专利名称：印刷电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板及其制造方法，尤其涉及具有实现高密度布线化的精细电路布图的印刷电路板及其制造方法。
背景技术：
印刷电路板的电路形成方法分为两大类在铜箔等金属箔上形成抗蚀图，对从该抗蚀图暴露出的金属箔进行蚀刻处理形成电路布图的减成法(subtractivemethod)；形成与电路相反布图的抗镀膜，让金属镀层在该抗镀膜开口部析出形成电路布图的加成法(additive method)。
减成法与加成法相比制造工艺简单，所以可以非常低价地制造，但是在形成通孔和盲导通孔(blind-via-hole)等时，必需对绝缘基板整体进行化学镀和电镀，因此蚀刻的导体厚度(金属箔+镀膜)变得非常厚，难以较好地形成电路。该方法尤其不适合布图宽度/布图间距＝75μm/75μm以下的精细电路布图的形成。
相反，加成法有利于精细电路布图的形成，由于在绝缘层上析出金属镀层形成电路布图，与像减成法那样，加工从开始就将金属箔层合在绝缘层上的绝缘基板相比，具有电路布图的粘附性差等问题。
而且，由于在印刷电路板的设计上，电路布图在基板面内不均一地形成，如果像加成法那样用选择电镀形成电路布图，则在电路布图较粗的部分电流过于集中，电路布图的厚度不均变得严重，结果产生难以使阻抗匹配等问题。
作为解决这样的问题的方法，本发明人发明了如图6(该图6表示了激光加工和曝光步骤中无位置偏差的状态)所示结构的印刷电路板的制造方法，并且该发明已经被作为专利公开(参见专利文献1)。
图6表示了在未图示的内层芯板上形成层合电路层的例子，首先，如图6(a)所示，在形成于内层的下层电路布图3的形成层上依次层合绝缘层1和铜箔等金属箔2(例如层合带树脂的铜箔)，接着通过激光照射，钻出至下层电路布图3的非贯穿孔7(参见图6(b))。
接着，对该非贯穿孔7进行去钻污(desmear)处理后，如图6(c)所示，通过置换型化学镀处理，在金属箔2的侧面及表面和从非贯穿孔7暴露出来的下层电路布图3的表面形成隔离金属层6(例如Ni-B和Ni-P等)。
接着，在包括非贯穿孔7的外层整个表面形成未图示的化学镀层(例如化学镀铜层)后，通过进行电镀(例如使用填孔用的电镀液的电解镀铜)处理，在向非贯穿孔7填充电镀层8的同时也使该电镀层8在外层析出(参见图6(d))。
接着，如图6(e)所示，进行盲导通孔10及其圆形盘部分(下称“电镀圆8a”)的布图形成后，如图6(f)所示，将暴露于外层的隔离金属层6蚀刻除去，然后，通过在暴露的金属箔2上进行电路形成，得到在外层形成上层电路布图4的图6(g)的印刷电路板Pa。
这样向盲导通孔填充电镀层时，在外层也析出电镀层，所以与只在盲导通孔的形成部分析出电镀层的情况相比，可以稳定地向盲导通孔填充电镀层(可以消除由于析出电镀层区域的疏密产生的电镀层析出量的不均)，同时由于是蚀刻从开始就层合在绝缘层上的金属箔形成电路布图，因此该电路布图对绝缘层的粘附性也能够得到保证。而且，由于用隔离金属层保护金属箔可以保证一定的厚度，所以能够容易地形成精细电路布图(相当于图中的上层电路布图4)。
但是在上述结构中，由于需要钻非贯穿孔7时的激光加工、电镀圆8a和金属箔圆形盘2a(图6(g)所示进行金属箔2的电路形成所得到的最外面的圆形盘)的形成时的曝光步骤共3次加工，如果考虑所有的校准精度则圆的直径(相当于上述金属箔圆形盘2a)则变得相当大，成为高密度布线化的阻碍(这在事先在金属箔上蚀刻加工激光加工用的窗口部分再打非贯穿孔的工艺中也是一样)。
