多层线路板及其制作方法
【专利摘要】一种多层线路板的制作方法，包括：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板的两个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二线路基板；提供铜箔及胶片，一次压合第二线路基板、第一线路基板、铜箔及胶片形成线路基板，在线路基板上形成贯通相贴的铜箔和胶片的盲孔，并在盲孔中填充导电材料，再将铜箔制成导电线路图形，从而得到多层线路板。本发明还提供一种采用上述制作方法制得的多层线路板。
【专利说明】多层线路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板制作技术，尤其涉及一种多层线路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，线路板也从单面线路板、双面线路板往多层线路板方向发展。多层线路板是指具有多层导电线路的线路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshij H.Mukohj A.Wajimaj M.Res.Lab.，High density multilayer printedcircuit board for HITAC M—880， IEEE Trans, on Components, Packaging, andManufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。
[0003]目前，多层线路板通常采用增层法制作，S卩，层层叠加的方式进行制作。采用传统的增层法制作多层线路板的方法包括步骤:第一步，制作一个内层板，所述内层板包括至少一层绝缘材料层以及两个导电线路层，所述两个导电线路层通过至少一个导电孔相电导通。第二步，在内层板的两个导电线路层上分别压合一个胶粘片及一个铜箔层，其中，所述铜箔层通过所述粘结片与所述内层板的导电线路层结合，选择性蚀刻所述铜箔层，以将所述铜箔层形成一个最外导电线路图形，从而形成一个多层线路基板；第三步，用激光钻孔等方法在所述多层线路基板上形成至少一个盲孔，电镀所述至少一个盲孔使所述铜箔层与所述内层板的导电线路层电导通；第四步，在所述多层线路基板上形成至少一个通孔，并电镀所述通孔，以将所述多层线路基板的两个最外导电线路图形电连接，这样便得到一个多层线路板。如果需要更多层数的多层线路板，按照第二至三步相似的方法，即，继续在所述多层电路基板的两个最外导电线路图形上分别压合一个铜箔，选择性蚀刻所述铜箔层，电连接所需要连接的导电线路层。如此，即可获得更多层的多层线路板。
[0004]然而，在上述多层线路板的制作过程中，每进行一次增层，均需要进行一次压合过程，制作较多层数的线路板时，压合次数也相应较多，这样不利于工艺过程的简化，制作成本也相对较高，制作效率也相对较低。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种多层线路板的制作方法以及由此方法所得到的多层线路板，以提闻多层线路板的制作效率。
[0006]一种多层线路板的制作方法，包括步骤:提供2N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于I的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，从而将2N个所述覆铜基板制成2N个第一线路基板；在2N个所述第一线路基板中取N个第一线路基板，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第二导电线路图形表面贴合第二胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，并在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将N个所述第一线路基板制成N个第二线路基板；提供第三胶片、第一铜箔片及第二铜箔片，并一次压合所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N个所述第一线路基板、第三胶片及所述第一铜箔片以形成4N+2层线路基板，在所述4N+2层线路基板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间通过第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第二铜箔片之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，且所述第一铜箔片和第二铜箔片位于所述4N+2层线路基板的最外两侧；在所述4N+2层线路基板上形成至少一个盲孔，所述至少一个盲孔穿透所述第一铜箔片及所述第三胶片，并在所述至少一个盲孔中填充第三导电材料，使所述第一铜箔片和与其相邻的导电线路图形通过所述第三导电材料相互电导通；以及将所述第一铜箔片及第二铜箔片经由选择性蚀刻制成导电线路图形，从而获得4N+2层线路板。
[0007]—种多层线路板的制作方法，包括步骤:提供2N+1个覆铜基板，其中，N为大于或者等于I的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，从而将2N+1个所述覆铜基板制成2N+1个第一线路基板；在2N+1个所述第一线路基板中取N个第一线路基板，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第二导电线路图形表面贴合第二胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，并在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将N个所述第一线路基板制成N个第二线路基板；提供第三胶片及第一铜箔片，并一次压合所述第一铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N+1个所述第一线路基板及第三胶片以形成4N+3层线路基板，在所述4N+3层线路基板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间通过第三胶片粘结在一起，且所述第一铜箔片和一个所述第一线路基板位于所述4N+3层线路基板的最外两侧；在所述4N+3层线路基板上形成至少一个盲孔，所述至少一个盲孔穿透所述第一铜箔片及所述第三胶片，并在所述至少一个盲孔中填充第三导电材料，使所述第一铜箔片和与其相邻的导电线路图形通过所述第三导电材料相互电导通；以及将所述第一铜箔片经由选择性蚀刻制成导电线路图形，从而获得4N+3层线路板。
