制作方法，其特征在于，所述电路板制作方法包括步骤: 提供基材层； 在所述基材层上成型覆盖膜，所述覆盖膜具有空窗； 在所述基材层上对应所述空窗的区域固定电子元件； 在所述基材层上和所述覆盖膜上分别一体成型出绝缘体和标识体，所述绝缘体填充于与所述空窗相对应的区域内，并包围于所述电子元件周侧，所述标识体邻近所述空窗。9.根据权利要求8所述的电路板制作方法，其特征在于， 在所述基材层上成型覆盖膜，所述覆盖膜具有空窗的步骤前，还包括: 在所述基材层上蚀刻线路层;并在所述基材层上对应所述空窗的区域步骤中，所述电子元件焊接于所述线路层。10.根据权利要求8所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述基材层上和所述覆盖膜上分别一体成型出绝缘体和标识体的步骤中，采用丝网印刷工艺在所述基材层上和所述覆盖膜上一体印刷所述绝缘体和所述标识体。
【专利摘要】本发明公开了一种电路板、电路板制作方法及终端，所述电路板包括基材层、覆盖膜、电子元件和阻焊油墨，所述覆盖膜层叠于所述基材层上，所述覆盖膜设有空窗，所述电子元件固定于所述空窗内，所述阻焊油墨包括绝缘体和标识体，所述绝缘体和所述标识体材质相同，所述绝缘体完全填充于所述空窗内，并包围于所述电子元件周侧，所述标识体层叠于所述覆盖膜上，并邻近所述空窗，利用所述绝缘体和所述标识体材质相同，从而可以在所述空窗内填充所述绝缘体的同时还可以在所述覆盖膜上层叠所述标识体，即所述绝缘体和所述标识体可以同时制作，从而提高所述电路板的制作效率，使得所述电路板的生产周期减小，降低生产成本。
【IPC分类】H05K3/34, H05K1/18, H05K1/02, H05K3/28
【公开号】CN105451434
【申请号】CN201510999894
【发明人】钟明武
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月24日