专利名称：一种印刷电路板补偿处理方法、设备及pcb的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板制造领域，特别涉及一种印刷电路板补偿处理方法、设备及 PCB。
背景技术：
为满足集成电路的发展，需要在有限的PCB(印刷电路板)面积内容纳更多元器件，这样对PCB上元器件的间距、大小等都有了更严格的要求。BGA (Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB (印刷电路板))是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有 ①.封装面积减少；②.功能更多，引脚数目增多； .PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④.可靠性高；⑤.电性能好，整体成本低，等特点。为了更有效地利用空间及增加产品性能，可以在PAD(BGA焊盘)中间设计走线，可以在两个PAD中间设计一根或多根夹线，以达到理想的性能。因集成元器件的发展趋势是越来越小，功能越来越多，导致其焊盘数量越来越多，焊盘面积越来越小，焊盘和焊盘之间的间距也越来越小，为了满足设计的需要，夹线需要设置在焊盘和焊盘之间，而这样会导致夹线和焊盘的间距及夹线的线宽变得更小。发明人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现现有技术中存在如下技术问题:当所要求的夹线和PAD之间的距离过小而无法满足制造所需的间距要求时，现有技术中可能无法进行生产，或者制作难度大、制作良率较低
发明内容
本发明实施例提供一种印刷电路板补偿处理方法、设备及PCB，用于在夹线和PAD之间的距尚过小时也能完成BGA制造。一种印刷电路板补偿处理方法，包括以下步骤:按照预设条件对焊盘PAD和/或夹线进行补偿；当补偿后所述夹线到所述PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，将所述PAD与所述夹线相对的部分削去第二预设宽度。一种印刷电路板补偿处理设备，包括:补偿装置，用于按照预设条件对焊盘PAD和/或夹线进行补偿；削边装置，用于当补偿后所述夹线到所述PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，将所述PAD与所述夹线相对的部分削去第二预设宽度。一种印刷电路板PCB，所述PCB上经过补偿后的夹线到相邻焊盘PAD之间的垂直距离小于第一预设距离，且所述相邻PAD上与所述夹线的相对部分被削去第二预设宽度。本发明实施例中按照预设条件对焊盘PAD和/或夹线进行补偿；当补偿后所述夹线到所述PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，将所述PAD与所述夹线相对的部分削去第二预设宽度。通过将PAD削去一定宽度，使夹线与PAD之间的最短距离满足预设要求(即大于或等于第一预设距离)，以在夹线和PAD之间的距离过小时也能完成BGA制造，不至于因夹线和PAD之间的距离过短而造成短路等故障。
图1为本发明实施例中印刷电路板补偿处理设备的主要结构图；图2A为本发明实施例中BGA示意图；图2B为本发明实施例中补偿后及削边处理后的夹线和PAD示意图；图2C为本发明实施例中PAD示意图；图2D为本发明实施例中对夹线和PAD进行削边处理后BGA的部分示意图；图3为本发明实施例中印刷电路板补偿处理方法的主要流程图。
具体实施方式
本发明实施例中按照预设条件对焊盘PAD和/或夹线进行补偿；当补偿后所述夹线到所述PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，将所述PAD与所述夹线相对的部分削去第二预设宽度。通过将PAD削去一定宽度，使补偿后的夹线与PAD之间的最短距离满足预设要求(即大于或等于第一预设距离)，以在夹线和PAD之间的距离过小时也能完成BGA制造，不至于因夹线和PAD之间的距离过短而造成短路等故障。如图1所示，本发明实施例中印刷电路板补偿处理设备包括补偿装置101及削边装置102。本发明实施例主要针对要求夹线线宽在第一预设距离之内、夹线到PAD的最短距离在第一预设距离之内的补偿方式，即，本发明实施例主要针对的是要求夹线线宽在第一预设距离之内、夹线到PAD的最短距离在第一预设距离之内的PCB。其中，所述第一预设距离可以是3mil。较佳的，本发明实施例中两个PAD之间可以只有一根夹线。如图2A所示为本发明实施例中的BGA示意图，其中每个圆代表一个焊盘。补偿装置101用于按照预设条件对PAD和/或夹线进行补偿。所述预设条件可以是:将所述PAD的直径增加第一预设长度，及将所述夹线的宽度增加第三预设宽度。本发明实施例中所述预设条件可以是一种补偿方法，即根据该补偿方法进行补偿。如图2B所示，左边为补偿后的夹线及PAD示意图，右边为经过削边装置102处理后的夹线及PAD示意图。例如，如表I所示，为一份原稿设计数据及进行补偿的数据:
权利要求
1.一种印刷电路板补偿处理方法，其特征在于，包括以下步骤: 按照预设条件对焊盘PAD和/或夹线进行补偿； 当补偿后所述夹线到所述PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，将所述PAD与所述夹线相对的部分削去第二预设宽度。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当补偿后所述夹线到所述PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，进一步包括:将所述夹线与所述PAD相邻的边的线宽削去第一预设览度。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，将夹线与所述PAD相邻的边的线宽削去第一预设宽度步骤包括:将所述夹线与所述PAD相邻的边上与所述PAD相对的部分的线宽削去第一预设宽度，使所述夹线到所述PAD之间的最短距离大于或等于所述第一预设距离。
4.如权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述第一预设距离为3mil。
5.如权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板为球栅阵列结构的印刷电路板BGA。
6.一种印刷电路板补偿处理设备，其特征在于，包括: 补偿装置，用于按照预设条件对焊盘PAD和/或夹线进行补偿； 削边装置，用于当补偿后所述夹线到所述PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，将所述PAD与所述夹线相对的部分削去第二预设宽度。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，当补偿后所述夹线到所述PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，所述削边装置还用于将所述夹线与所述PAD相邻的边的线宽削去第一预设宽度。
8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，所述削边装置具体还用于将所述夹线与所述PAD相邻的边上与所述PAD相对的部分的线宽削去第一预设宽度，使所述夹线到所述PAD之间的最短距离大于或等于所述第一预设距离。
9.如权利要求6-8任一项所述的设备，其特征在于，所述第一预设距离为3mil。
10.如权利要求6-8任一项所述的设备，其特征在于，所述印刷电路板为球栅阵列结构的印刷电路板BGA。
11.一种印刷电路板PCB，其特征在于，所述PCB上经过补偿后的夹线到相邻焊盘PAD之间的垂直距离小于第一预设距离，且所述相邻PAD上与所述夹线的相对部分被削去第二预设览度。
12.如权利要求11所述的PCB，其特征在于，所述夹线与所述PAD的相邻边上与所述PAD相对的部分的线宽被削去第一预设宽度。
13.如权利要求11或12所述的PCB，其特征在于，所述第一预设距离为3mil。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板补偿处理方法，用于在夹线和PAD之间的距离过小时也能完成BGA制造。所述方法包括按照预设条件对焊盘PAD和/或夹线进行补偿；当补偿后所述夹线到所述PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，将所述PAD与所述夹线相对的部分削去第二预设宽度。本发明还公开了用于实现所述方法的设备及利用该方法制成的PCB。
文档编号H05K3/00GK103167736SQ20111042466
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者陈兰远, 李浩德 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司