如果简单地说，由于从金属箔2上直接进行激光加工，就激光加工机的加工精度，会发生从基准点起半径20μm(直径40μm)左右范围的位置偏差，所以在之后蚀刻电镀层8形成电镀圆8a的时候，不得不考虑上述位置偏差量来形成。
即，图7(a)是图6(b)的步骤中打好的非贯穿孔7的俯视平面图，如果将该非贯穿孔7作为基准位置，位置偏差发生在用虚线表示的范围内(比非贯穿孔7的直径L1大40μm的直径范围)。
因此，为了按照非贯穿孔7不超出电镀圆8a的要求形成电镀圆8a，如果还考虑未图示的抗蚀图形成时的曝光精度(例如从基准点起半径20μm(直径40μm)范围的位置偏差)，如图7(b)(图6(e)俯视情况下的平面图)所示，必须以比非贯穿孔7的直径大80μm的直径L2(电镀圆8a的直径)(若以半径计，则大40μm)形成，于是不得不将最外面的金属箔圆形盘2a的直径L3设定得非常大。{图7(c)(图6(g)俯视情况下的平面图)表示了电镀圆8a不超出金属箔圆形盘2a形成的情况，因为这种情况下也不得不考虑曝光精度，该金属箔圆形盘2a的直径L3成为比非贯穿孔7的直径大160μm的直径(若以半径计，则大80μm)}〔专利文献1〕日本专利特开2004-319994号公报发明内容本发明是为了解决上述的问题而作出的，其课题是提供具有通过消除盲导通孔和圆形盘部分的位置偏差而实现高密度布线化的精细电路布图的印刷电路板及其制造方法。
权利要求1所述的本发明解决上述课题的印刷电路板，是将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板，其特征在于，该盲导通孔与和该盲导通孔连接的上层侧电路布图无位置偏差地形成。
这样，通过使盲导通孔和电路布图(具体指在盲导通孔周围形成的圆形盘部分)之间没有位置偏差，可以将圆形盘部分直径变小，其结果，可以实现高密度布线化。
权利要求2所述的本发明中解决上述课题的是如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，形成该盲导通孔的非贯穿孔通过将具有在该上层侧的电路布图形成时所设的窗口部的圆形盘部分作为掩模的激光加工形成。
由此，可以形成圆形盘部分和盲导通孔之间无位置偏差的印刷电路板。
权利要求3所述的本发明中解决上述课题的是如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，形成包括该盲导通孔的其他导通孔时的电镀层，只在形成该盲导通孔和其他导通孔时所钻的孔内和该孔周缘所设的圆形盘部分上形成。
由此，可以实现具有精细电路布图的印刷电路板的高密度化。
权利要求4所述的本发明中解决上述课题的是如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，形成包括该盲导通孔的其他导通孔时的电镀层，也在精细电路布图之外的电路布图上形成。
由此，相比只在盲导通孔等的形成部分析出电镀层的情况，因为稳定地在该盲导通孔等的孔的部分析出电镀层，可以保证该盲导通孔是可靠性高的。
权利要求5所述的本发明中解决上述课题的印刷电路板的制造方法，是将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板的制造方法，至少包括通过对在绝缘层的表面层合的金属箔进行蚀刻处理，在形成电路布图的同时形成在盲导通孔预定形成部位具有窗口部的圆形盘部分的步骤；在该窗口部，通过照射比该窗口部直径大且比该圆形盘部分直径小的直径的激光，打出该盲导通孔形成用的非贯穿孔的步骤；在该非贯穿孔和圆形盘部分上形成电镀层，形成盲导通孔的步骤。
由此，可以得到具有实现高密度布线化的精细电路布图的印刷电路板。
