印刷电路板底片的制作方法
【专利摘要】一种印刷电路板底片，包括一设有一圆形上阻焊点的上表面底片及一设有一圆形下阻焊点的下表面底片，当所述上表面底片及所述下表面底片分别点对点位于包括一需塞孔的过孔的印刷电路板的上表面和下表面时，所述上阻焊点、所述下阻焊点与所述过孔形成同心圆，所述上阻焊点及下阻焊点的直径大小用于表示所述过孔的塞孔深度。
【专利说明】印刷电路板底片
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板底片，特别是涉及一种用于表示塞孔深度的印刷电路板底片。
【背景技术】
[0002]现有的印刷电路板(PCB)特殊制作塞孔时需另外知会板厂，一般有两种方式:(I)特殊制作塞孔层面的底片，并附带塞孔需求说明给板厂。(2)书面与板厂沟通塞孔区域及深度并由厂商制作底片。此两种方式在制作及确认沟通上相当费时，经常造成误解甚至影响PCB交货日期或造成塞孔遗漏。
【发明内容】
[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板底片，以准确提供塞孔的相关信息给厂商且无需新增底片费用。
[0004]—种印刷电路板底片，包括一设有一圆形上阻焊点的上表面底片及一设有一圆形下阻焊点的下表面底片，当所述上表面底片及所述下表面底片分别点对点位于包括一需塞孔的过孔的印刷电路板的上表面和下表面时，所述上阻焊点、所述下阻焊点与所述过孔形成同心圆，所述上阻焊点及下阻焊点的直径大小用于表示所述过孔的塞孔深度。
[0005]上述印刷电路板底片利用其上下表面的底片上的阻焊点的直径大小与所对应过孔的直径大小进行比较，清楚表示所述过孔的塞孔深度，无需新增底片，节省费用且缩短沟通时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明印刷电路板底片的较佳实施方式的示意图。
[0007]图2是本发明印刷电路板底片对应的基板的剖面图。
[0008]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种印刷电路板底片，包括一设有一圆形上阻焊点的上表面底片及一设有一圆形下阻焊点的下表面底片，当所述上表面底片及所述下表面底片分别点对点位于包括一需塞孔的过孔的印刷电路板的上表面和下表面时，所述上阻焊点、所述下阻焊点与所述过孔形成同心圆，所述上阻焊点及下阻焊点的直径大小用于表示所述过孔的塞孔深度。
2.如权利要求1所述的印刷电路板底片，其特征在于:当所述上阻焊点的直径及所述下阻焊点的直径设定与所述过孔的外径相等时，所述过孔不做塞孔处理。
3.如权利要求1所述的印刷电路板底片，其特征在于:当所述上阻焊点的直径及所述下阻焊点的直径设定的大小为所述过孔内径的一半时，所述过孔做全塞孔处理。
4.如权利要求1所述的印刷电路板底片，其特征在于:当所述上阻焊点的直径设定的大小为所述过孔内径的一半，所述下阻焊点的直径设定与所述过孔的外径相等时，从所述过孔的上导电层面做塞孔处理且塞孔深度为所述过孔深度的一半，所述过孔的下导电层面不做塞孔处理。
5.如权利要求1所述的印刷电路板底片，其特征在于:当所述上阻焊点的直径设定与所述过孔的外径相等，所述下阻焊点的直径设定的大小为所述过孔内径的三分之一时，从所述过孔的下导电层面做塞孔处理且塞孔深度为所述过孔深度的三分之二，所述过孔的上导电层面不做塞孔处理。
【文档编号】H05K3/40GK104185373SQ201310200758
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月27日 优先权日:2013年5月27日
【发明者】林思妤, 罗惠 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司