置保护层、氧化硅层、硬质涂层 以及透明电极层的聚酰亚胺覆盖衬底的配置。
[0099] 根据本发明的聚酰亚胺覆盖衬底可以配置为使得装置保护层50、透明电极层40、 氧化硅层20、聚酰亚胺薄膜10、氧化硅层20以及硬质涂层30顺序堆叠（图1)。
[0100] 根据本发明的聚酰亚胺覆盖衬底可以配置为使得装置保护层50、透明电极层40、 氧化硅层20、聚酰亚胺薄膜10、氧化硅层20、透明电极层40以及硬质涂层30顺序堆叠（图 2) 〇
[0101] 根据本发明的聚酰亚胺覆盖衬底可以配置为使得氧化硅层20、聚酰亚胺薄膜10、 氧化硅层20、透明电极层40、装置保护层50、透明电极层40以及硬质涂层30顺序堆叠（图 3) 〇
[0102] 根据本发明的聚酰亚胺覆盖衬底可以配置为使得装置保护层50、氧化硅层20、聚 酰亚胺薄膜10、氧化硅层20、透明电极层40、装置保护层50、透明电极层40以及硬质涂层 30顺序堆叠（图4)。
[0103] 根据本发明的聚酰亚胺覆盖衬底可以配置为使得透明电极层40、装置保护层50、 氧化硅层20、聚酰亚胺薄膜10、氧化硅层20以及硬质涂30层顺序堆叠（图5)。
[0104] 根据本发明的聚酰亚胺覆盖衬底可以配置为使得装置保护层50、硬质涂层30、透 明电极层40、氧化硅层20、聚酰亚胺薄膜10、氧化硅层20、透明电极层40、硬质涂层30以及 装置保护层50顺序堆叠（图6)。
[0105] 根据本发明的聚酰亚胺覆盖衬底可以配置为使得装置保护层50、硬质涂层30、透 明电极层40、氧化硅层20、聚酰亚胺薄膜10、氧化硅层20、透明电极层40以及硬质涂层30 顺序堆叠（图7)。
[0106] 通过为了说明而提出的下列实施例可以获得对本发明更好的理解，但并不能解释 为对本发明的限制。
[0107] 〈制备实施例1>
[0108] 1-1 :聚酰亚胺粉末的制备
[0109] 用氮气吹洗配备有搅拌器、氮气进气管、滴液漏斗、温度控制器和冷凝器的IL 的反应器，放入832g的N，N-二甲基乙酰胺（DMAc)，将反应器的温度调节至25 °C，溶 解64. 046g(0. 2mol)的双三氟甲基联苯胺（TFDB)，然后将此溶液维持在25 °C。加入 31. 09g(0? 07mol)的 2, 2-双（3, 4-二羧基苯基）六氟丙烷二酐（6FDA)和 8. 83g(0? 03mol) 的联苯四羧酸二酐（BPDA)，然后在搅拌下溶解和反应预定的一段时间。将溶液的温度维持 在25°C，加入20. 302g(0.Imol)的对苯二甲酰氯（TPC)，从而得到固含量为13wt%的聚酰胺 酸溶液。向聚酰胺酸溶液中加入25. 6g的吡啶和33.Ig的乙酸酐，搅拌30min，在70°C下继 续搅拌lhr，冷却至室温，然后用20L的甲醇沉淀，此后过滤沉淀的固体，研磨并在KKTC真 空下干燥6hr，得到Illg的固体粉末状的聚酰亚胺。
[0110] 1-2 :聚亚酰胺薄膜的形成
[0111] 添加0. 03g(0. 03wt% )的表面上连接有OH基的无定形二氧化娃颗粒到N,N-二 甲基乙酰胺（DMAc)中至分散浓度为0.1%，然后进行超声波处理直至溶液变澄清，随后溶 解100g固体粉末状的聚酰亚胺于670g的DMAc中，从而得到13wt%的溶液。将由此得到 的溶液涂敷于不锈钢板上，浇铸至340ym，然后用130°C热风干燥30min，之后将得到的薄 膜从不锈钢板上剥离，然后用针将其固定在框架上。将固定有薄膜的框架放置于真空箱中， 在2hr内缓慢地从IOOtC升温至300°C，此后缓慢的冷却，将聚酰亚胺薄膜从框架上分离然 后在300°C下进行30min的最终热处理。所得的聚酰亚胺薄膜的厚度为50ym，平均透光率 为88%，黄度指数为3. 0,然后在50~250°C下利用TMA法测得CTE为20ppm/°C。
[0112] 〈对比实施例1>
[0113] 制备制备实施例1的聚酰亚胺薄膜，然后用作对比实施例1。
[0114] 〈对比实施例2>
[0115] 将IOg化学式 2 的聚硅氮烷（0PTS2520wt%，AZMATERIALS)(其中，m和n为 1， 且重均分子量为2000g/mol)溶解于IOml二丁醚（DBE)中至IOwt%，然后将得到的溶液通 过导线涂敷于对比实施例1的无色透明聚酰亚胺薄膜的一个表面上，然后在80°C干燥，从 而形成厚度为〇. 5ym的聚硅氮烷薄膜。之后，此薄膜可以在室温下保持大约5min，然后在 大约250°C下热固化，从而形成厚度为0. 5ym的氧化娃层，最终制备含有无色透明聚酰亚 胺薄膜和氧化硅层的聚酰亚胺覆盖衬底。