权利要求6所述的本发明中解决上述课题的是如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在电路布图形成后，具有至少在该电路布图的非形成部分析出化学镀层的步骤。
由此，在非贯穿孔打孔后进行的去钻污处理中，暴露在表面的绝缘层只有该非贯穿孔部分，所以可以抑制去钻污处理液的变质，可以使其使用期限与正常使用的使用期限相同。此外，该去钻污处理的时候，位于电路布图下部的绝缘层不会溶解，所以不会有由于在后续步骤中进行的软蚀刻(soft etching)处理的液体渗入电路布图的下面产生的该电路布图的变细。
权利要求7所述的本发明中解决上述课题的是如权利要求5或6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，形成盲导通孔时的电镀层也在精细电路布图之外的电路布图上析出。
由此，由于电镀层析出范围扩大，可以容易地在非贯穿孔内析出电镀层。
权利要求8所述的本发明中解决上述课题的是如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在电路布图形成后，至少在该电路布图的正视面(front side surface)，形成与形成该盲导通孔时的电镀层蚀刻条件不同的隔离金属层。
由此，可以容易地得到具有实现高密度布线化精细电路布图的印刷电路板。
通过具有盲导通孔的印刷电路板采用本发明的结构，因为盲导通孔和圆形盘部分不产生位置偏差，所以可以缩小圆形盘部分的直径，从而能够容易地实现高密度布线化。
〔图1〕说明本发明中第一种实施方式的简略截面步骤说明图。
〔图2〕说明在图1中形成的圆形盘部分直径的大小的简略平面说明图。
〔图3〕说明本发明中第二种实施方式的简略截面步骤说明图。
〔图4〕说明本发明中第三种实施方式的简略截面步骤说明图。
〔图5〕说明本发明中第四种实施方式的简略截面步骤说明图。
〔图6〕说明以往的印刷电路板制造工艺的简略截面步骤说明图。
〔图7〕说明在图6中形成的圆形盘部分直径的大小的简略平面说明图。
〔符号的说明〕1绝缘层2金属箔2a金属箔圆形盘3下层电路布图4上层电路布图5窗口部6隔离金属层7非贯穿孔8电镀层8a电镀圆9抗电镀膜布图9a开口部10盲导通孔11抗蚀图P、Pa印刷电路板L1窗口部和非贯穿孔的直径L2电镀圆的直径L2a抗电镀膜布图的开口部的直径L3金属箔圆形盘的直径具体实施方式
用图1(e)对本发明的第一种实施方式进行说明。
图1(e)是在未图示的内层芯板上层合层合电路层的印刷电路板P的主要部位放大截面图，该印刷电路板由在内层芯板上形成的下层电路布图3、在该下层电路布图3的形成层上层合的绝缘层1、在该绝缘层1的表面形成的上层电路布图4、之后的电镀圆8a的电路形成时以该电镀圆8a不会超出的直径形成的金属箔圆形盘2a、将该金属箔圆形盘2a的窗口部5作为掩模打孔的非贯穿孔7、在该非贯穿孔7填充电镀层8的盲导通孔10、由与该金属箔圆形盘2a的一部分重叠形成的电镀层8构成的电镀圆8a构成，通过消除该金属箔圆形盘2a和盲导通孔10之间发生的位置偏差，缩小电镀圆8a和金属箔圆形盘2a的直径，实现高密度布线化。
接着，就图1(e)的印刷电路板P的制造方法进行说明。
首先，如图1(a)所示，在内层形成的下层电路布图3的形成层上依次层合绝缘层1和铜箔等金属箔2(例如层合带树脂的铜箔)，接着，如图1(b)所示，通过蚀刻处理，在形成上层电路布图4的同时形成具有窗口部5的金属箔圆形盘2a。
