专利名称：设有电缆部的电路基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及用于电子设备的电路基板，特别是涉及设有与部件安装部连接的多层结构的电缆部的多层软电路基板。
背景技术：
电路基板在安装电子部件后搭载到设备上。还有，为了实现设备的小型化，往往需要立体安装部件而不是平面安装部件。为此，需要将电路基板弯曲的方法。
于是，提供了一并设有部件安装部分(需要厚度的部分)和用以连接部件安装部分之间的具有可挠性的部分(电缆部)的多层软电路基板。通过使用这样的基板，在部件安装后在具有可挠性的部分弯曲而立体配置，从而能够有效利用空间，因此达成小型化。
近年，多用于笔记本计算机、折叠式便携电话等设有铰接结构且频繁重复开合的部位。这时，在铰接部内将电缆部螺旋状缠绕后收容(参照日本特开平6-311216号公报)。另外最近还开发了可应对复杂动作的铰接部结构(参照日本特开2003-133764号公报)。因此，需求其弯曲性更好的电缆部结构。还有，与双面材料相比，采用单面材料作为电缆部时弯曲所需的力较小。
因此，在布线密度高时，将弯曲性更好的单面材料作成2层结构，使其中间成为空心，从而缓和电缆部的弯曲应力(参照日本特开平7-312469号公报)。该日本特开平7-312469号公报中公开的是将单面软基板重叠两片的2层基板，但还有以该结构为芯层再叠加外层材料来形成多层基板的例子(参照日本特开2003-133733号公报)。该日本特开2003-133733号公报中公开的例子为由4层基板的内层(第二层、第三层)引出电缆部的结构。
以往，采用将这种单面软基板重叠两层的2层基板，或者由多层基板的内层引出电缆部的结构上将单面材料的2层结构中间作成空心的电缆部结构。但是，由外层引出电缆部的结构，例如如图5(a)所示，不能从4层基板的第一层、第四层引出电缆部。另一方面，从多层基板的内层引出电缆部时，由于使用预先图案形成的内层材料来层叠，尤其对图案形成不产生影响。
另外，重叠两片单面软基板的2层基板，在粘贴基板材料后图案形成时，空心部分与非空心部分之间产生高低不平。还有，该高低不平较大时，在光刻工序中材料与曝光掩模之间产生间隙，因曝光模糊而发生图案变宽或短路等不良情况。通常，在材料与曝光掩模之间为50μm以内时可回避这种曝光模糊，将单面软基板重叠两层的2层基板，如果使用薄于50μm的层叠粘接剂或预成型料，就可图案形成。
但是，例如如图5(a)所示，由4层基板的第一层、第四层引出电缆部时，不管选择多么薄的材料，也不可能使空心部分和非空心部分的高低不平成为50μm以内。结果，如图5(b)所示，在电缆部上会产生弯曲。还有，在光刻工序中材料与曝光掩模之间产生间隙，不能避免曝光模糊造成的图案变宽或短路等不良情况。
以往，采用由这种外层引出电缆部的结构时，只有在刚性基材上粘贴软基板的结构(参照日本实开平2-65377号公报)或用软基板连接刚性基材的方法(参照日本特开昭61-58294号公报、传统例)，不能一体成形。
发明内容
本发明考虑了上述问题构思而成，旨在提供可一体形成由多层基板的外层部引出且设有空心结构的电缆部的多层基板的电路基板的制造方法。
为达成上述目的，本发明提供一种多层软电路基板的制造方法，其特征在于所述多层软电路基板中，通过内层芯层基板的两面上层叠外层用单面贴铜层叠板而形成的所述多层软电路基板形成多个部件安装部及其连接部，且通过在所述连接部上形成的空心的电缆部来连接所述多个部件安装部之间，所述内层芯层基板上的所述部件安装部和所述电缆部的边界位置上形成长于所述电缆部宽度的缝隙，在所述内层芯层基板的两面形成层叠了所述外层用贴铜层叠板的层叠体，将所述层叠体沿着所述部件安装部和所述电缆部的轮廓冲裁，由所述层叠体抽取所述内层芯层基板。
如上所述，本发明中，在形成了设电缆部的多层软电路基板的层叠体时，预先留下将电缆部由内侧支撑的内层材料，然后除去，因此能够消除图案形成时光刻工序中高低不平导致的曝光模糊，无需如以往在刚性基材上粘贴软基板或用软基板连接刚性基材。因此，能够简化制造工序。
图1是表示构成本发明的一个实施例的各层叠材料的形态的平面图。
图2中图2(a)是层叠图1的各层叠材料的状态的平面图；图2(b)是沿图2(a)的A-A线的侧剖视图。
图3是表示对图1和图2所示的实施例进行外形加工时的冲裁形状的平面图。
图4是表示在图3所示的外形加工后取出临时支撑结构部7的状态的说明图。
图5是表示由传统的4层基板的外层引出电缆部时的问题的说明图。