[0116] 〈对比实施例3>
[0117] 将IOg化学式4 (其中，m和n是I，Rl为己基以及R2为己基）的含有丙烯酸酯的 聚异氰酸脂（KLS-00955wt% ,NAT0C0)溶解于IOml的PGMEA中，然后将得到的溶液通过棒 式涂布机涂敷于对比实施例1的无色透明聚酰亚胺薄膜的一个表面上，然后在80°C干燥， 从而形成厚度为10ym的涂层膜。之后，利用UV固化机将312nm和365nm的两种波长的射 线以100mW/cm2的能量同时福射lOsec，从而形成厚度为IOym的硬质涂层，最终制备含有 无色透明聚酰亚胺薄膜和硬质涂层的聚酰亚胺覆盖衬底。
[0118] 〈对比实施例4>
[0119] 以与对比实施例2中相同的方式，将氧化硅层形成于对比实施例1的聚酰亚胺薄 膜的两个表面上，以与对比实施例3中相同的方式，将厚度为10ym的硬质涂层形成于氧化 硅层之一上，然后通过溅射法将ITO沉积于另一氧化硅层上，由此形成厚度为20nm的透明 电极层，最终制造包括顺序堆放的透明电极层、氧化硅层，无色透明聚酰亚胺薄膜、氧化硅 层和硬质涂层的聚酰亚胺衬底。
[0120] 〈实施例1>
[0121] 以与对比实施例2中相同的方式，将氧化硅层形成于无色透明聚酰亚胺薄膜的两 个表面上，然后涂敷对比实施例3中所用的含有丙烯酸酯的聚异氰酸酯溶液，以对比实施 例3中同样的方式在氧化硅层之一上干燥并固化，从而形成厚度为10ym的硬质涂层。然 后，使用溅射法将ITO沉积于硬质涂层相对的另一氧化硅层上，从而形成透明电极层。将 IOg重均分子量为8,OOOg/mol且由R是己基的化学式1表示的聚氨酯丙烯酸酯化合物 (KLH-100，NAT0C0)溶解于IOg的甲乙酮（MEK)中，然后利用棒式涂布机将得到的含有溶解 的聚氨酯丙烯酸酯化合物的溶液涂敷于透明电极层上，然后在80°C下干燥，从而得到厚度 为10ym的涂层薄膜。之后，利用UV固化机将312nm和365nm两种波长的射线以IOOmW/ cm2的能量同时辐射在涂层薄膜上lOsec，从而形成IOiim厚的装置保护层，最终制造包括 顺序堆叠的装置保护层、透明电极层、氧化硅层、聚酰亚胺薄膜、氧化硅层以及硬质涂层的 聚酰亚胺覆盖衬底（图1)。
[0122] 〈实施例2>
[0123] 以实施例1中相同的方式，将氧化硅层形成于聚酰亚胺薄膜的两个表面上，将透 明电极层形成于氧化硅层的外表面上。同时将一个硬质涂层形成于一个透明电极层上，然 后将装置保护层形成于与硬质涂层相对的另一个透明电极层上，从而制造包括顺序堆叠的 装置保护层、透明电极层、氧化硅层、聚酰亚胺薄膜、氧化硅层、透明电极层以及硬质涂层的 聚酰亚胺覆盖衬底（图2)。
[0124] 〈实施例3>
[0125] 以实施例1中相同的方式，将氧化硅层形成于聚酰亚胺薄膜的两个表面上，此后 将透明电极层形成于一个氧化硅层上，再将装置保护层形成于透明电极层上。另外，将透明 电极层形成于装置保护层上，然后将硬质涂层形成于透明电极层上，从而制造包括顺序堆 叠的氧化硅层、聚酰亚胺薄膜、氧化硅层、透明电极层、装置保护层、透明电极层以及硬质涂 层的聚酰亚胺覆盖衬底（图3)。
[0126] 〈实施例4>
[0127] 以实施例1中相同的方式，将氧化硅层形成于聚酰亚胺薄膜的两个表面上，此后 将装置保护层形成于一个氧化硅层上，然后将透明电极层形成于与装置保护层相对的另一 个氧化硅层上。进一步地，将装置保护层形成于透明电极层上，将透明电极层形成于装置保 护层上，然后将硬质涂层形成于透明电极层上，从而制备包括顺序堆叠的装置保护层、氧化 硅层、聚酰亚胺薄膜、氧化硅层、透明电极层、装置保护层、透明电极层以及硬质涂层的聚酰 亚胺覆盖衬底（图4)。
[0128] 〈实施例5>
[0129] 以实施例1中相同的方式，将氧化硅层形成于聚酰亚胺薄膜的两个表面上，将装 置保护层形成于一个硅氧涂层上，然后将透明电极层形成于装置保护层上。进一步地，将 硬质涂层形成于与透明电极层相对的另一个氧化硅层上，从而制备包括顺序堆叠的透明电 极层、装置保护层、氧化硅层、聚酰亚胺薄膜、氧化硅层以及硬