在这里，窗口部5和金属箔圆形盘2a通过同一曝光步骤形成，两者之间不发生位置偏差。因此，金属箔圆形盘2a的直径L3，只要考虑之后形成的电镀圆8a形成时的曝光精度设定即可(参见图2(a)的平面图)。例如，如果假设发生从基准点起半径20μm(直径40μm)范围的位置偏差，则可以以相对窗口部5的外径L1增加80μm的直径形成(若以半径计，则大40μm)。
接着，在外层整面上析出化学镀层(例如化学镀铜层)后，将金属箔圆形盘2a作为激光加工用的掩模，通过用比窗口部5的直径大，比金属箔圆形盘2a的直径小的直径的激光照射，钻出达到下层电路布图3的非贯穿孔7(参见图1(c))。
在这里，如上所述，窗口部5和金属箔圆形盘2a通过同一曝光步骤形成，所以两者之间不发生位置偏差。通过比该窗口部5的直径大，比金属箔圆形盘2a的直径小的直径的激光照射形成的非贯穿孔7也一定无位置偏差地被钻出。
此外，在本实施方式中，使用在激光加工前在外层整面上析出化学镀层的例子进行说明，但该化学镀层不是必须要形成的。但是，从抑制之后进行的去钻污处理的溶液变质，该及防止因该去钻污处理产生的电路布图变细方面来看，最好是形成该化学镀层，减少暴露于表面的绝缘层的面积。还有，该化学镀层，不一定要在外层整面形成，至少在电路布图非形成部分(从电路布图暴露出的绝缘层上)形成即可。
接着，进行去钻污处理后，在图1(c)的状态的基板表面上析出未图示的化学镀层(例如化学镀铜层)，再在层合抗电镀膜后，通过进行曝光、显影，形成具有暴露出非贯穿孔7和金属箔圆形盘2a的一部分的开口部9a的抗电镀膜布图9(抗电镀膜布图9的开口部9a的直径L2a是考虑上述曝光精度的直径，例如就上述的例子而言，可以设定为相对窗口部5的直径L1增加40μm直径的直径(参见图2(b)的平面图))。
接着，通过进行将所述化学镀层作为供电层的电镀处理(例如使用填孔用的电镀液的电镀铜)，在向从抗电镀膜布图9的开口部9a暴露出来的非贯穿孔7填充电镀层8的同时也在金属箔圆形盘2a的一部分重叠地析出电镀层8，再将该抗电镀膜布图9剥离后，通过将暴露于表面的未图示的化学镀层蚀刻除去，得到下层电路布图3和上层电路布图4之间由盲导通孔10连接的图1(e)的印刷电路板P(电镀圆8a的直径L2可以以相对窗口部5的直径L1增加40μm的直径形成(参见图2(c)))。
像这样在金属箔上预先进行电路形成，只在盲导通孔形成部分(有透孔的情况下也包括透孔)形成盲导通孔形成时的电镀层，因此可以容易地形成精细电路布图。而且，将盲导通孔形成时的非贯穿孔的穿孔通过把上述电路形成时形成的金属箔圆形盘作为掩模的激光加工形成，因此盲导通孔和金属箔圆形盘可以无位置偏差地形成，其结果，在盲导通孔周围形成的圆形盘部分(具体地指金属箔圆形盘)的直径与以往相比可以更小，因而能够实现高密度布线化。
此外，在本实施方式中，用只在盲导通孔形成部分(有透孔的情况下也包括透孔形成部)形成盲导通孔形成时的电镀层的例子进行说明，但是也在精细电路布图以外的电路布图上形成该电镀层，在将电镀层在盲导通孔形成部分(有透孔的情况下也包括透孔形成部)稳定地析出方面是理想的。
接着，用图3对本发明的第二种实施方式进行说明。由于最终得到的印刷电路板P(参见图3(h))的结构中，除了在电镀圆8a和金属箔圆形盘2a重叠的部分残存有隔离金属层之外，与图1(e)中得到的印刷电路板P结构相同，所以略去相关说明，只对制造工艺进行说明。此外，因为图3的制造工艺与上述图1所示的例子一样，表示了在未图示的内层芯板上形成层合电路层的例子，图3(a)及图3(b)与图1(a)及图1(b)是同样的工艺，所以略去相关说明，只就图3(c)以后的工艺进行说明。