[0008]一种多层线路板的制作方法，包括步骤:提供2N+1个覆铜基板，其中，N为大于或者等于I的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，从而将2N+1个所述覆铜基板制成2N+1个第一线路基板；在2N+1个所述第一线路基板中取N个第一线路基板，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第二导电线路图形表面贴合第二胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，并在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将N个所述第一线路基板制成N个第二线路基板；提供第三胶片、第四胶片、第一铜箔片及第二铜箔片，并一次压合所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N+1个所述第一线路基板、第三胶片、第四胶片及所述第一铜箔片以形成4N+4层线路基板，在所述4N+4层线路板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间通过第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第二铜箔片之间通过第四胶片粘结在一起，且所述第一铜箔片和第二铜箔片位于所述4N+4层线路基板的最外两侧；在所述4N+4层线路基板的两侧分别形成至少一个第一盲孔及至少一个第二盲孔，所述至少一个第一盲孔穿透所述第一铜箔片及与所述第一铜箔片相贴的所述第三胶片，所述至少一个第二盲孔穿透所述第二铜箔片及与所述第二铜箔片相贴的所述第四胶片，并在每个盲孔中填充第三导电材料，使所述第一铜箔片和与所述第一铜箔片相邻的导电线路图形通过与所述第一铜箔片相邻的第三导电材料相互电导通，所述第二铜箔片和与所述第二铜箔片相邻的导电线路图形通过与所述第二铜箔片相邻的第三导电材料相互电导通；以及将第一铜箔片及第二铜箔片经由选择性蚀刻制成导电线路图形，从而获得4N+4层线路板。
[0009]一种多层线路板，采用如上所述的多层线路板的制作方法制作形成，所述多层线路板包括多层绝缘层、多层胶片层及多层导电线路图形，每层绝缘层的相对两侧均贴合有一层所述导电线路图形，且绝缘层两侧的导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，每层胶片层均粘结在相邻的两层所述导电线路图形之间，且通过其中填充的导电材料或者开设的至少一个盲孔电导通所述相邻的两层导电线路图形。
[0010]本技术方案提供的多层线路板及制作方法，同时制作多个线路基板，然后通过贴合的方式在部分线路基板的两个表面形成胶片，并在胶片内形成通孔并形成有导电材料。这样，根据需要，堆叠铜箔、贴合有胶片和导电材料的线路基板及胶片，从而通过一次压合便可得到多层线路板。由于多个线路基板可以同时进行制作，从而可以缩短线路板制作的时间。由于各线路基板分别单独制作，相比于现有技术中逐层叠加的方式，能够提高线路板制作的良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本技术方案第一实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。
[0012]图2是本技术方案第一实施例提供的在图1中的覆铜基板上形成导电孔、第一导电线路图形及第二导电线路图形后所形成的第一线路基板的剖面示意图。
[0013]图3是本技术方案第一实施例提供的第二线路基板的剖面示意图。
[0014]图4是本技术方案第一实施例提供的在压合一个第一铜箔片、一个第二线路基板、一个第一线路基板、另一个第二线路基板、另一个第一线路基板、一个第三胶片及一个第二铜箔片后所形成的十层线路基板的剖面示意图。
[0015]图5是本技术方案第一实施例提供的在十层线路基板上形成穿透第一铜箔片及第三胶片的盲孔后的剖面示意图。[0016]图6是本技术方案第一实施例提供的在十层线路基板上形成的盲孔中填充导电
材料后的剖面示意图。
[0017]图7是本技术方案第一实施例提供的将图6中的第一铜箔片制作形成第三导电线
路图形，将第二铜箔片制作形成第四导电线路图形后的剖面示意图。
[0018]图8是本技术方案第一实施例提供的在图7中的第三导电线路图形上形成第一防
焊层，在第四导电线路图形上形成第二防焊层后所形成的十层线路板的剖面示意图。
[0019]图9是本技术方案提供的N=2时通过第二实施例得到的十一层线路基板的结构示意图。
[0020]图10是本技术方案提供的N=2时通过第三实施例得到的十二层线路基板的结构
示意图。
[0021]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种多层线路板的制作方法，包括步骤: 提供2N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于I的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层； 将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，从而将2N个所述覆铜基板制成2N个第一线路基板； 在2N个所述第一线路基板中取N个第一线路基板，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第二导电线路图形表面贴合第二胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，并在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将N个所述第一线路基板制成N个第二线路基板； 提供第三胶片、第一铜箔片及第二铜箔片，并一次压合所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N个所述第一线路基板、第三胶片及所述第一铜箔片以形成4N+2层线路基板，在所述4N+2层线路基板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间通过第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第二铜箔片之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，且所述第一铜箔片和第二铜箔片位于所述4N+2层线路基板的最外两侧； 在所述4N+2层线路基板上形成至少一个盲孔，所述至少一个盲孔穿透所述第一铜箔片及所述第三胶片，并在所述至少一个盲孔中填充第三导电材料，使所述第一铜箔片和与其相邻的导电线路图形通过所述第三导电材料相互电导通；以及 将所述第一铜箔片及第二铜箔片经由选择性蚀刻制成导电线路图形，从而获得4N+2层线路板。