(符号说明)1外层材料，2层叠粘接剂，3内层材料，4部件安装部，5电缆部，61、62冲孔，63抽取部，7临时支撑结构。
具体实施例方式
不管是何种层结构的基板，要从外层引出空心电缆部，需要使空心部分和非空心部分的高低不平在50μm以内。为解决该问题，本发明中将内层材料用作电缆空心结构的临时支撑件。
以下，参照附图就本发明的实施例进行说明。
实施例1图1(a)至(g)表示构成本发明的一个实施例即多层软基板的四层的各层材料的平面形状。四层的结构为包括层叠粘接剂三层在内，从外侧向内侧为外层两层、层叠粘接剂两层、内层两层然后层叠粘接剂一层，图1(a)和(g)表示外层材料1；图1(b)和(f)表示层叠粘接剂2；图1(c)和(e)表示内层材料3；然后图1(d)表示层叠粘接剂2。
外层材料1是在聚酰亚胺膜等可挠性绝缘材料上贴铜箔的贴铜层叠板，在两片外层材料1的各一面上配置层叠粘接剂2后相对配置，并重叠配置其中间夹着层叠粘接剂2的两片内层材料3，形成7层的层叠体。层叠粘接剂2可为预成型料。
这里，外层材料1配置成覆盖部件安装部4及电缆部5。还有，层叠粘接剂2和内层材料3在层叠前预先经过冲裁处理。层叠粘接剂2包括经冲裁而在与电缆部5相当的部分其长度与电缆部5相同、宽度稍宽于电缆部5的冲孔61。另外，内层材料3包括其与部件安装部4相接的电缆部5的端部被冲裁成比电缆部5的宽度长的细长矩形的冲孔62。
图2(a)、(b)表示将图1所示的7层的各材料层叠的状态的平面图和沿图2(a)的A-A线的侧剖视图。在该层叠的状态下，外层材料1下方配置用虚线表示的部件安装部4和电缆部5，且包含电缆部5两侧部地设有冲孔61，且电缆部5两端部设有冲孔62。
结果，如图2(b)所示，在与电缆部5相当的位置的内部在图示的状态下成为其上下左右与其它部分断开的临时支撑结构部7。该临时支撑结构部7从相对图2(b)纸面的垂直方向与内层材料3的其它部分即丢弃部连续。
接着，按照预定方法将该基板加工成电路基板。光刻工序中担心的高低不平造成的曝光模糊，如果粘接外层材料1和内层材料3的层叠粘接剂或预成型料2的厚度在50μm以内，就因支撑结构部7的支撑而能够回避。
图3示出图案形成后外形加工工序中的外形冲裁形状。该工序中，将部件安装部4和电缆部5轮廓作成可断开的状态，同时断开成可抽取电缆部5内层残留的临时支撑结构部7。为此，除去沿着部件安装部4和电缆部5轮廓的抽取部63。
抽取部63在部件安装部4周围残留数处的连续部，电缆部5两侧全部被除去，以使部件安装部4成为与丢弃部仅以连续部连接的状态，该形状适当选择即可。例如，在电缆部5两侧以同一形状形成的抽取部63可令一方宽度大另一方宽度小。
图4表示最终阶段的外形加工中抽取临时支撑结构部7的状态。由于临时支撑结构部7被外层材料1所覆盖，利用抽取部63来引出。
权利要求
1.一种多层软电路基板的制造方法，其特征在于所述多层软电路基板中，通过内层芯层基板的两面上层叠外层用单面贴铜层叠板而形成的所述多层软电路基板形成多个部件安装部及其连接部，且通过在所述连接部上形成的空心的电缆部来连接所述多个部件安装部之间，所述内层芯层基板上的所述部件安装部和所述电缆部的边界位置上形成长于所述电缆部宽度的缝隙，在所述内层芯层基板的两面形成层叠了所述外层用贴铜层叠板的层叠体，将所述层叠体沿着所述部件安装部和所述电缆部的轮廓冲裁，由所述层叠体抽取所述内层芯层基板。
2.如权利要求1所述的多层软电路基板的制造方法，其特征在于所述内层芯层基板和所述外层用贴铜层叠板用冲裁与所述电缆部相当的部分的粘接材料层来粘接，并构成所述层叠体。
3.如权利要求1所述的多层软电路基板的制造方法，其特征在于所述缝隙是平面形状被细长冲裁而形成。
全文摘要
本发明提供可从多层基板的外层部引出并一体形成设有空心结构的电缆部的多层基板的电路基板的制造方法。所述多层软电路基板中，通过内层芯层基板(3)的两面上层叠外层用单面贴铜层叠板(1)而形成的所述多层软电路基板形成多个部件安装部(4)及其连接部，且通过在所述连接部上形成的空心的电缆部(5)来连接所述多个部件安装部之间，在所述制造方法中，所述内层芯层基板上的所述部件安装部和所述电缆部的边界位置上形成长于所述电缆部宽度的缝隙(62)，在所述内层芯层基板的两面形成层叠了所述外层用贴铜层叠板的层叠体，将所述层叠体沿着所述部件安装部和所述电缆部的轮廓冲裁，由所述层叠体抽取所述内层芯层基板。
文档编号H05K3/14GK1819747SQ20061000375
公开日2006年8月16日 申请日期2006年2月7日 优先权日2005年2月7日
发明者守矢龙史, 高桥宏治 申请人:日本梅克特隆株式会社