图3(b)的上层电路布图4(包括金属箔圆形盘2a)形成后，在包括该上层电路布图4(包括金属箔圆形盘2a)的外层整面上，形成与之后的盲导通孔形成时的电镀层蚀刻条件不同的金属薄膜构成的隔离金属层6(参见图3(c))。
该隔离金属层6，只要在之后的盲导通孔部分的电路形成时，上层电路布图4不被蚀刻，任何金属都可以，可例举例如经化学镀处理的Ni、Sn、Ag等。
此外，该隔离金属层6，按照剥离性进行选择在制造工艺上是优选的。例如，以Ni为例，Ni和Ni-B镀层容易剥离，而Ni-P镀层如果磷浓度高则变得难以剥离，3％以下的低磷的镀层为佳。
接着，如图3(d)所示，将金属箔圆形盘2a作为激光加工用的掩模，通过用比窗口部5的直径大，比金属箔圆形盘2a的直径小的直径的激光照射，钻出达到下层电路布图3的非贯穿孔7。
接着，进行该非贯穿孔7的去钻污处理后，在包括该非贯穿孔7的外层整面上形成未图示的化学镀层(例如化学镀铜层)，再通过进行将该化学镀层作为供电层的电镀处理(例如使用填孔用的电镀液的电镀铜)，在向非贯穿孔7填充电镀层8的同时也在外层析出电镀层8(参见图3(e))。
接着，如图3(f)所示，在盲导通孔10及其圆形盘部分(之后的电镀圆8a)的预定形成部位形成抗蚀图11后，通过进行蚀刻处理，除去从该抗蚀图11暴露出来的电镀层8(包括未图示的化学镀层)(参见图3(g))。
最后，将抗蚀图11剥离后，通过蚀刻除去暴露于表面的隔离金属层6得到图3(h)的印刷电路板P。
在本实施方式中，得到与上述第一种实施方式同样的效果，但因为利用隔离金属层形成盲导通孔(在包括非贯穿孔的外层整面析出电镀层)，与像上述第一种实施方式那样只在盲导通孔形成部分(有透孔的情况下也包括透孔形成部)析出电镀层的情况相比，可以更容易地在非贯穿孔内析出电镀层。
接着，用图4对本发明的第三种实施方式进行说明。本实施方式中到(a)、(b)为止的工艺与第一种、第二种的实施方式相同，所以略去说明。
图4(b)的上层电路布图4(包括金属箔圆形盘2a)形成后，在包括该上层电路布图4(包括金属箔圆形盘2a)的正视面上，形成与之后的盲导通孔形成时的电镀层蚀刻条件不同的金属薄膜构成的隔离金属层6(参见图4(c))。
接着，如图4(d)所示，将金属箔圆形盘2a作为激光加工用的掩模，通过用比窗口部5的直径大，比金属箔圆形盘2a的直径小的直径的激光照射，钻出达到下层电路布图3的非贯穿孔7。
接着，进行该非贯穿孔7的去钻污处理后，在包括该非贯穿孔7的外层整面上形成未图示的化学镀层(例如化学镀铜层)，再通过进行将该化学镀层作为供电层的电镀处理(例如使用填孔用的电镀液的电镀铜)，在向非贯穿孔7填充电镀层8的同时也在外层析出电镀层8(参见图4(e))。
接着，如图4(f)所示，在盲导通孔10及其圆形盘部分(之后的电镀圆8a)的预定形成部位形成抗蚀图11后，通过进行蚀刻处理，除去从该抗蚀图11暴露出来的电镀层8(包括未图示的化学镀层)(参见图4(g))。
最后，将抗蚀图11剥离后，通过蚀刻除去暴露于表面的隔离金属层6得到图4(h)的印刷电路板P。
本实施方式将上述第二种实施方式中设在外层整面的隔离金属层只设在了电路布图的正视面，除此之外与第二种实施方式相同。但是，在本结构中，在绝缘层暴露于上层电路布图的非形成部分的状态下进行非贯穿孔的去钻污处理，所以绝缘层必须选用在去钻污处理时难溶的材料。
接着，用图5对本发明的第四种实施方式进行说明。本实施方式中到(a)、(b)为止的工艺与上述的实施方式相同，所以略去说明。
图5(b)的上层电路布图4(包括金属箔圆形盘2a)形成后，在包括该上层电路布图4(包括金属箔圆形盘2a)的外层整面上析出化学镀层(例如化学镀铜层)，接着，将金属箔圆形盘2a作为激光加工用的掩模，通过用比窗口部5的直径大，比金属箔圆形盘2a的直径小的直径的激光照射，钻出达到下层电路布图3的非贯穿孔7(参见图5(c))。