2.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形时，还在覆铜基板内制作形成至少一个导电孔，使得所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过所述至少一个导电孔相互电导通。
3.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在压合所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N个所述第一线路基板、第三胶片及所述第一铜箔片以形成4N+2层线路基板之前，对齐并堆叠所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N个所述第一线路基板、第三胶片及所述第一铜箔片以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤: 将一个第二线路基板及一个第一线路基板堆叠形成一个仅有两个线路基板的堆叠单元，从而得到N个堆叠单元； 将所述第三胶片叠合于所述第一铜箔片与第二铜箔片之间；以及将N个堆叠单元堆叠于所述第二铜箔片与所述第三胶片之间，并使每个堆叠单元中的第一线路基板均较相应的堆叠单元中的第二线路基板靠近所述第三胶片，从而获得所述叠合基板。
4.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将N个第一线路基板制成N个第二线路基板包括步骤: 在N个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第一胶片和一个离型膜，在N个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合所述第二胶片和另一个离型膜； 预压合所述第一线路基板、第一胶片、第二胶片及两个离型膜，使所述第一胶片和第二胶片粘结在所述第一线路基板的两侧； 去除所述两个离型膜； 通过激光钻孔工艺在所述第一胶片中形成所述至少一个第一通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第一通孔中露出，通过激光钻孔工艺在所述第二胶片中形成所述至少一个第二通孔，部分第二导电线路图形从所述至少一个第二通孔中露出；以及 通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第一通孔内形成第一导电材料，通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第二通孔内形成第二导电材料。
5.一种多层线路板的制作方法，包括步骤: 提供2N+1个覆铜基板，其中，N为大于或者等于I的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层； 将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，从而将2N+1个所述覆铜基板制成2N+1个第一线路基板； 在2N+1个所述第一线路基板中取N个第一线路基板，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第二导电线路图形表面贴合第二胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，并在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将N个所述第一线路基板制成N个第二线路基板； 提供第三胶片及第一铜箔片，并一次压合所述第一铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N+1个所述第一线路基板及第三胶片以形成4N+3层线路基板，在所述4N+3层线路基板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间通过第三胶片粘结在一起，且所述第一铜箔片和一个所述第一线路基板位于所述4N+3层线路基板的最外两侧； 在所述4N+3层线路基板上形成至少一个盲孔，所述至少一个盲孔穿透所述第一铜箔片及所述第三胶片，并在所述至少一个盲孔中填充第三导电材料，使所述第一铜箔片和与其相邻的导电线路图形通过所述第三导电材料相互电导通；以及 将所述第一铜箔片经由选择性蚀刻制成导电线路图形，从而获得4N+3层线路板。
6.如权利要求5所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形时，还在覆铜基板内制作形成至少一个导电孔，使得所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过所述至少一个导电孔相互电导通。
7.如权利要求5所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在压合所述第一铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N+1个所述第一线路基板及第三胶片以形成4N+3层线路基板之前，对齐并堆叠所述第一铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N+1个所述第一线路基板及第三胶片以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤: 将一个第二线路基板及一个第一线路基板堆叠形成一个仅有两个线路基板的堆叠单元，从而得到N个堆叠单元； 将所述第三胶片叠合于所述第一铜箔片与所述剩余的一个第一线路基板之间；以及 将N个堆叠单元堆叠于所述第三胶片与所述剩余的一个第一线路基板之间，并使每个堆叠单元中的第二线路基板均较相应的堆叠单元中的第一线路基板靠近所述剩余的一个第一线路基板，从而获得所述叠合基板。
8.如权利要求5所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将N个第一线路基板制成N个第二线路基板包括步骤: 在N个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第一胶片和一个离型膜，在N个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合所述第二胶片和另一个离型膜； 预压合所述第一线路基板、第一胶片、第二胶片及两个离型膜，使所述第一胶片和第二胶片粘结在所述第一线路基板的两侧； 去除所述两个离型膜； 通过激光钻孔工艺在所述第一胶片中形成所述至少一个第一通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第一通孔中露出，通过激光钻孔工艺在所述第二胶片中形成所述至少一个第二通孔，部分第二导电线路图形从所述至少一个第二通孔中露出；以及 通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第一通孔内形成第一导电材料，通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第二通孔内形成第二导电材料。