接着，进行非贯穿孔7的去钻污处理后，在包括该非贯穿孔7的外层整面上析出未图示的化学镀层(例如化学镀铜层)，再通过进行将该化学镀层作为供电层的电镀处理，在包括非贯穿孔7的外层整面上析出隔离金属层6(例如电镀镍)(参见图5(d))。
接着，通过进行将该隔离金属层6作为供电层的电镀处理(例如使用填充通路用的电镀液的电解镀铜)，在向非贯穿孔7填充电镀层8的同时也在外层析出电镀层8(参见图5(e))。
接着，如图5(f)所示，在盲导通孔10及其圆形盘部分(之后的电镀圆8a)的预定形成部位形成抗蚀图11后，通过进行蚀刻处理，除去从该抗蚀图11暴露出来的电镀层8(参见图5(g))。
最后，将抗蚀图11剥离后，通过蚀刻除去暴露于表面的隔离金属层6和在其下形成的化学镀层(例如化学镀铜层)得到图5(h)的印刷电路板P(在隔离金属层6下形成的化学镀层，可以通过使用隔离金属层6的剥离液(例如镍剥离液等)同时除去)。
本发明的说明中，使用在芯板上形成层合层的例子进行说明，但本发明的结构并不局限于此，也可以在双面电路板上使用本发明。
此外，形成的盲导通孔使用在非贯穿孔内填充电镀层的填充孔进行说明，当然在非贯穿孔内壁析出电镀层的通常的盲导通孔也能获得同样的效果。
仿照图5对本发明的一个实施例进行说明。用导线宽度/导线间距＝30μm/30μm的设计规格制作印刷电路板。
在形成下层电路布图的芯板上，层合厚60μm的绝缘层和12μm的铜箔构成的带树脂的铜箔(相当于图5(a))，层压抗蚀刻用的干膜(旭化成公司制SPG102)。
接着，通过进行一般的曝光、显影(1％的碳酸钠溶液)和蚀刻(蚀刻剂使用氯化铁)处理，分别形成上层电路布图(导线宽度30μm/导线间距30μm)、金属箔(铜箔)圆形盘(φ150μm)、窗口部(φ70μm)(相当于图5(b))。
接着，为了抑制之后的去钻污处理时该去钻污处理液的变质，在外层整面析出化学镀层(0.5μm)，将金属箔圆形盘作为激光加工用的掩模，通过用比窗口部的直径(φ70μm)大，比金属箔(铜箔)圆的直径(φ150μm)小的直径(φ110μm→即使发生作为激光加工位置精度的从基准点起直径40μm范围内的偏差，也不超出金属箔圆形盘的大小)的碳酸气激光照射，钻出达到下层电路布图的非贯穿孔(相当于图5(c))。
接着，用高锰酸类的去钻污处理液进行非贯穿孔的去钻污处理，进行作为无电解镀铜的预处理的软蚀刻处理(通过该处理除去在上层电路布图形成后析出的化学镀铜层)后，在包括该非贯穿孔的外层整面上析出未图示的化学镀铜层(0.5μm)，再通过进行将该化学镀层作为供电层的电镀处理，在包括非贯穿孔的外层整面上析出隔离金属层(1.5μm)(相当于图5(d))。
接着，通过进行将该隔离金属层作为供电层的电镀铜处理(使用填孔用的电镀液)，在向该非贯穿孔填充铜镀层的同时也在外层析出铜镀层(20μm)(相当于图5(e))。
接着，如图5(f)所示，通过一般的曝光、显影工艺在盲导通孔及电镀圆的预定形成部位形成φ110μm的抗蚀图，再通过进行使用以铜铵络离子为主要成分的碱蚀刻液的蚀刻处理，除去从该抗蚀图暴露出来的电镀层(相当于图5(g))。
最后，用氢氧化钠溶液(3％)将抗蚀图剥离后，通过进行使用隔离金属层(镍)的剥离液(硝酸类镍剥离液)的蚀刻处理，将暴露于表面的隔离金属层和在其下形成的化学镀铜层除去，得到印刷电路板(相当于图5(h))。
对本实施例所得的印刷电路板进行确认的结果，没有发现电镀圆超出金属箔圆形盘，或者将非贯穿孔暴露出来的位置偏差。
比较例仿照作为已有技术的图6的制造工艺制作印刷电路板。以激光加工和曝光条件，以及形成圆形盘部分的直径等同样的条件制造印刷电路板。
其结果，发现了电镀圆超出金属箔圆形盘的外径20μm左右，与相邻的电路布图的间隙在10μm左右，非常接近而变得绝缘不佳的地方(由于以导线宽度/导线间距＝30μm/30μm的设计规格制作，与通过同样的蚀刻加工形成的金属箔圆形盘邻接的电路布图的间距为30μm，所以超出该金属箔圆形盘20μm左右的电镀圆和电路布图的间隙为约10μm)，和非贯穿孔暴露(由于抗蚀图的位置偏差)而盲导通孔内的电镀层部分缺失的地方。
权利要求
1.一种印刷电路板，它是将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板，所述盲导通孔和与所述盲导通孔连接的上层侧电路布图无位置偏差地形成。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征还在于，形成所述盲导通孔的非贯穿孔通过将具有在该上层侧的电路布图形成时所设的窗口部的圆形盘部分作为掩模的激光加工形成。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征还在于，形成包括该盲导通孔的其他导通孔时的电镀层，只在形成该盲导通孔和其他导通孔时所钻的孔内和该孔周缘所设的圆形盘部分上形成。
4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征还在于，形成包括该盲导通孔的其他导通孔时的电镀层，也在精细电路布图之外的电路布图上形成。
5.一种印刷电路板的制造方法，它是将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板的制造方法，所述方法包括通过至少蚀刻层合在绝缘层的表面上的金属箔，并在形成盲导通孔的部分形成具有窗口部的圆形盘部分的步骤；向该窗口部照射比该窗口部直径大且比该圆形盘部分直径小的直径的激光，钻出该盲导通孔形成用的非贯穿孔的步骤；在该非贯穿孔和圆形盘部分上形成电镀层，形成盲导通孔的步骤。
6.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其特征还在于，在电路布图形成后，具有至少在该电路布图的非形成部分析出化学镀层的步骤。
7.如权利要求5或6所述的印刷电路板的制造方法，其特征还在于，形成盲导通孔时的电镀层也在精细电路布图之外的电路布图上析出。
8.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其特征还在于，在电路布图形成后，至少在该电路布图的正视面，形成与形成该盲导通孔时的电镀层蚀刻条件不同的隔离金属层。
全文摘要
提供无盲导通孔和圆形盘部分的位置偏差，易于实现高密度布线化的印刷电路板。将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板的制造方法，至少包括通过对在绝缘层的表面层合的金属箔进行蚀刻处理，在形成电路布图的同时形成在盲导通孔预定形成部位具有窗口部的圆形盘部分的步骤；在该窗口部，通过照射比该窗口部直径大且比该圆形盘部分直径小的直径的激光，钻出该盲导通孔形成用的非贯穿孔的步骤；在该非贯穿孔和圆形盘部分上形成电镀层形成盲导通孔的步骤。
文档编号H05K3/42GK1794900SQ20051010896
公开日2006年6月28日 申请日期2005年9月23日 优先权日2004年12月24日
发明者平田英二 申请人:日本Cmk株式会社