9.一种多层线路板的制作方法，包括步骤: 提供2N+1个覆铜基板，其中，N为大于或者等于I的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层； 将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，从而将2N+1个所述覆铜基板制成2N+1个第一线路基板； 在2N+1个所述第一线路基板中取N个第一线路基板，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第二导电线路图形表面贴合第二胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，并在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将N个所述第一线路基板制成N个第二线路基板； 提供第三胶片、第四胶片、第一铜箔片及第二铜箔片，并一次压合所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N+1个所述第一线路基板、第三胶片、第四胶片及所述第一铜箔片以形成4N+4层线路基板，在所述4N+4层线路板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间通过第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第二铜箔片之间通过第四胶片粘结在一起，且所述第一铜箔片和第二铜箔片位于所述4N+4层线路基板的最外两侧； 在所述4N+4层线路基板的两侧分别形成至少一个第一盲孔及至少一个第二盲孔，所述至少一个第一盲孔穿透所述第一铜箔片及与所述第一铜箔片相贴的所述第三胶片，所述至少一个第二盲孔穿透所述第二铜箔片及与所述第二铜箔片相贴的所述第四胶片，并在每个盲孔中填充第三导电材料，使所述第一铜箔片和与所述第一铜箔片相邻的导电线路图形通过与所述第一铜箔片相邻的第三导电材料相互电导通，所述第二铜箔片和与所述第二铜箔片相邻的导电线路图形通过与所述第二铜箔片相邻的第三导电材料相互电导通；以及 将第一铜箔片及第二铜箔片经由选择性蚀刻制成导电线路图形，从而获得4N+4层线路板。
10.如权利要求9所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形时，还在覆铜基板内制作形成至少一个导电孔，使得所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过所述至少一个导电孔相互电导通。
11.如权利要求9所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在压合所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N+1个所述第一线路基板、所述第三胶片、所述第四胶片及所述第一铜箔片以形成4N+4层线路基板之前，对齐并堆叠所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N+1个所述第一线路基板、所述第三胶片、所述第四胶片及所述第一铜箔片以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤: 将一个第二线路基板及一个第一线路基板堆叠形成一个仅有两个线路基板的堆叠单元，从而得到N个堆叠单元；· 将所述第三胶片及所述第四胶片依次叠合于所述第一铜箔片与所述第二铜箔片之间，使所述第三胶片与所述第一铜箔片相贴； 将剩余的一个第一线路基板叠合于所述第三胶片与所述第四胶片之间；以及 将N个堆叠单元堆叠于所述剩余的一个第一线路基板与所述第四胶片之间，并使每个堆叠单元中的第二线路基板均较相应的堆叠单元中的第一线路基板靠近所述剩余的一个第一线路基板，从而获得所述叠合基板。
12.如权利要求9所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将N个第一线路基板制成N个第二线路基板包括步骤: 在N个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第一胶片和一个离型膜，在N个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合所述第二胶片和另一个离型膜； 预压合所述第一线路基板、第一胶片、第二胶片及两个离型膜，使所述第一胶片和第二胶片粘结在所述第一线路基板的两侧； 去除所述两个离型膜； 通过激光钻孔工艺在所述第一胶片中形成所述至少一个第一通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第一通孔中露出，通过激光钻孔工艺在所述第二胶片中形成所述至少一个第二通孔，部分第二导电线路图形从所述至少一个第二通孔中露出；以及通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第一通孔内形成第一导电材料，通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第二通孔内形成第二导电材料。
13.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板采用如权利要求1至12中任一项所述的多层线路板的制作方法制成，所述多层线路板包括多层绝缘层、多层胶片层及多层导电线路图形，每层绝缘层的相对两侧均贴合有一层所述导电线路图形，且绝缘层两侧的导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，每层胶片层均粘结在相邻的两层所述导电线路图形之间，且 通过其中填充的导电材料或者开设的至少一个盲孔电导通所述相邻的两层导电线路图形。
【文档编号】H05K3/46GK103582321SQ201210250812
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月19日 优先权日:2012年7月19日
【发明者】郑兆孟, 覃海波 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司